电子行业深度分析：端侧AI点燃新一轮电子周期SOC有望迎来“戴维斯双击”时刻-251024（36页）.pdf

1、端侧AI点燃新一轮电子周期，SOC有望迎来“戴维斯双击”时刻目端侧AI：26年或为AI端侧破局元年，AIoT即将引领行业随着AI大模型的成熟，用户对AI的认知逐步加深，基于AIoT在技术融合、用户体验、场景刚需等方面所具备的独特优势，AIoT或率先破局。当前，苹果、OPENAI、META等已率先布局AI端侧，具备爆款效应的AI终端产品呼之欲出。目半导体周期：26年有望迎来行业库存周期与创新周期的共振纵观过去近三十年，全球半导体行业始终沿着周期与成长两条主线，在波动中实现螺旋式上升。费城半导体指数与国产半导体指数共同揭示出一个约60个月的大周期规律，其波动主要受到产业链库存调整的影响，反映出供需

2、关系的宏观节奏。与此同时，全球半导体销售额则呈现出更短频的波动，以2-3年为一个小周期，这主要由产品迭代与技术创新驱动。展望2026年，随着AI终端产品的逐渐落地，两大周期有望迎来上行共振。目SoC板块：SoC突破赋能AI终端，驱动业绩与估值双击一方面，具备更高算力、更强综合性能的S0C产品，正为AI终端的规模化增长奠定坚实的技术基础；另一方面，AI端侧化趋势的加速推进，也为SOC行业带来了系统性的增长机遇，持续推动板块beta上行。与此同时，S0C领域的头部厂商凭借前瞻性的技术布局与稳固的客户资源卡位，有望在行业红利释放过程中获取超额成长收益，进一步凸显其价值。综合来看，当前半导体及SOC行

3、业已进入*6mathsfbeta搭台，唱戏”的结构性成长新周期，行业格局与发展机遇正逐步清晰。1）SoC：建议关注泰凌微、晶晨股份、恒玄科技、瑞芯微、乐鑫科技等。2）消费电子：建议关注立讯精密、歌尔股份、蓝思科技、漫步者。3）存储：建议关注兆易创新、佰维存储、德明利、江波龙、香农芯创、聚辰股份、东芯股份、普冉股份、开普云等。目风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期；新技术突破不及预期；全球政策风险。行业深度分析相关报告1.26年或为AI端侧破局元年，AIoT即将引领行业AI端侧预计将在2026年迎来快速增长，AloT有望成为这一进程的引领者。目前，破局信号已初步显现：一方面，下游厂商变现需求迫切，正

4、积极推动AI端侧硬件及相关应用的落地；另一方面，AI赋能下的电子产品市场空间广阔，可移植品类丰富，以Meta智能眼镜为代表的爆款产品已初步验证其增长潜力。然而，受制于“技术、体验、生态之间的负向循环，目前市场上尚未出现真正意义上的AI端侧产品。预计到2026年，这一僵局有望被打破。核心推动力在于：广阔的市场前景将加速技术瓶颈的突破，产业发展逻辑也将从“单品增长逐步转向生态融合”。在此过程中，AIoT凭借其场景垂直、交互无感的天然优势，有望率先提供“用了就回不去的高价值体验，从而成为AI端侧落地的重要突破口。1.1.战略转向：下游厂商以新品推上-功能增强双轴驱动AI端侧商业化破局下游厂商的迫切变

5、现需求，正以前所未有的力度重塑AI端侧竞争格局，其战略已从技术布局全面转向市场兑现。面对增长压力，巨头们正通过三大举措加速商业化闭环：新品全面推上计划，下游厂商致力于实现“AI+硬件”融合；功能增强方面，厂商致力于将AI从营销卖点升级为核心体验。这场围绕变现的抢先卡位战，正系统性地推动AI端侧从概念走向规模化普及。1.1.1.苹果在AI端侧的应用证券时报预计JohnTernus接棒后将加速推动苹果AI+硬件融合战略转型。Ternus长期主导AppleSilicon及硬件工程路线，擅长在芯片架构与终端体验之间形成系统级创新，这意味着苹果未来将在器件规格提升与产品形态创新两条线上同步提速。同时，2

6、025年AppleIntelligence战略全面升级，从功能层产品进化为AI操作系统级平台能力：一是升级为智能平台战略，推出AppleIntelligencePlatform与开发者SDK，强化生态开放；二是AI深度融合硬件体系，扩展至VisionPro和CarPlay，推动多终端语义协同；三是开放程度显著提升，从2024的单一ChatGPT接入升级为支持Gemini、Claude等多模型可切。总体来看，苹果正在从设备体验公司转型为AI平台生态公司”，AI正成为新一代Apple产品的系统底座。叠加Ternus的技术背景契合AI端侧化+自研芯片+系统工程路线，有望推动产品节奏与生态创新重回加速