中京电子研报
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1、数超万件集团创始人郭台铭集团董事长刘扬伟资料来源,公司网站,兴业证券经济与金融研究院整理,余年发展史,从塑料零件小厂到巨头鸿海塑料企业有限公司成立生产电视用零件旋钮荣获杂志全球强第名投资夏普,跨入半导体领域鸿海集团总市值突破万亿新台币,成为。
2、及可穿戴,可穿戴,AiPUWB创增量创增量2020,052电子元器件电子元器件,发挥举国体制优势加速发挥举国体制优势加速IC自主可控自主可控2020,053电子元器件电子元器件,被动件景气走高,被动件景气走高,2Q业绩业绩弹性可期弹性可期2。
3、S1480519040002研究助理研究助理李美贤电话,66554008邮箱,lim,投资摘要,市场对模拟芯片存在许多疑问,我们在本篇报告,回答了回答了以下三个问题以下三个问题,模拟芯片的重要性何在模拟芯片的重要性何在,所有数据的源头是模拟。
4、行业评级评级半导体看好,相关报告相关报告半导体设备材料迎来国产代替窗口期,浙商电子行业点评,氮化镓,市场的爆发前夜,智能医疗,疫情过后的物联网新机会,半导体行业处于上升轨道,各环节国产替代有序进行,一周行业要闻及观点传递,报告撰写人,孙芳芳。
5、素,深度相机突破相机二维限制,成为相机重要的创新之一,年苹果,采用结构光开启了深度相机的元年,根据报告,年传感市场规模为亿美元,年将为亿美元,为,其中增长最快的属于消费电子,将由年的亿美元增长至年的亿美元,超过,具备结构简单,模组尺寸更小。
6、外部环境存在不确定性,但产业内在长期趋势明确,从行业整体视角来看,当前时点一方面受到外部环境的制约,主要是中美贸易摩擦以及疫情导致下游终端需求下滑,电子行业细分领域面临经营环境上的不确定性,但另一方面,消费电子5G升级,MLCC,半导体国产。
7、中国电子制造业终将崛起中国电子制造业终将崛起国内电子制造产业整体概况国内电子制造产业整体概况目前国内A股电子行业上市公司230家,整体市值为4,09万亿,18年总收入为1,41万亿,净利润为552亿元,19年前三季度收入为1,10万亿,净利。
8、业全方位得到了改善,并且应用场景与VRAR融合度不断提升,行业转暖迎来拐点,2020年3月以来,受益爆款VR游戏ALY,的推动,VR市场迎来极大关注,VRAR有望迎来向上拐点,产业核心痛点逐步被克服,产业核心痛点逐步被克服,VRAR有望迎来。
9、G驱动的数据中心,手机,通讯等历史上第一次共振,创新进度及强度与疫情无关,2,中期供需,中期供需,全球半导体投资关注中期供需的核心变量需求与资本开支,疫情会有一定扰动短期需求,但中期三大需求不受本质影响,而全球资本开支截止2019Q3末还没。
10、晶圆代工模式,联电在早期兼做晶圆代工及自有芯片设计业务,在90年代,台积电一骑绝尘,逐步拉大相对联电的领先优势,摒弃向上游芯片设计延伸业务,专注于晶圆代工生产环节是台积电制胜关键,2,规模领先策略,在各个制程节点上率先获得规模效应,在单个制。
11、对全球电解铜箔市场的规模测算来看,至年年底约有亿美元的规模,而至年,电解铜箔的规模或将增长至亿美元,至年市场规模则将会增长至亿美元,也将会达到,中国现状,低端有余,高端不足,中国现状,低端有余,高端不足,根据的统计,在年初,我国用高端铜箔自。
12、题行业专题电子行业海外营收分析专题电子行业海外营收分析专题高度全球化的电子产业链,高度全球化的电子产业链,海外营收比重普遍较大海外营收比重普遍较大本篇报告对电子行业各细分板块的海外营收占比进行了定量分析,由于电子行业的全球化分工属性,以及中。
13、最大终端市场摄像头具有静态图像捕捉,视频摄像等功能,是重要的成像设备,主要由镜头,马达,滤光片,图像传感器,图像信号处理器等部分组成,CMOS传感器是摄像头产业链中价值量最大的部分,占整体市场的52,其中高端传感器芯片有三家,索尼,三星和韦。
14、子制造业产值高速增长景下,日本电子制造业产值高速增长,战后初期受美国援助,日本电子制造业开始复苏,1950年之后日本政府重点发展以半导体为代表的电子制造业,采用政策与资金双结合的,举国体制,同时日本厂商大力模仿美国同类产品,直到1985年的。
15、预计未来还将快速成长,得先迚巟艺者得天下,台积电凭借其卓赹的先迚巟艺代巟能力,一家独大,市场占比近60,中芯国际作为国内的晶圆代巟厂龙头公司,成熟巟艺,先迚巟艺,兼具,当前14nm已经小规模量产,我们讣为公司随着资金,人才,技术的逐步到位。
16、和发射光脉冲之间的时间间隔,得到光的飞行时间,从而直接计算待测物体的深度,iToF则是通过发射特定频率的调制光,检测反射调制光和发射的调制光之间的相位差,测量飞行时间,dToF深度算法相对简单,难点在于用深度算法相对简单,难点在于用以实现较。
17、归A股,国产晶圆制造崛起,中芯国际将于科创板上市,公司展望2020全年收入增速预计1520,毛利率高于2019年,产品结构持续升级,增长动力加速改善,持续关注中国,芯,阵列核心标的,如持续关注中国,芯,阵列核心标的,如晶圆晶圆代工,封测,代。
18、高增长答卷,一批优质龙头仍然交出高增长答卷,我们着重关注本轮疫情中大陆电子龙头产业链地位提升,供应链份额集中,库存下降以及国产替代加速背景下的全产业链受益,我们坚定认为,随着后续疫情拐点到来,需求恢复叠加新一轮创新启动,A股电子企业有望率先。
19、证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告证券研究报告2目录1板块投资机遇持续,5G,半导体,两条主线推动发展25G带来重大变革,挑战与机遇并存3坚定不移走半导体国产化路线,不断提高国产化率水平5风险提示4投资建议oPsNr。
20、政策主要三点变化,日晚,证监会发布再融资新规,此次政策主要三点变化,1,针对创业板精简发行条件,降低发行门槛,2,优化非公开制度安排,进一步放低对发行对象,发行价格,锁定期,批文有效期,发行数量,定价基准日等的要求,3,修改过渡期规则,新老。
21、审慎增持立讯精密,买入安集科技,审慎增持相关报告相关报告,兴证电子,周报,设备材料国产化加码势在必行,关注被动元件景气复苏,兴证电子,周报,晶圆代工战略意义凸显,设备材料成为国产化明珠,兴证电子,周报,继续推荐半导体设备和材料龙头,月出货量。
22、电子,沪深,相关报告电子行业周报,不惧调整,继续推荐半导体和消费电子龙头,电子行业事件点评报告,面板价格持续上涨,强烈推荐面板龙头,电子行业周报,台积电业绩解读及展望,电子行业周报,台湾电子板块核心公司数据解读,电子行业事件点评报告,面板价。
23、元4,2亿美元27,64亿美元490亿美元620亿美元上市公司上市公司非上市公司非上市公司兆易创新兆易创新长江存储长江存储聚辰股份聚辰股份合肥长鑫合肥长鑫北京君正北京君正北京君正北京君正普冉半导体普冉半导体普冉半导体普冉半导体武汉新芯武汉新。
24、国内智能手机出货量,亿台,海外智能手机出货量,亿台,国内,海外全球电视出货量继续下滑全球电视出货量继续下滑全球智能手机销量出现双位数下滑全球智能手机销量出现双位数下滑资料来源,中信证券研究部资料来源,群智咨询,中信证券研究部上半年消费电子龙。
25、有可编程器件门电路数有限癿缺点,国产厂商在中高密度FPGA的技术水平不国际领先厂商相比,在硬件设计和软件斱面还有一定的差距,目前活跃在市场癿国产FPGA产品中,多以中低密度产品为主,对亍国内大部分癿中高低密度癿FPGA,其架构都逃丌开LUT。
26、日收盘,已回调12,5,其中,半导体板块回调26,5,而其他电子板块回调均未超过10,我们认为,这与美国对大陆半导体产业发展的限制升级有直接关系,尽管如此,在技术升级以及国产替代下,我们仍然看好电子各细分板块的投资机会,消费电子,消费电子。
27、疫情影响,但以核心在于创新,市场需求今年虽然受到疫情影响,但以5G,云,人工智能,可穿,云,人工智能,可穿戴等为核心的创新周期不断加强,台积电在法说会也表示创新不止,订单不减,戴等为核心的创新周期不断加强,台积电在法说会也表示创新不止,订单。
