芯联集成（688469）-A股公司研究报告：系统代工平台助力高端车规芯片国产化发力碳化硅&AI打开成长天花板-250817（59页）.pdf

1、 Table_Stock 芯联集成（芯联集成（688469）证券研究报告证券研究报告 公司深度公司深度 系统代工平台助力高端车规芯片国产系统代工平台助力高端车规芯片国产化化，发力碳化硅发力碳化硅&AI 打开成长天花板打开成长天花板 Table_Rating 买入（首次）买入（首次）Table_Summary 投资摘要投资摘要 植根植根新能源产业链把握新趋势新能源产业链把握新趋势，发力打造本土一站式系统代工平台，发力打造本土一站式系统代工平台。芯联集成以功率&MEMS 代工立身，脱胎于中芯国际使其拥有强大的技术背景和产业资源，目前已成长为具有全球影响力的功率代工平台。当前智能汽车产业呈现出“整车

2、架构趋向集中、产业链趋向缩短”趋势，这一背景下终端整车厂更加倾向于与上游的厂商进行直接采购和 IP 共同开发，公司积极把握行业大势，以全面嵌入本土新能源以全面嵌入本土新能源汽车产业链汽车产业链&助力核心芯片国产化助力核心芯片国产化为目标，努力构建本土一站式系统为目标，努力构建本土一站式系统代工平台代工平台。从核心业务来看：1）功率）功率条线条线，公司代工产能充裕，公司代工产能充裕，8/12 英寸硅基晶圆英寸硅基晶圆月产能分别为月产能分别为17 万万/3 万片万片；公司高功率 IGBT/SiC 功率模组封装技术达到国际领先水平，产品覆盖 IGBT-SiC 塑封、灌胶全系列模块，支持 70KW-3

3、00KW 车型，客户覆盖中国主流车厂及系统厂商，已成为中国最大的车规级 IGBT 生产基地之一；据据 NE 时代数据显示，公司在时代数据显示，公司在 2024 年我年我国功率模块装机量占比已达到国功率模块装机量占比已达到 7.4%，位列本土第五。，位列本土第五。2）MEMS 条线条线，公司深耕消费领域，高性能 MEMS 麦克风产品已完成国际头部终端的认证并进入规模量产，应用范围逐步向智能汽车领域渗透，已成为国内规模最大、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂。3）高端模拟芯片条线，）高端模拟芯片条线，立足车规级 BCD 平台，工艺技术国际领先，公司已具有 10 余个 BCD 工艺平台进入量产，覆盖

4、汽车 48V 系统、AI服务器电源等热点应用，全面跟随并助力本土智能汽车架构升级。汽车芯片兼具高准入门槛及高客户粘性，我们认为随着公司持续提升我们认为随着公司持续提升代工产能以及不断在汽车产业链扩大业务外延，代工产能以及不断在汽车产业链扩大业务外延，有望有望强化自身系统代强化自身系统代工能力，助力营收及盈利中枢提升，长期推动本土新能源汽车产业链工能力，助力营收及盈利中枢提升，长期推动本土新能源汽车产业链本土化本土化。产业链降本驱动应用渗透，产业链降本驱动应用渗透，碳化硅条线打开成长天花板碳化硅条线打开成长天花板。碳化硅功率器件能够使系统适应更严苛的运行环境、提升总体效率、有效降低电气系统尺寸，

5、综合降低运行及系统成本。当下碳化硅已广泛应用于新能源汽车三电系统，根据集邦咨询报告显示，2024Q4碳化硅逆变器在全球电动汽车逆变器中渗透率约16%。在工业领域，碳化硅器件在助力光伏&储能系统效能提升的同时，随着技术成熟和产业链降本，高规格产品的推出也逐步赋能电网系统升级。据YOLE预测，到2029年全球功率碳化硅市场规模有望超越100亿美元，产业市场天花板仍有望提升。芯联集成是国内率先突破主驱用SiC MOSFET产品的头部企业，SiC工艺平台已实现650V-2000V系列的全面布局，出货量稳居亚洲前列。产能方面，公司6英寸SiC MOSFET产能为8000片/月，8英寸SiC MOSFET

6、已实现工程批下线及通线，已于2025H1批量量产。公司2024年来自碳化硅条线的收入为10.16亿元，同比增长超过100%。碳化硅在应用终端的持续渗透或将加速推动产业链各节点走向成熟，同时带动碳化硅功率器件降本，我们认为随着公司产品技术规格提升和成本结构优化，碳化硅业务有望加速成长。发力发力AI&人形机器人赛道人形机器人赛道，打造全新增长曲线。，打造全新增长曲线。AI大模型不断涌现使得全球算力需求快速增长，带动数据中心建设规模持续扩大。据TrendForce预测，2024年全球AI服务器出货量年增幅度达到46%。在 Table_Industry 行业行业:电子电子 日期日期:shzqdatem