ASMPT（0522.HK）-港股公司研究报告：国产半导体设备替代加速订单可见度提升驱动估值修复-260107（23页）.pdf

1、 请阅读最后一页的重要声明！国产半导体设备替代加速，订单可见度提升驱动国产半导体设备替代加速，订单可见度提升驱动估值修复估值修复 ASMPTASMPT(0052200522)证券研究报告 半导体/公司深度研究报告/2026.01.07 投资评级投资评级:增持增持(首次首次)核心观点核心观点 基本数据基本数据 20262026-0101-0606 收盘价(港元)85.25 流通股本(亿股)4.18 每股净资产(港元)35.31 总股本(亿股)4.18 最近 12 月市场表现 分析师分析师 郝艳辉 SAC 证书编号：S0160525080001 分析师分析师 景柄维 SAC 证书编号：S01605

2、25090009 相关报告相关报告 先进封装设备放量，全面布局深度受益：先进封装设备放量，全面布局深度受益：全球 AI/HPC 带动 TCB、Hybrid Bonding 等先进封装工艺快速渗透，设备需求进入持续放量周期。公司在先进封装拥有完整的设备矩阵，覆盖沉积、TCB、HB、Fan-out 与 SiP 等核心环节，TCB市占率全球第一，HB设备完成代际升级并量产交付。随着 HBM扩产启动、先进逻辑厂设备采购周期延续，公司有望在行业结构性扩张中获得最大增量，先进封装收入与全球占有率持续提升。订单与盈利双拐点，高毛利产品占比提升推动利润修复：订单与盈利双拐点，高毛利产品占比提升推动利润修复：公

3、司新增订单连续六个季度同比回升，AI服务器与国内需求共振带动SMT加速复苏，SEMI随 HBM 扩产进入新一轮上行周期。先进封装占比提升、SMT 结构改善及费用优化带来毛利率与盈利拐点，20252027 年业绩弹性充分。地缘政治地缘政治+国产替代共振，中国市场国产替代共振，中国市场份额预期提升份额预期提升：在美国出口管制与国产化替代加速背景下，国内封测厂资本开支保持高增，公司作为封装设备唯一具备 ECD 供应能力的厂商，结合中国深度本地化网络与领先客户资源，将持续受益于供应链自主可控与国产化政策红利。投资建议：投资建议：公司受益于先进封装长期趋势、订单恢复及盈利结构改善，成长逻 辑 清 晰。我

4、 们 预 计 公 司2025-2027年 营 业 收 入 分 别 为141.14/165.73/189.05 亿港元，同比分别增长 6.69%/17.42%/14.07%，实现归母净利润 4.19/11.13/17.15 亿港元，对应 2025-2027 年 PE 为85/32/21 倍，首次覆盖，给予“增持”评级。风险提示：风险提示：技术路线替代风险；传统下游需求疲软风险；地缘政治与供应链中断风险；客户订单波动风险。盈利预测盈利预测 Table_FinchinaSimple 币种(港币)2023A2023A 2024A2024A 2025E2025E 2026E2026E 2027E2027

5、E 营业收入(百万)14,697 13,229 14,114 16,573 18,905 收入增长率(%)-24.10-9.99 6.69 17.42 14.07 归母净利润(百万)715 345 419 1,113 1,715 净利润增长率(%)-72.70-51.74 21.46 165.49 54.07 EPS(元)1.73 0.83 1.00 2.66 4.11 PE 43.06 90.24 84.93 31.99 20.76 ROE(%)4.56 2.27 2.64 6.39 8.77 PB 1.97 2.05 2.24 2.04 1.82 数据来源：wind 数据，财通证券研究所（

6、以 2026 年 01 月 06 日收盘价计算）-42%-21%1%22%44%65%ASMPT恒生指数半导体 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 公司深度研究报告/证券研究报告 内容目录内容目录 1 1 先进封装引领增长，先进封装引领增长，AIAI 浪潮下的封装设备龙头浪潮下的封装设备龙头 .4 4 1.11.1 由“强周期、重资产、由“强周期、重资产、SMT SMT 拖累”变为“拖累”变为“AIAI 算力隐形卖铲人”算力隐形卖铲人”.4 4 1.21.2 先进封装设备矩阵成型，核心技术构筑竞争壁垒先进封装设备矩阵成型，核心技术构筑竞争壁垒 .6 6 1.3 1.3 全球布