东威科技-公司研究报告-PCB电镀龙头横向拓展复合铜箔设备一体化优势显著-230201（29页）.pdf

1、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 688700152.54 东威科技东威科技(688700)PCBPCB电镀龙头横向拓展，复合铜箔设备一体化优势显著电镀龙头横向拓展，复合铜箔设备一体化优势显著 东威科技首次覆盖报告东威科技首次覆盖报告 徐乔威徐乔威(分析师分析师)鲁悦鲁悦(研究助理研究助理)王佳王佳(研究助理研究助理)021-38676779 021-38031651 010-83939781 证书编号 S0880521020003 S0880121060025 S0880122010073 本报告导读：本报告导读：公司是公司是PCB电镀设备龙头，积极拓展复合铜

2、箔制造及光伏电镀铜等新能源业务，实电镀设备龙头，积极拓展复合铜箔制造及光伏电镀铜等新能源业务，实现真空磁控与水电镀设备一体化布局，产品获客户认可，在手订单饱满超出预期现真空磁控与水电镀设备一体化布局，产品获客户认可，在手订单饱满超出预期。投资要点：投资要点：投资建议：投资建议：公司是公司是 PCB电镀设备龙头，复合铜箔设备获得量产优势。电镀设备龙头，复合铜箔设备获得量产优势。预计 2022-2024 年公司 EPS 为 1.55/2.97/4.26 元。结合 PE 与 PS 估值，给予公司目标价 165.32 元，首次覆盖，给予“增持”评级。PCB 电镀设备龙头，传统优势业务高速增长电镀设备龙

3、头，传统优势业务高速增长。公司已形成以垂直连续电镀技术等为核心的技术体系，VCP 设备市占率 50%以上。公司在 PCB领域技术积累深厚，自主创新能力强，业务保持高速增长。复合铜箔产业化在即，公司实现磁控溅射与水电镀一体化布局。复合铜箔产业化在即，公司实现磁控溅射与水电镀一体化布局。相较于传统铜箔，复合铜箔具有更高的能量密度、更低的成本和更可靠的安全性。预计 2025 年复合铜箔市场规模有望达到 166.99 亿元，其中磁控溅射设备市场规模约 75.9 亿元，市场空间广阔。在复合铜箔生产两步法中，磁控溅射和水电镀是核心工艺。公司是业内唯一能够量产水电镀设备的公司，并将产品线延伸至前道磁控设备，

4、形成一体化布局。公司客户基础深厚，在手订单充足。公司新能源设备目前在手订单已接近 300 台，金额达 20 亿元以上，超出年初预期。光伏电镀铜助力降本光伏电镀铜助力降本，公司产品已研发至第三代。公司产品已研发至第三代。光伏领域通过电镀铜代替丝网印刷，有望实现降本。公司自 2020 年起研发“光伏电池片金属化 VCP 设备，二代设备已获客户验收，目前研发的第三代垂直连续硅片电镀设备在性能和成本均具备优势，设备产能达 8000 片/小时，计划于 2023 年上半年出货至客户处。风险提示：风险提示：复合铜箔渗透率不及预期；同业竞争加剧。财务摘要（百万元）财务摘要（百万元）2020A 2021A 20

5、22E 2023E 2024E 营业收入营业收入 554 805 1,053 2,013 2,875(+/-)%26%45%31%91%43%经营利润（经营利润（EBIT）101 173 257 491 703(+/-)%18%71%48%91%43%净利润（归母）净利润（归母）88 161 228 438 627(+/-)%18%83%42%92%43%每股净收益（元）每股净收益（元）0.60 1.09 1.55 2.97 4.26 每股股利（元）每股股利（元）0.00 0.60 0.42 0.74 0.93 利润率和估值指标利润率和估值指标 2020A 2021A 2022E 2023E

6、2024E 经营利润率经营利润率(%)18.3%21.6%24.4%24.4%24.5%净资产收益率净资产收益率(%)24.5%20.9%23.9%31.5%31.1%投入资本回报率投入资本回报率(%)25.2%20.2%23.7%31.3%30.9%EV/EBITDA 54.31 71.06 37.46 25.41 市盈率市盈率 214.05 116.83 82.51 42.95 29.96 股息率股息率(%)0.0%0.5%0.3%0.6%0.7%首次覆盖首次覆盖 评级：评级：增持增持 目标价格：目标价格：165.32 当前价格：127.69 2023.02.01 交易数据 52 周内股价