当前位置:首页 > 报告详情

亿欧智库:2026中国科技出行产业10大战略技术趋势展望报告(22页).pdf

上传人: 亿欧 编号:1077995 2026-01-21 22页 14.04MB

下载:

1、2026?10?https:/ 12 24 45 56 68 89 91010?AIAI?chipletchiplet?AI?BoxAI?Box?+?20262026?48V48V?20262026?X/Y/ZX/Y/Z?3.03.0?L3L3?Physical?AIPhysical?AI?3 37 7亿欧智库-大王(439219)亿欧智库-大王(439219)亿欧智库-大王(439219)亿欧智库-大王(439219)亿欧智库-大王(439219)亿欧智库-大王(439219)亿欧智库-大王(439219)亿欧智库-大王(439219)亿欧智库-大王(439219)?研?()?研?AI?ch

2、iplet?4?/?姿?姿?姿?姿?姿?的?姿+?1 1?挑?挑?的?2 2?姿?3 3?4 4?SoC?SoC?ChipletChiplet?SoC?CPU?GPU?NPU?UCle?ChipletChiplet?ChipletChiplet?3?3?HPCHPC+ZCU+ZCUHPCHPC+?20252025-20302030?5?5?ECUECU-2020202020212021-2025202520302030-?EEA?ECU?HPC?务?HPC?L3?务?HPC?SoC?L3?Chiplet?模?叭?2026?L3?910?910?ChipletChiplet?910?chiple

3、t?die?1.2TB/s?1?32?Davinci?Core?16?CPU?Core?4?DVDP?1?I/O?4?HBM?u 2026?L3?HPC?务?L3?SoC?Chiplet?SoC?Chiplet?-?-?SoC?CPU?GPU?IO?匹?SoC?太?+?u?20262026?L3L3?Chiplet?Chiplet?HPC?HPC?亿欧智库-大王(439219)亿欧智库-大王(439219)亿欧智库-大王(439219)亿欧智库-大王(439219)亿欧智库-大王(439219)亿欧智库-大王(439219)亿欧智库-大王(439219)亿欧智库-大王(439219)亿欧智库-

4、大王(439219)?研?()5u?AI?Box?AI?AI?Box?AI?Box?务?务?u20262026?AI?BoxAI?Box?AI?BoxAI?Box?务?务?200TOPS200TOPS?7B7B?研?AI?Box?AI?Box?AI?Box?AI?Box?AI?AIAI?AI?Box?AIAI?撑?AI?务?务?AI?Box?务?务?务?AI?Box?务?务?务?AI?Box?匹?ADASADAS?AIBOX?Drive?AGX?Orin?200TOPS?205GB/s?Auto?AI?Box?NVIDIA?NVIDIA?DRIVE?AGX Thor?AI?Auto?AI?Bo

5、x?13B?AI?Box?AI?Box?NVIDIA?AIBOX?7B?AIBOXAIBOXAqua?Drive?AIOSAqua?Drive?AIOSAIOS?AI?AI?AIGC?200TOPS?205GB/s?亿欧智库-大王(439219)亿欧智库-大王(439219)亿欧智库-大王(439219)亿欧智库-大王(439219)亿欧智库-大王(439219)亿欧智库-大王(439219)亿欧智库-大王(439219)亿欧智库-大王(439219)亿欧智库-大王(439219)?研?()u?SoC?SoC?OEMOEM?+?+?+?+?u?务?20262026?+?研?叭?叭?叭?SoC?

6、研?撑练?AI?SoC?SoC?20%-25%?(MCU)?MCU?缆?MCU?8%-10%?IGBT/MOSFET?SiC?IGBT?10%-25%?CIS?15%-20%?研?PHY?5G/T-Box?25%-30%?研?研?NOR?Flash?ISSI?DRAM/SRAM?DRAM?5%-10%406095138200290196?270?370?499?666?877?20222023202420252026E2027E?44?65?111?144?183?228?131?168?226?276?329?381?20222023202420252026E2027E?SiCSiC?亿欧智

word格式文档无特别注明外均可编辑修改,预览文件经过压缩,下载原文更清晰!
三个皮匠报告文库所有资源均是客户上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作商用。
亿欧
亿欧 机构认证

亿欧是一家专注科技+产业+投资的信息平台和智库。

1. **2026年汽车智能化趋势**:L3级自动驾驶规模化落地,L4级Robotaxi商业化加速,智能座舱进入3.0时代,LLM与VLM模型驱动交互升级。 2. **芯片与算力**:Chiplet技术推动SoC集成,华为昇腾910采用chiplet设计,带宽达1.2TB/s;AI Box算力达200TOPS,支持7B大模型。 3. **电气架构变革**:48V电压平台普及,2026年ET9、极氪9X等车型标配,支持高功率需求(3-14.5kW)。 4. **线控技术突破**:线控转向(SBW)成为L3+标配,2026年佟瘻佞䒓强制要求,EMB电子机械制动逐步替代传统液压系统。 5. **物理AI与座舱交互**:Physical AI融合传感器与OS,座舱从“大屏”转向“Agent+多屏”交互,DMS与ODD系统提升安全性。 6. **市场预测**:2026年中国智能汽车渗透率超50%,L2/L3级渗透率分别达64%和38.1%,SiC、CIS等核心器件需求激增。
AI芯片趋势? 智能座舱升级? 48V电压普及?
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