28、1,科创板迎来解禁潮,产业资本减持,2,上半年板块大幅上涨,处于当年估值的中位数之上,3,spanstyle,font,size,15p,font,family,微软雅黑,color,rgb,0,0,0,q。
29、穿戴设备也成为产业链重要成长点,打开供应链更大的增量市场,产业链迎来全面的厚积薄发,半导体,汽车电子和被动元器件加快深练内功,长期国产化趋势不改,半导体国产化大趋势不改,我们看到越来越多的优秀团队在崛起,产业链也开始了从上游设备材料,制造到。
30、电子电子产业链产业链的的价值价值延伸,延伸,品牌品牌,技术技术电子行业电子行业目前时点目前时点何去何从,何去何从,过去十年国内电子产业迅猛发展,基于本土成本配套优势的中游零组件企业快速成长,随着下游需求趋于稳定,声学,摄像头,触显,外观件。
31、5G开启电子行业新时代,政策引导行业新格局开启电子行业新时代,政策引导行业新格局我们认为,5G将引领新一轮的科技周期,我国有望在下一个20年进入电子强国之列,预计到2035年电子信息制造业营收增速将达到2020年的3,1倍左右,利润总额有望。
32、电子元器件行业整体,跑赢万得全A指数和沪深300指数各5,1个和6,0个百分点,自Q2末行业基本面改善,面板开启涨价节奏,供需关系改善,板块市场表现开始回暖,龙头厂商股价涨幅较大,且走势与行业周期基本一致,周期轮动,周期轮动,LCD重回景气。
33、相关报告相关报告电子,需求持续景气,面板价格持续上涨,电子,机型缺货,产业链维持高景气度,电子,发布,耳机市场有望维持高增长,重点股票重点股票评级评级信维通信,推荐环旭电子,谨慎推荐京东方,推荐蓝思科技,推荐立讯精密,推荐鹏鼎控股,谨慎推荐。
34、瞻性判断企业成长方向,速度,空间,中国大陆半导体板块迎来十年黄金转化期,高转化效率是支撑大陆半导体中国大陆半导体板块迎来十年黄金转化期,高转化效率是支撑大陆半导体公司高估值的基础,公司高估值的基础,大陆半导体产业迎来十年黄金攀爬期,一批龙头。
35、嵌入式,桌面,服务器服务器,桌面服务器,手机服务器,桌面嵌入式,服务器,桌面,按指令集架构分类国外企业国内企业应用领域国产产业链先进制程数字芯片产业链是数字芯片,基于制程越小,性能越好的规律,产业链是先进制程数字芯片产业链,当前国产产业链进。
36、力,能够通过上游组件持续盈利的,安卓产业链仍然有中游模组份额提升成长逻辑,短期关注华为份额切换带来的增长,向上游材料,半导体,设备等挖掘高附加值是长逻辑,同时伴随行业属性从消费向5G应用,IOT,新能源汽车,智能医疗横向扩张,产业链重点推荐。
37、的长期趋势,反映中美科技分叉的长期趋势,从技术趋势来看,建从技术趋势来看,建议关注芯片,显示议关注芯片,显示,汽车电子等创新方向,汽车电子等创新方向,CES2021首届线上展览,参展商不足去年四分之一,中资参展企业同比下降首届线上展览,参展。
38、无处不在应用无处不在,广义上的模拟芯片包括所有的纯模拟及模数混合芯片,澜起科技的内存接口芯片及卓胜微的射频芯片都属于模拟芯片的范畴,本报告主要讨论当前市场常规意义上的模拟芯片,我们依照行业的主流理解对模拟芯片进行分类我们依照行业的主流理解对。
39、芯片封装设备封装显示背光中微公司,三安光电,华灿光电,兆驰股份,乾照光电,聚灿光电,欧普照明,佛山照明,阳光照明,利亚德,洲明科技,奥拓电子,艾比森,兆驰股份,聚飞光电,瑞丰光电,上游中游下游天通股份,晶电,日亚化学欧司朗北方华创,产业链环。
40、也可以完成,像素着色器,运算,而且可以根据需要组成任意比例,从而给开发者更广阔的发挥空间,流处理器单元首次出现于,时代的核心的,显卡,是显卡发展史上一次重大的革新,之后的显卡也引入了这一概念,但是流处理器在横向和纵向都不可类比,大量的流处理。
41、工,封测环节确定性收益,轻资产Fabless将会呈现出明显的,马太效应,即得产能者得天下,能够将成本涨价向下传导的设计厂商将同样取得盈利能力的提升,部分中小设计厂商会经历一段时间阵痛期通过对全球半导体龙头公司进行分析,伴随着疫情企稳,下游需。
42、用设备行业与半导体行业整体景气程度密切相关,且波动较大,目前自2015年起,该行业处于上行周期,2019年受半导体景气下行影响,销量短暂下跌后,根据SEMI在2020年12月15日发布报告,预测2020,2022年半导体设备市场规模持续上升。
43、9000片,产能全球第一,满产时年产值可达30亿元,该项目2018年6月第一代Demo点亮,预计2021年可满产,昆山梦显电子正在建设一条8英寸硅基OLED生产线,目前国内硅基OLED的低温彩色滤光片工艺,薄膜封装工艺,硅基数字化驱动技术。
44、启上涨模式,盈利水平有望提升,根据Omdia预测,韦尔占全球TDDI市场8,份额,我们判断2021年韦尔TDDI业务有望受惠份额提升迎来高业绩弹性,入股吉迪思,打通传感,触控,显示整条渠道,完善业务版图,2021年1月8日吉迪思变更工商信息。
45、步强化,一体化制造企业,内部高度协同度和响应能力,提升公司生产效率,增强自身综合竞争力,高技术壁垒赛道和成长赛道值得重点关注,苹果对iPhone虽然采取降BOM成本的策略,但部分硬件在产品升级的带动下,单机价值量稳步提升,IHSMarkit。
46、持高毛利率和高竞争壁垒的关键在于向高端化跃迁,即向着汽车,工控,数据中心三大赛道逐步布局,图11,2016,2020年中国是最大的半导体市场,亿美元图12,2021年汽车,工业预将增速加快,亿美元芯片制程竞赛愈演愈烈,套片化趋势持续推进,基。
47、微,华虹半导体等,200818年,电子制造黄金十年,2007年iPhone发布,开启智能手机大潮,中国电子产业也迎来电子制造黄金10年,立讯精密,歌尔股份,舜宇光学,工业富联,瑞声科技,海康威视,大华股份等不断在各自领域抢占国外厂商份额,逐。
48、度,虚拟显示相关专利产出速度不断增长申请专利几乎都与或相关,并且随着时间的推移,专利产出的速度也在不断增长,年以后的申请量都维持在项以上,并保持持续增长的趋势,光线投影专利,能得到投资人如此的青睐,和他的核心技术密切相关,拥有一种名为光线投。
49、车型开发周期以及开发成本,因此,松下也在当时根据客户的希望产品参数以及自身的技术课题等,与下游整车厂商进行了紧密的合作开发,据当时松下设备业务的开发统括组长评价,其最初出货的累计500万台的车用薄膜电容的不良品率为零,同时,在薄膜电容还没有。
50、下时,可以将各链进行互联,产生一个不溶性的网络,光交联光刻胶通常被用于负性光刻胶,目前,在显示面板行业,光刻胶主要应用于TFT,LCD阵列制造,滤光片制造和触摸屏制造三个应用领域,其中,TFT,LCD阵列和滤光片都是LCD面板结构的组成部分。
51、比如交通标志,交通信号灯等信息,车道限高,下水道口,障碍物及其他道路细节,还包括高架物体,防护栏,数目,道路边缘类型,路边地标等基础设施信息,高精度地图将此类信息用于自动驾驶的地图匹配,路径规划,特定情况下的自动驾驶,可以解决传感器在雨雪。
52、FPC等产品持续维持较高景气度,产品订单饱满,2020全年实现营收23,40亿元,同比增速11,主要系产能瓶颈拖累,未来随珠海富山基地相继释放,公司成长将进入快车道,HDI供不应求预计将会持续,新产能开出后成长空间较大,公司HDI占硬板收入。
53、保证年度报告内容的真实,准确,公司董事会,监事会及董事,监事,高级管理人员保证年度报告内容的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法。
54、有董事均已出席了审议本报告的董事会会议,非标准审计意见提示适用不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案适用不适用是否以公积金转增股本是否公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为,以2022年度利润分配股权登记日公司总股本为基。
55、监事,高级管理人员保证年度报告内容的公司董事会,监事会及董事,监事,高级管理人员保证年度报告内容的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法。
