三个皮匠报告
最新
报告分类 研搜
BETA
政策库
自研报告
new
入驻
搜索
当前位置：首页 > 中译版报告详情

汇丰银行（HSBC）：2022年中国汽车芯片报告（中译版）（67页）.pdf

上传人： Y**** 编号：85474 2022-07-27 67页 1.42MB

下载：
打包下载报告合集

虽然我们已经看到汽车芯片的平均数量在过去十年翻了一番，但我们预计未来还会有更多的增长。我们预计每辆车的平均硅含量值将从2021年的cUSD530翻一番，到2028e年将超过1000美元，高端智能电动汽车可能超过3000美元。

word格式文档无特别注明外均可编辑修改，预览文件经过压缩，下载原文更清晰！
三个皮匠报告文库所有资源均是客户上传分享，仅供网友学习交流，未经上传用户书面授权，请勿作商用。
根据报告的内容，本文主要概括了以下几点： 1. 随着汽车电动化和智能化的发展，汽车半导体行业正处于一个转折点，需求激增。 2. 预计到2028年，每辆车的硅含量价值将从2021年的约530美元增加到超过1000美元，对于高端智能电动汽车，可能超过3000美元。 3. 文章重点讨论了几个关键产品，这些产品对中国供应商来说具有增长潜力和本地化机会，包括系统级芯片(SoC)、微控制器单元(MCU)、内存、碳化硅(SiC)和传感器等。 4. 中国供应商的市场份额目前不到5%，但预计在未来几十年内，他们将复制在消费电子行业取得的成功，实现本地化。 5. 文章还深入探讨了汽车内部电子架构的演变，以适应行业的需求，包括减少线束的使用，采用新的半导体材料等。
汽车半导体行业有哪些关键增长领域？ 中国供应商在汽车半导体领域有哪些本地化机会？ 电动汽车和自动驾驶如何推动半导体行业发展？
全行业研究报告分享下载平台
  • 0731-84720580
  • 商务合作：really158d
关于我们
更多
关于我们
三个皮匠报告微信公众号
三个皮匠报告微信小程序
扫码咨询网站充值下载问题
copyright@2008-2013 长沙景略智创信息技术有限公司版权所有        网站备案/许可证号：湘B2-20190120 | 工信部备案号：湘ICP备17000430号-2 | 公安备案号：湘公网安备43010402001071号
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