1、20192021 年产能供不应求亦驱动CIS 单价持续提升，需求增长较快的低端CIS 产品涨价尤为明显。 需求端：2019 年以来智能机三摄、四摄快速普及，而三摄、四摄往往采用 28M 低像素产品，实现景深、微距等辅助功能，因此 20192021 年低阶 CIS 需求增长速度较快。低阶CIS 往往采用55nm 及以上成熟制程，以 8英寸晶圆为主，因此多摄趋势驱动8 英寸晶圆需求增长、 供给端：CIS 产线的定制化程度较高。在半导体行业整体大缺货的背景下，虽然索尼、三星、格科微等企业纷纷有扩产计划，例如索尼计划投资 7000 亿日元用于新产能建设、三星将其他产线改建为CIS 线、格科微通过IPO
2、募投建设 12 英寸BSI 产线，但依然难以满足日益增长的晶圆需求。供需失衡下，20192021H1 低阶CIS 产品历经数轮涨价，以涨价幅度较大的2MCIS 为例，截止2021 年中，2MCIS价格相对2018 年底至少上涨了25%。随着扩产产能的逐渐释放，我们预计供需失衡引起的涨价将在 2022 年趋缓。展望未来，为了呈现更好的图像效果，主摄及副摄像素有望升级： 2012 年，2M 及以下像素、513M 摄像头的出货量市场份额分别为66%、33%，尚未出现 13M 以上的摄像头 2020 年，2M 及以下像素、513M 摄像头的出货量市场份额分别为33%、47%，同时1348M、48M 以上的高像素产品出货量占比达到18%、2%。在20122020 年之间，手机 CIS 的整体像素水平有了显著的提升。 预计至2024 年，高像素摄像头市场占有率将进一步增加，2M 及以下像素、513M 市场份额将进一步下降到26%、 42%;而高像素的1348M、48M 及以上市场份额将达到23%、9%。手机摄像头像素将有望持续提升，并拉动CMOS 图像传感器的性能与技术升级，从而对设计厂商提出了新的挑战。
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