56、有董事均已出席了审议本报告的董事会会议,非标准审计意见提示适用不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案适用不适用公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本,董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案适用不适用二,公。
57、亲自出席了审议本次年报的董事会会议非标准审计意见提示适用不适用董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案适用不适用是否以公积金转增股本是否公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为,以2021年度利润分配股权登记日公司总股。
58、述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,公司负责人杨林,主管会计工作负责人汪勤胜及会计机构负责人,会计主管人员,汪勤胜声明,保证本年度报告中财务报告的真实,准确,完整,所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议,本报告中涉及的未来发展规划及。
59、亲自出席了审议本次年报的董事会会议非标准审计意见提示适用不适用董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案适用不适用是否以公积金转增股本是否公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为,以2020年度利润分配股权登记日公司总股。
60、连带的法律责任,公司负责人杨林,主管会计工作负责人汪勤胜及会计机构负责人,会计主管人员,汪勤胜声明,保证本年度报告中财务报告的真实,准确,完整,所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议,本报告中涉及的未来发展规划及事项的陈述,属于计划性事项。
61、连带的法律责任,公司负责人杨林,主管会计工作负责人汪勤胜及会计机构负责人,会计主管人员,陈杰声明,保证年度报告中财务报告的真实,准确,完整,所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议,本报告中涉及的未来发展规划及事项的陈述,属于计划性事项,不。
62、年度报告摘要一,重要提示一,重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果,财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文,董事,监事,高级管理人员异议声明无全体董事亲自出席了审议本次年报的董事会。
63、或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,公司负责人杨林,主管会计工作负责人汪勤胜及会计机构负责人,会计主管人员,刘世锋声明,保证年度报告中财务报告的真实,准确,完整,所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议,本报告中涉及的未来发展规划及事项。
64、高级管理人员异议声明无全体董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议非标准审计意见提示适用不适用董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案适用不适用是否以公积金转增股本是否公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为,以2018。
65、董事,监事,高级管理人员异议声明无全体董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议非标准审计意见提示适用不适用董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案适用不适用公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本,董事会决议通过的。
66、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,公司负责人杨林,主管会计工作负责人汪勤胜及会计机构负责人,会计主管人员,刘世锋声明,保证本半年度报告中财务报告的真实,准确,完整,所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议,本报告中涉及的未来。
67、的真公司董事会,监事会及董事,监事,高级管理人员保证季度报告内容的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,连带的法律责任,所有。
68、第三季度报告本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实,准确,完整,没有虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,重要内容提示重要内容提示,1,董事会,监事会及董事,监事,高级管理人员保证季度报告的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或重大。
69、理人员保证季度报告的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,2,公司负责人,主管会计工作负责人及会计机构负责人,会计主管人员,声明,保证季度报告中财务信息的真实,准确,完整,3,第一季度报告是否经。
70、告内容公司董事会,监事会及董事,监事,高级管理人员保证半年度报告内容的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或者重大遗漏,并承担的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,个别和连带的法律责。
71、承担个别和连带的法律责任,公司负责人杨林,主管会计工作负责人汪勤胜及会计机构负责人,会计主管人员,刘世锋声明,保证本半年度报告中财务报告的真实,准确,完整,所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议,本报告中所涉及的未来计划,发展战略等前瞻性。
72、事,监事,高级管理人员保证季度报告内容的真公司董事会,监事会及董事,监事,高级管理人员保证季度报告内容的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别。
73、季度报告内容的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,连带的法律责任,所有董事均已出席了审议本次季报的董事会会议,所有董事均已。
74、的真公司董事会,监事会及董事,监事,高级管理人员保证季度报告内容的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,连带的法律责任,所有。
75、报告全文,董事,监事,高级管理人员异议声明不适用所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议,非标准审计意见提示适用不适用董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案适用不适用公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本,董。
