2021年功率半导体行业扬杰科技公司业务布局分析报告（25页）.pdf

1、功率半导体行业高景气有望持续，公司凭借产能优势有望显著受益。下游需求持续强劲导致晶圆产能紧缺，目前8 寸产能受制于设备不足而增幅有限，12 寸产能扩产成本较高，海外厂商扩产谨慎。行业高景气下台积电、中芯国际等龙头厂商增加资本支出，但新增产能最早于 2022 年逐步投产。短期内功率半导体供需紧张难以缓解，行业景气度持续性有望超预期，长期来看 5G、新能源汽车等领域驱动功率半导体需求增长。公司通过自建产线+战略合作的方式保证产能供给，有望持续受益于行业高景气。三、IDM+战略合作保证产能供给，MOSFET 及IGBT 快速放量(一)内生外延打造IDM 模式，战略合作保障产能供给公司通过内生外延逐步

2、成为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业： 单晶硅片：2018 年 1 月，公司以 7200 万元收购成都青洋公司 60%的股权，成都青洋拥有单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线，产品质量及性能位于行业领先水平。公司通过此次收购实现上游关键原材料的内部配套，保证了功率半导体芯片及器件产品的优良品质，并能降低产品的单位成本，有利于增强公司的整体盈利能力。 芯片设计：公司持续加大专利技术的研发投入，2015 年公司投资 1.52 亿元用于SiC芯片、器件研发及产业化建设项目，加速推进公司在 SiC 芯片、器件领域的研发能力。近年来不断布

3、局 MOSFET、IGBT、第三代半导体等领域，拓宽产品系列。 晶圆制造：公司 2009 年自建第一条 4 寸芯片产线，2013 年设立第二条 4 寸芯片产线，2016 年设立6 寸SKY 芯片产线。截至 2018 年底，公司4 寸晶圆线产能达到每月100 万片，6 寸晶圆线产能爬升至每月 4-5 万片。 封装测试：2015 年，公司通过非公开发行股票共投资2.60 亿元用于智慧型电源芯片封装测试项目。2018 年6 月，公司与中环股份联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地，总投资规模约 10 亿元。2020 年公司通过非公开发行募集资金，计划总投入 13.8 亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目，项目建成后将新增封测产能 2000KK/月，进一步提升公司的封装测试能力。