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新莱应材-公司研究报告-设备零部件赛道宽阔国产龙头扬帆起航-230210(26页).pdf

上传人: 芦苇 编号:114837 2023-02-13 26页 1.39MB

1、 新莱应材(300260)/通用设备/公司深度研究报告/2023.02.10 请阅读最后一页的重要声明!设备零部件赛道宽阔,国产龙头扬帆起航 证券研究报告 投资评级投资评级:增持增持(首次首次)核心观点核心观点 基本数据基本数据 2023-02-10 收盘价(元)67.90 流通股本(亿股)1.53 每股净资产(元)6.75 总股本(亿股)2.27 最近 12 月市场表现 分析师分析师 张益敏 SAC 证书编号:S0160522070002 相关报告 新莱应材深耕半导体零部件市场:新莱应材深耕半导体零部件市场:新莱应材于 2010 年进入半导体行业,后成功通过美国 AMAT 公司的供应商认证,

2、并打入了长江存储、合肥长鑫、北打入了长江存储、合肥长鑫、北方华创等方华创等国内国内公司的供应链。公司的供应链。公司公司 2021 年电子洁净业务收入已达年电子洁净业务收入已达 5.32 亿元亿元,在高端真空阀门,气体管道,气体控制元件方面完成部分国产替代。半导体半导体零部件零部件国产化率低,成长空间广阔国产化率低,成长空间广阔:半导体设备零部件品类繁多。根据我们的测算,2021 年全球半导体设备零部件市场规模约为年全球半导体设备零部件市场规模约为 367.5 亿美元亿美元,其中新莱应材所生产的机械加工/管路类产品,市场规模分别为 110.25/91.88 亿亿美元美元,市场规模大。目前国内在关

3、键零组件,特别是阀门领域主要采用海外企业产品,国产化率较低,新莱应材有较大的成长空间。食品食品包材设备双管齐下包材设备双管齐下:公司是国内少有的食品包材+包装设备双线布局的企业,配套服务优势强配套服务优势强。食品业务下游客户市场呈现“两超多强“格局。中国中国乳制品包装市场预估超乳制品包装市场预估超 200 亿元亿元,设备市场,设备市场约约 80 亿元亿元。公司双线布局设备和耗材,2021 年食品业务收入已达 10.44 亿元,有望加速实现乳制品包装领域的国产替代。投资建议投资建议:预计公司 2022/2023/2024 年实现归母净利润 3.37/4.45/6.12 亿元,对应 2023 年

4、2 月 10 日收盘价 PE 为 45.62/34.54/25.13 倍,首次覆盖,给予“增持”评级。风险提示:风险提示:新产品开发不及预期;下游需求不及预期;地缘政治风险。盈利预测:盈利预测:Table_FinchinaSimple 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业总收入(百万元)1323 2054 2597 3255 4395 收入增长率(%)-4.63 55.28 26.40 25.36 35.02 归母净利润(百万元)83 170 337 445 612 净利润增长率(%)32.53 105.66 98.58 32.07 37.45 EPS(元/股)0.

5、41 0.75 1.49 1.97 2.70 PE 40.93 62.89 45.62 34.54 25.13 ROE(%)7.44 13.39 21.25 21.91 23.15 PB 3.43 8.43 9.69 7.57 5.82 数据来源:wind 数据,财通证券研究所 -28%7%42%78%113%149%新莱应材沪深300 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 公司深度研究报告/证券研究报告 1 专注超洁净应用材料赛道,厚积薄发持续成长专注超洁净应用材料赛道,厚积薄发持续成长.5 1.1 电子电子+食品食品+医药三轮驱动,收入利润稳健成长医药三轮驱动,收入利润稳健

6、成长.5 1.2 毛利率稳中有进,净利率增长显著毛利率稳中有进,净利率增长显著.6 1.3 股权结构股权结构.7 2 半导体设备零部件:半导体设备国产化基石半导体设备零部件:半导体设备国产化基石.8 2.1 半导体设备零部件种类及价值量拆分半导体设备零部件种类及价值量拆分.8 2.1.1 工艺零部件工艺零部件.12 2.1.2 真空真空/气体气体/液体类液体类.12 2.2 半导体设备零部件行业特点半导体设备零部件行业特点.13 2.2.1 下游行业格局集中,行业客户集中度普遍较高下游行业格局集中,行业客户集中度普遍较高.13 2.2.2 产品种类多,呈现小批量、定制化的特点产品种类多,呈现小

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本文主要分析了新莱应材的证券研究报告,包括以下几个关键点: 1. 新莱应材是一家专注于超洁净应用材料的公司,主要产品包括超高洁净应用材料、食品饮料包装机械、包装材料等,服务于半导体、食品、电子、医药等行业。 2. 2021年,新莱应材实现销售收入20.54亿元,同比增长55.28%,归母净利润1.70亿元,同比增长105.66%。 3. 半导体设备零部件市场广阔,2021年全球市场规模约为367.5亿美元,其中新莱应材所生产的机械加工/管路类产品市场规模分别为110.25/91.88亿美元。 4. 新莱应材在半导体设备零部件领域深耕十余年,技术实力得到海外龙头企业认可,在国内处于领先地位。 5. 食品业务方面,新莱应材是国内少有的同时拥有饮料包材和饮料包装设备的企业,食品业务有望实现稳健增长。 6. 预计新莱应材2022/2023/2024年实现归母净利润3.37/4.45/6.12亿元,对应2023年2月10日收盘价PE为45.62/34.54/25.13倍,首次覆盖,给予“增持”评级。
半导体零部件国产化率低,成长空间广阔吗? 新莱应材如何深耕半导体零部件市场? 食品包材设备双管齐下,新莱应材如何布局?
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