76、重要内容提示,重要内容提示,1,董事会,监事会及董事,监事,高级管理人员保证季度报告的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,2,公司负责人,主管会计工作负责人及会计机构负责人,会计主管人员,声明。
77、季度报告内容的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,连带的法律责任,所有董事均已出席了审议本次季报的董事会会议,所有董事均已。
78、一节第一节重要提示重要提示公司董事会,监事会及董事,监事,高级管理人员保证季度报告内容的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,所有董事均已出席了审议本次季报的董事会会议,公司负责人杨林,主管会。
79、季度报告内容的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,连带的法律责任,所有董事均已出席了审议本次季报的董事会会议,所有董事均已。
80、事会及除以下存在异议声明的董事,监事,高级管理人员外的其他董事,监事,高级管理人员均保证半年度报告内容的真实,准确,员外的其他董事,监事,高级管理人员均保证半年度报告内容的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和。
81、报告全文,所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议,非标准审计意见提示适用不适用董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案适用不适用公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本,董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预。
82、的真公司董事会,监事会及董事,监事,高级管理人员保证季度报告内容的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,连带的法律责任,所有。
83、别和连带的法律责任,所有董事均已出席了审议本次季报的董事会会议,公司负责人杨林,主管会计工作负责人汪勤胜及会计机构负责人,会计主管人员,刘世锋声明,保证季度报告中财务报表的真实,准确,完整,惠州中京电子科技股份有限公司2020年第一季度报告。
84、全体董事均亲自出席了审议本次半年报的董事会会议非标准审计意见提示适用不适用董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案适用不适用公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本,董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案适用。
85、理人员保证季度报告的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,2,公司负责人,主管会计工作负责人及会计机构负责人,会计主管人员,声明,保证季度报告中财务信息的真实,准确,完整,3,第三季度报告是否经。
86、事会及董事,监事,高级管理人员保证半年度报告内容的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或者重大遗漏,并承担的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,个别和连带的法律责任,公司负责人杨林。
87、季度报告内容的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,连带的法律责任,所有董事均已出席了审议本次季报的董事会会议,所有董事均已。
88、本公司的经营成果,财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文,公司全体董事均亲自出席了审议本次半年报的董事会会议非标准审计意见提示适用不适用董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案适用不适用公司。
89、高级管理人员保证半年度报告内容的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,连带的法律责任,公司负责人杨林,主管会计工作负责人汪勤胜。
90、记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,2,公司负责人,主管会计工作负责人及会计机构负责人,会计主管人员,声明,保证季度报告中财务信息的真实,准确,完整,3,第一季度报告是否经过审计是否一,主要财务数据一,主要财务数据,一一。
91、理人员保证季度报告的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任,2,公司负责人,主管会计工作负责人及会计机构负责人,会计主管人员,声明,保证季度报告中财务信息的真实,准确,完整,3,第三季度报告是否经。
92、报告全文,所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议,非标准审计意见提示适用不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案适用不适用公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本,董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案适用。
93、股份有限公司有限公司EVERBRIGHTSECURITIESCO,LTD,上海市静安区新闸路,上海市静安区新闸路1508号,号,惠州中京电子科技股份有限公司首次公开发行股票申请文件招股说明书摘要2发行人声明发行人声明本招股说明书摘要的目的仅。
94、区新闸路1508号,号,惠州中京电子科技股份有限公司首次公开发行股票申请文件招股说明书2本次发行概况本次发行概况发行股票类型发行股票类型人民币普通股,A股,发行股数发行股数2,435万股每股面值每股面值1,00元预计发行日期预计发行日期20。
95、监事,高级管理人员保证年度报告内容的公司董事会,监事会及董事,监事,高级管理人员保证年度报告内容的真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别真实,准确,完整,不存在虚假记载,误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法。
96、有董事均已出席了审议本报告的董事会会议,非标准审计意见提示适用不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案适用不适用公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本,董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案适用不适用二,公。
97、一年内最高最低,元,总市值,百万元,流通市值,百万元,总股本,百万股,资产负债率,每股净资产,元股,资料来源,聚源数据中京电子中京电子,经营拐点或现,产能爬坡带动趋势向上投资要点,投资要点,行业重回增长行业重回增长,年全球市场有望年全球市场。
98、比,扣非归母净利润,亿元,同比,利润端增速更快主要由于期间费用率显著降低,销售费用率为,同比,主要系提高人效,加强费用管控所致,管理费用率为,同比,研发费用率为,同比,成品药成品药医疗器械医疗器械驱动增长,营销改革成效显著驱动增长,营销改革。
