2021年机械设备行业缺芯背景下半导体设备需求趋势分析报告（16页）.pdf

1、测试、沉积、炉管、刻蚀、清洗设备招标台数居前。从中标数量来看，2017-2021Q1测试设备(前道+后道超 2000 台)、沉积设备(937 台)、炉管设备(869 台)、刻蚀设备(677 台)、清洗设备(601 台)中标量较多，主要原因系：1)随着制程精度提升，刻蚀、沉积加工次数增加，且刻蚀设备、沉积设备可配合光刻机的多重掩膜技术提升制程精度;2)制程精度提升强化良率控制要求，对检测测试设备和清洗设备的需求增多，促使相关设备采购数量提升。但从设备价值占比角度考虑，由于光刻机、刻蚀设备、沉积设备等单价较高，在晶圆厂设备投资中占比较高。干法去胶、清洗、刻蚀设备国产率分别达 45.5%、30.6%

2、、22.2%。从国产化率角度来看，自 2017 年以来，干法去胶设备国产率最高，达 45.5%，清洗设备、刻蚀设备紧随其后，国产率分别为 30.6%和22.2%。十大晶圆厂分设备国产率分别为：干法去胶设备(45.5%)、清洗设备(30.6%)、刻蚀设备(22.2%)、抛光设备(21.6%)、炉管设备(14.7%)、涂胶显影机(10.0%)、沉积设备(8.5%)、前道检测设备(5.2%)、离子注入机(2.4%)、后道测试设备(1.9%)、光刻机(1.6%)。其中前道检测设备包含电子显微镜、膜厚测量设备、缺陷检查设备、光学外观检测设备等应用于晶圆前道制程的所有检测设备，后道测试设备包含分选机、测试

3、机、探针台，清洗设备包含单片、槽式及用于清洗的湿法刻蚀、去除设备。2020 年后，全部工艺环节国产率全面提升，抛光、刻蚀、炉管、涂胶显影、离子注入等设备国产率提升速度较快。2020-2021Q1，十家晶圆制造企业合计开标 1862台设备，其中国产设备达315 台，国产率达 16.9%，较 2017-2019 年增长6.6pp。其中抛光、刻蚀、炉管、涂胶显影、离子注入等设备国产率提升较快。各工艺环节国产率均有明显提升，具体如下：抛光设备(2020-2021Q1 国产率为 36.4%，较 2017-2019 年+26.0pp)、刻蚀设备(32.2%,+14.6pp)、炉管设备(22.5%，+11.

4、6pp)、涂胶显影设备(18.2%，+11.6pp)、离子注入机(7.4%，+6.7pp)、干法去胶机(49.2%，+6.3pp)、沉积设备(12.5%，+5.9pp)、光刻机(5.4%，+5.4pp，增量主要系上海微电子贡献)、前道检测设备(7.0%，+2.4pp)、后道测试设备(3.1%，+1.8pp)、清洗设备(31.7%，+1.4pp)。2.2. 分厂商：北方华创、中微公司、盛美股份等企业引领半导体设备国产替代北方华创为国产半导体设备商中布局最广企业，PVD、炉管等领域市占率较高。公司产品覆盖集成电路、光伏、LED、面板四大泛半导体领域以及真空设备(主要为光伏单晶炉)、前中段锂电设备和电子元器件，其中泛半导体业务收入占比过半。公司2016 年收购北方微电子拓展高端Etch、PVD、CVD 等业务。2020-2021Q1 期间，公司炉管(市占率 15.8%)、PVD(在长江存储中市占率达 30%)、刻蚀(市占率 7.6%)等设备在国内十家晶圆制造企业中市占率较高。公司 PVD 设备打破多项国外垄断，在溅射源、等离子产生与控制等关键技术取得突破，Hardmask PVD 设备应用于28nm 300mm 晶圆生产，已成为中芯国际的 Baseline 设备，铜互连CuBS PVD 设备进入长江存储产线，打破 AMAT 在国内市场的垄断。