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正帆科技-公司研究报告-工艺介质解决方案综合服务商CAPEX+OPEX业务协同发展-230521(30页).pdf

上传人: 杨*** 编号:126334 2023-05-23 30页 1.78MB

1、 敬请参阅最后一页特别声明 1 公司主营业务包括固定资产投资(CAPEX)业务和服务运营类(OPEX)业务,CAPEX业务主要包含电子工艺设备和生物制药设备,OPEX业务主要分为电子气体和 MRO(快速响应、设备维保和系统运营)服务,下游主要覆盖泛半导体和生物医药等领域。工艺介质设备市场工艺介质设备市场境外境外龙头占主导地位,龙头占主导地位,大陆大陆供应商加速崛起。供应商加速崛起。据我们测算,2024 年中国集成电路行业工艺介质供应系统市场空间将从 2020 年的 19 亿美元增长至 26 亿美元,期间复合增速为8.87%。我们认为公司未来在工艺介质设备市场保持高增长的原因:1)近年来公司合同

2、负债持续增长,1Q23 公司合同负债规模达 14.25 亿元,创历史新高;2)存货中合同履约成本大幅上升,22 年公司平均合同履约成本为 9.68 亿元(同比+41.10%),公司在手订单饱满;3)下游客户扩产未受行业不景气影响;4)1Q23,大陆半导体设备商仍保持业绩相对高增长,例如北方华创和中微公司 1Q23 营收分别同比增长 81.26%和 28.86%。下游行业发展带动电子气体需求下游行业发展带动电子气体需求增长增长,公司公司气体气体业务业务加速加速推进。推进。根据亿渡数据,2021 年中国工业气体市场规模为 1798 亿元,预计 2026 年中国工业气体市场规模将达 2842 亿元,

3、期间复合增速为 9.59%。OPEX 业务回款速度快、资金压力小,下游客户与CAPEX 业务客户高度重叠。公司不断拓宽气体产品矩阵,MRO助力成长,预计 OPEX业务 2325 年增速分别为 71%/46%/43%。发行可转债发行可转债扩充核心材料和生物医药设备产能,扩充核心材料和生物医药设备产能,彰显公司彰显公司长期长期发发展信心。展信心。23 年 5 月公司公告拟发行可转债项目募集资金不超过11.5 亿元,进一步扩充铜陵和丽水电子特气项目的产能以及建设苏州生物医药核心材料及装备研发生产基地项目。预测 2325 年公司实现营收 38.14/50.17/64.91 亿元,分别同比+41.02%

4、/+31.55%/+29.36%,对应 EPS 为 1.41/1.98/2.67 元。考虑到公司设备零组件国产替代定位稀缺性,给予公司 2023 年30 xPE,对应目标价 57.6 元/股,首次覆盖,给予“买入”评级。原材料供应的风险;产品技术升级和迭代的风险;下游需求不及预期的风险;产能消化不及预期的风险;限售股解禁的风险。010020030040050060070015.0023.0031.0039.0047.0055.00220523人民币(元)成交金额(百万元)成交金额正帆科技沪深300 公司深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 内容目录内容目录 一、以工艺介质设备为基础,平台化发

5、展的综合方案解决商.5 1.1 立足于 CPAEX 业务,OPEX 业务接力成长.5 1.2 营收利润同步增长,股权激励彰显发展信心.6 1.3 期间费用率略有上升,研发投入力度进一步加大.7 二、CAPEX 装备资本开支业务稳中有进,GasBox 等新产品驱动新成长.9 2.1 工艺介质供应系统构建 CAPEX 业务基本盘.9 2.2 工艺介质设备下游应用广泛,集成电路、光伏等领域需求旺盛.10 2.3 工艺介质设备海外龙头占主导地位,内资供应商有望受益自主可控.14 2.4 成立临港鸿舸子公司,布局 Gas Box 切入半导体设备模块.17 三、OPEX 运营开支业务提供稳定现金流,电子气

6、体国产替代加速进行.19 3.1 OPEX 业务包含电子气体及 MRO 综合服务.19 3.2 电子气体空间广阔,自主可控需求迫切.21 3.3 电子气体品类持续丰富,小额快速定增扩大服务半径.23 四、盈利预测与投资建议.25 4.1 盈利预测.25 4.2 投资建议及估值.26 五、风险提示.27 图表目录图表目录 图表 1:电子工艺设备为公司贡献七成营收.5 图表 2:公司 CAPEX 业务贡献主要营收.6 图表 3:公司产品下游主要为泛半导体领域.6 图表 4:2020 年营收下滑主要系面板、半导体照明领域需求下滑拖累(单位:百万元).6 图表 5:公司历史营收情况.7 图表 6:公司

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本文主要分析了正帆科技的主营业务、财务状况、市场空间及发展前景。正帆科技的主营业务包括固定资产投资(CAPEX)业务和服务运营类(OPEX)业务,其中CAPEX业务主要包含电子工艺设备和生物制药设备,OPEX业务主要分为电子气体和MRO(快速响应、设备维保和系统运营)服务。文章预测2024年中国集成电路行业工艺介质供应系统市场空间将达到26亿美元,期间复合增速为8.87%。公司未来在工艺介质设备市场保持高增长的原因包括:近年来公司合同负债持续增长,存货中合同履约成本大幅上升,下游客户扩产未受行业不景气影响,以及大陆半导体设备商仍保持业绩相对高增长。此外,公司还计划通过发行可转债项目募集资金,进一步扩充核心材料和生物医药设备产能,以彰显公司长期发展信心。
主营业务包括哪些? CAPEX业务和OPEX业务有何区别? 电子气体业务发展前景如何?
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