99、业绩承压主要系成品药受集采影响,同比,9,7,但凭借地达西尼和制剂外贸,同比,30,1,两大增长极基本对冲集采影响,预计全年成品药保持稳定,此外,公司费用端控制深化,销售费用率同比,2,4pct,净利率有所提升,同比,0,6pct,预计随着。
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【东方证券】京新药业(002020)-京新药业2025年中报点评:盈利能力提升,地达西尼加速放量-250903(5页).pdf
有关分析师的申明,见本报告最后部分,其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系,并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明,京新药业002020,SZ公司研究,中报点评业绩短期承压,盈利能力提升业绩短期承压,盈利能力提升,2
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中京电子:2024年年度报告.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2024年年度报告全文1惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司20242024年年度报告年年度报告22025025年年44月月2244日日惠州中京电子科技股份有限公司2024年年度报告全文220
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中京电子:2024年年度报告摘要.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2024年年度报告摘要1证券代码,002579证券简称,中京电子公告编号,2025,012惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司20242024年年度报告摘要年年度报告摘要一,重要提示一,重要提
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【东方证券】京新药业(002020)-京新药业2024年报点评:业绩稳中向好,地达西尼放量可期-250408(5页).pdf
有关分析师的申明,见本报告最后部分,其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系,并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明,京新药业002020,SZ公司研究,年报点评盈利能力提升盈利能力提升,销售费用率销售费用率下降明显下
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【华源证券】中京电子(002579)-经营拐点或现,产能爬坡带动趋势向上-250303(11页).pdf
请务必仔细阅读正文之后的评级说明和重要声明请务必仔细阅读正文之后的评级说明和重要声明证券研究报告证券研究报告电子电子,元件元件非金融非金融,首次覆盖报告首次覆盖报告hyzqdatemark投资评级投资评级,增持增持,首次,首次,证券分析师证
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中京电子:2024年半年度报告.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2024年半年度报告全文1惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司20242024年半年度报告年半年度报告22024024年年88月月2266日日惠州中京电子科技股份有限公司2024年半年度报告全
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中京电子:2024年半年度报告摘要.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2024年半年度报告摘要1证券代码,002579证券简称,中京电子公告编号,2024,055惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司20242024年半年度报告摘要年半年度报告摘要一,重要提示一
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中京电子:2024年一季度报告.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2024年第一季度报告1证券代码,证券代码,002579002579证券简称,中京电子证券简称,中京电子公告编号,公告编号,22024024,031031惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司2
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中京电子:2023年年度报告.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2023年年度报告全文1惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司20232023年年度报告年年度报告22024024年年44月月2244日日惠州中京电子科技股份有限公司2023年年度报告全文220
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中京电子:2023年年度报告摘要.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2023年年度报告摘要1证券代码,002579证券简称,中京电子公告编号,2024,017惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司20232023年年度报告摘要年年度报告摘要一,重要提示一,重要提
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中京电子:2023年三季度报告.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2023年第三季度报告1证券代码,002579证券简称,中京电子公告编号,2023,055惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司20232023年第三季度报告年第三季度报告本公司及董事会全体成员
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中京电子:2023年半年度报告摘要.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2023年半年度报告摘要1证券代码,002579证券简称,中京电子公告编号,2023,039惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司20232023年半年度报告摘要年半年度报告摘要一,重要提示一
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惠州中京电子科技股份有限公司2023年半年度报告全文1惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司20232023年半年度报告年半年度报告22023023年年88月月惠州中京电子科技股份有限公司2023年半年度报告全文2第一节第
