2018年秋季中国无线充电产业高峰论坛嘉宾演讲PPT资料合集.rar

1、深圳市贝兰德科技有限公司深圳市贝兰德科技有限公司2018Wireless Charging ICs Solution7年专注无线充电解决方案2018秋季无线充电高峰论坛CONTENTS01030204贝兰德简介现有的无线充电方案架构产品介绍探讨下一代无线充电方案公司与团队成立于2012年，专注无线充电7年专注于提供无线充电芯片解决方案全系列集成同步数字解调20W/15W/10W/7.5W/5W EPP/BPP支持功能定制2018方案架构解析分立架构Type1SOC-MCU集成Driver分立架构Type22018分立架构Type1Driver1MCUMCUMOS3MOS4Mos ArrayDr

2、iver2IsenseResonance NetworkMOS1MOS2OPA1COMP1OPA2COMP2Isense Demodulation Vsense Demodulation Discrete Solution Type 1分离构架元器件较多1，基本上都由分离器件组成2，需要较大的Layout面积2018分立架构Type2半桥Power Stage，有两种实现方式1，单DIE上集成 1Driver&2MOS2，1Driver&Dual-MOS二颗Dies合封1Driver&2MOS MCUMCUDriver&Mos Array1Driver&2MOS IsenseResonance

3、 NetworkOPA1COMP1OPA2COMP2Isense Demodulation Vsense Demodulation Discrete Solution Type 21，单DIE上集成 Driver2，MCU/Driver/OPA 23颗Dies合封SOC Type1有两种实现方式2018SOC Type1-MCU集成DriverDriver1MCUMCUMOS3MOS4Mos ArrayDriver2IsenseResonance NetworkMOS1MOS2OPA1COMP1OPA2COMP2Isense Demodulation Vsense Demodulation S

4、OC Type1 SolutionMCU Integrated Driver2018那么问题来了！磁感应无线充电的方案架构是不是已经碰到天花板？2018对无线充架构有影响的新变化Qi V1.3以及往后的RoadmapPD3.0 PPS 协议Up to 20W in PhoneUp to 65W in Laptop2018PD3.0 PPS 协议提供额外的保护机制统一Type-C接口调压精度20mV额外的数据传输通道可编程的过流、过功率限制适应性强无需BUCK即可实现定频调压CCx上提供数据通信（Chunked Extended Message）2018无线充如何支持PD3.0内置协议栈+外置P

5、HY外置协议芯片集成PD3.0全协议如TI TUSB422如Cypress EZ-PD CCG3Sample 2018 Q42018Qi V1.3以及往后的RoadmapNFC/RFID检测OOB带外通讯更精细的充电控制避免 NFC/RFID的安全（信用卡）（车载）用于快速完成身份验证/并为下一代标准演进做准备不断完善充电安全的保护机制2018Up to 20W in Phone手机无线充将会支持到20WRx 20W=Tx Power input up to 40W如何解决功率上升后数/模混合芯片的干扰问题？2018Up to 65W in LaptopMPWG标准规范已经开始编订Up to

6、100W如何增加无线充电芯片架构的适应性2018SOC Type2-数/模搭配1，保留灵活性2，保证工作稳定性数/模分开Driver132 bit ARM 32 bit ARM Processor Processor MOS3MOS4Driver2IsenseResonance NetworkMOS1MOS2SOC Type2 SolutionDigital SOCAnolog SOCPGAA/DDigital LPFDemodulationCycleCycle-ByBy-Cycle Cycle ProcessingProcessingPIDUSBPD3.0OOBNFC2018同步数字解调Cy