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中京电子:2023年一季度报告.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2023年第一季度报告1证券代码,002579证券简称,中京电子公告编号,2023,019惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司20232023年第一季度报告年第一季度报告本公司及董事会全体成员
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中京电子:2022年年度报告.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2022年年度报告全文1惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司20222022年年度报告年年度报告22023023年年44月月惠州中京电子科技股份有限公司2022年年度报告全文220222022
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惠州中京电子科技股份有限公司2022年年度报告摘要1证券代码,002579证券简称,中京电子公告编号,2023,009惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司20222022年年度报告摘要年年度报告摘要一,重要提示一,重要提
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中京电子:首次公开发行股票招股说明书.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司首次公开发行股票申请文件招股说明书惠州中京电子科技惠州中京电子科技股份有限公司股份有限公司,惠州市鹅岭南路七巷惠州市鹅岭南路七巷号号,首次公开发行股票招股首次公开发行股票招股说明书说明书保荐人,主承销商保荐人,主
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中京电子:2022年三季度报告.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2022年第三季度报告1证券代码,002579证券简称,中京电子公告编号,2022,081惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司20222022年第三季度报告年第三季度报告本公司及董事会全体成员
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中京电子:2022年半年度报告摘要.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2022年半年度报告摘要1证券代码,002579证券简称,中京电子公告编号,2022,068惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司20222022年半年度报告摘要年半年度报告摘要一,重要提示一
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中京电子:2022年半年度报告.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2022年半年度报告全文1惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司20222022年半年度报告年半年度报告22022022年年88月月惠州中京电子科技股份有限公司2022年半年度报告全文2第一节第
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中京电子:2022年一季度报告.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2022年第一季度报告全文1证券代码,002579证券简称,中京电子公告编号,2022,034惠州中京电子科技股份有限公司2022年第一季度报告本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实,准确,完整,没有虚假记
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惠州中京电子科技股份有限公司2021年年度报告摘要1证券代码,002579证券简称,中京电子公告编号,2022,024惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司2021年年度报告摘要年年度报告摘要一,重要提示一,重要提示本年度
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中京电子:2021年年度报告.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2021年年度报告全文1惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司2021年年度报告年年度报告2022年年04月月惠州中京电子科技股份有限公司2021年年度报告全文2第一节第一节重要提示,目录和释义
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中京电子:2021年第三季度报告.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2021年第三季度报告1证券代码,证券代码,002579证券证券简称,中京电子简称,中京电子公告编号,公告编号,2021094债券代码,债券代码,124004债券简称,中京定转债券简称,中京定转债券代码,债券代码
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中京电子:2021年半年度报告摘要.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2021年半年度报告摘要1证券代码,002579证券简称,中京电子公告编号,2021,085惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司2021年半年度报告摘要年半年度报告摘要一,重要提示一,重要提示
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中京电子:2021年半年度报告.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2021年半年度报告全文1惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司2021年半年度报告年半年度报告2021年年08月月惠州中京电子科技股份有限公司2021年半年度报告全文2第一节第一节重要提示,目
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中京电子-新产能扩充软硬多点布局老牌PCB厂商驶入成长快车道-210705(22页).pdf
老牌厂商PCB全品类布局,产能扩充助力公司进入发展新阶段,公司是目前少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商,产品结构以MLB含HLCHDIFPCRF为主,自收购元盛电子以来,软板占比逐年提升,2020
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【研报】电子行业: 电子2030从智能手机到智能汽车-210617(59页).pdf
智能驾驶算法及出行服务,软件服务将成为厂商盈利模式的重点pp高精度地图,智能驾驶关键环节pp高精度地图是智能驾驶产业链中不可缺少的一个环节,高精度地图将大量的行车辅助信息存储为结构化数据,这些信息可以分为两类,第一类是道路数据,比如车道线
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【研报】电子行业:从日本薄膜电容龙头看汽车电子部件的机遇-210527(55页).pdf
以丰田为代表的日本整车厂商,在20世纪5080年代中不断进化其主查制度1首席工程师制度,ChiefEngineering及同步工程或并行工程2SE,SynchronizationEngineering或Simultaneo
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【研报】电子行业深度报告:光刻胶研究框架-210527(84页).pdf
光聚合型光刻胶通常是烯丙基单体,当暴露于光线下时它会产生自由基,然后引发单体的光聚合反应以生成聚合物,光聚合型光刻胶通常被用于负性光刻胶,例如甲基丙烯酸甲酯,pp光分解型光刻胶是一种在光下产生亲水产物的光刻胶,通常被用于正性光刻胶,例
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【研报】电子行业深度研究:虚拟显示第二春电子创新新战场-210517(72页).pdf
MagicLeap第二代预测,MagicLeap首席执行官佩姬约翰逊PeggyJohnson表示第二代头显的形状参数会有大幅度的优化,其中,尺寸小50,重量轻20,而且视场翻倍,MagicLeapOne重量316
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【研报】电子行业2021年中期策略:大变局下的电子行业新机遇-210512(34页).pdf
全行业产能紧缺,国产替代加速,2021年半导体全产业链景气度提升,台积电产能爆满,8寸晶圆代工更紧缺汽车功率驱动指纹CIS等,下游封测产能利用率亦大幅提升,历史级大缺货背景下,产能是核心,也需警惕重复下单和实际需求的修正,看好射频
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【研报】电子行业2021年中期投资策略:拨清迷雾基础元器件行稳致远-210510(39页).pdf
中国是最大的半导体市场,国产替代潜力大,根据SIA统计,20162020年中国都是半导体销售规模最大的市场,在国产替代持续推进的当下,中国庞大的下游需求足以承载芯片设计厂商所需的市场空间,pp高端化跃迁恰逢其实,关注汽车工控数据中心三
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【研报】电子行业2021年中期策略报告:行业景气度持续上行国产替代加速推进-210509(113页).pdf
强者恒强,一体化制造打开企业远期成长空间,苹果产业链由中国台湾和海外向中国大陆转移的浪潮时至今日,仍有60的组装业务在台资企业手里,部分负责组装业务的台企受限于人力成本上升叠加向上游高毛利业务拓展能力不足导致竞争力下滑,与此相对的是,苹
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【研报】电子行业:半导体历史级别景气继续演绎-210506(84页).pdf
韦尔核心在于平台化的持续扩张,供给端,公司拥有高效供应链,需求端具备优质终端客户汽车手机安防医疗等,公司以CIS为核心,平台不断扩张,在TDDI模拟射频领域同样具备龙头竞争力,pp从2020年的经营业绩可以看到,公司TDDI
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中京电子:2021年第一季度报告正文.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2021年第一季度报告正文1证券代码,002579证券简称,中京电子公告编号,2021,046惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司2021年第一季度报告正文年第一季度报告正文惠州中京电子科技股
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中京电子:2021年第一季度报告全文.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2021年第一季度报告全文1惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司2021年第一季度报年第一季度报告告2021年年04月月惠州中京电子科技股份有限公司2021年第一季度报告全文2第一节第一节重要
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【研报】电子行业:VR风云再起应用多点开花-210425(34页).pdf
我国硅基OLED产业化推进加速,产业地位有望随未来产能释放提升,Kopin索尼苹果eMagin法国MicroOLED等著名企业积极推进硅基OLED技术突破和量产,国内方面,面板龙头京东方8英寸硅基OLED生产线19年实现量
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中京电子:2020年年度报告摘要.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2020年年度报告摘要1证券代码,002579证券简称,中京电子公告编号,2021,035惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司2020年年度报告摘要年年度报告摘要一,重要提示一,重要提示本年度
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中京电子:2020年年度报告.PDF
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【研报】电子行业深度报告:测试行业研究框架-210408(81页).pdf
全球半导体设备需求侧详述pp半导体专用设备是集成电路产业的重要支撑,价值量较高,集中应用于晶圆制造和封测两个环节,在晶圆制造环节使用的设备被称为前道工艺设备,在封测环节使用的被称为后道工艺设备,前道工艺设备进一步细分为晶圆处理设备和其他
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【研报】电子行业深度:中国半导体牛角峥嵘-210406(173页).pdf
大陆半导体短期及中长期判断pp自20Q4起的产业链库存回补吹响第一波景气度号角,此后由上游核心原材料硅片IC载板至中游代工产能以及下游封装测试的全面产能吃紧加剧了本轮缺货少芯状况,本次全产业链景气非常类似16Q4至18Q2的上
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【研报】电子行业深度报告:GPU研究框架-210306(108页).pdf
GPU的构成,详解微架构SPROPsTMUppGPU的流处理器单元是NVIDIA对其统一架构GPU内通用标量着色器的命名,SP单元是全新的全能渲染单元,是继Pi,elPipelines像素管线和Verte,Pipelines顶点管线之
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【研报】电子行业:Micro、Mini LED产业应用机遇展望-210205(57页).pdf
MicroMiniLED产业应用机遇展望证券研究报告电子行业2021年02月05日图表,LED产业链环节和公司照明日亚化学欧司朗LUMILEDS首尔半导体木林森002745SZ国星光电002449SZ鸿利
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模拟芯片赛道分析模拟芯片赛道分析证券研究报告证券研究报告20212021年年11月月2828日日推荐推荐维持维持请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分核心观点,行业特点与发展机遇核心观点,行业特点与发
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证券研究报告电子行业2021年1月6日CPU研究框架行业深度报告目录一CPU投资逻辑框架CPU产业链,先进制程数字芯片产业链我们如何看待国产CPU未来格局当前国产CPU发展的三大路线从指令集架构看CPU市场格局二详解C
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【研报】电子行业:半导体厉兵秣马迈入“芯”征程-20210102(94页).pdf
请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明证券研究报告行业策略2021年01月02日电子电子半导体半导体,厉兵秣马,迈入芯征程厉兵秣马,迈入芯征程厉兵秣马,大陆半导体转化效率进入加速期厉兵秣马,大陆半导体转化效率
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【研报】电子行业:景气与创新共振消费电子空间广阔-20201230.pdf
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【研报】电子元器件行业:格局重塑聚焦新机-20201221(28页).pdf
130请务必阅读正文之后的免责条款部分2020年12月21日行业研究证券研究报告电子元器件电子元器件行业深度分析行业深度分析格局重塑格局重塑,聚焦新机聚焦新机投资要点投资要点基本面改善推升板块行情,龙头涨幅领先基本面改善推升板块行情,龙头涨
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【研报】电子行业深度报告:新时代、新格局电子投资新机遇-2020201214(64页).pdf
时间: 2020-12-15 大小: 3.62MB 页数: 64
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【研报】电子行业2021年投资策略:电子产业链的价值延伸品牌、技术-20201117(43页).pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧行业行业研究研究Page1证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告电子元器件电子元器件电子行业电子行业2021年投资策略年投资策略超配超配2020年年11月月17日日一年该行业
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【研报】电子行业:深练内功厚积薄发-20201111(50页).pdf
关于电子行业分析研究,iPhone和面板产业链经历多年积累,迎来厚积薄发,苹果产业链经历了过去黄金十年成长,大陆公司陆续跻身一流,未来在模组,机壳,整机等难度和价值量更高等领域实现更高的份额提升,新款iPhone12发布,继续发扬性价比优势
时间: 2020-11-13 大小: 3.54MB 页数: 50
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【研报】半导体行业:电子年度策略报告否极泰来-20201106(115页).pdf
三大因素叠加,七月以来半导体板块大幅调整,1,科创板迎来解禁潮,产业资本减持,2,上半年板块大幅上涨,处于当年估值的中位数之上,lt,span
时间: 2020-11-09 大小: 6.58MB 页数: 115
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【研报】电子行业:消费电子核心创新逻辑不改龙头产业地位提升-20201102(63页).pdf
请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明证券研究报告,行业深度2020年11月02日电子电子消费电子核心创新逻辑不改消费电子核心创新逻辑不改,龙头产业地位提升,龙头产业地位提升消费电子核心龙头高增长,产业链地位提升,创新不止,电子长
时间: 2020-11-03 大小: 2.22MB 页数: 63
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【研报】电子行业深度报告:新技术与国产替代中的投资机遇-20201023(70页).pdf
请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明证券研究报告行业深度报告新技术与国产替代中的投资机遇新技术与国产替代中的投资机遇报告摘要,报告摘要,今年以来,由于新冠疫情以及美国对大陆半导体进出口限制加剧,电子板块经历了两次幅度较大
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中京电子:2020年第三季度报告正文.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2020年第三季度报告正文1证券代码,002579证券简称,中京电子公告编号,2020,075惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司2020年第三季度报告正文年第三季度报告正文惠州中京电子科技股
时间: 2020-10-23 大小: 360.88KB 页数: 9
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中京电子:2020年第三季度报告全文.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2020年第三季度报告全文1惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司2020年第三季度报告年第三季度报告2020年年10月月惠州中京电子科技股份有限公司2020年第三季度报告全文2第一节第一节重要
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【研报】电子行业专题报告:国产FPGA研究框架-20201014(113页).pdf
国产研究框架与题报告证券研究报告电子行业年月日分析师,陈杭执业证书编号,总结芯片主要分为,以及,其中以,的顺序,通用性逐渐减低,但运算效率逐步提高,作为与用集成电路领域中癿一种半定制电路而出现癿,既解决了定制电路癿丌足,又光服了原有可编程器
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中京电子:首次公开发行股票招股说明书摘要.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司首次公开发行股票申请文件招股说明书摘要惠州中京电子科技惠州中京电子科技股份有限公司股份有限公司,惠州市鹅岭南路七巷惠州市鹅岭南路七巷号号,首次公开发行股票招股首次公开发行股票招股说明书说明书摘要摘要保荐人,主承销
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【研报】电子行业专题研究:消费电子未来投资机遇展望-20200910(58页).pdf
电子行业专题电子行业专题研究研究消费电子未来投资机遇展望消费电子未来投资机遇展望徐涛,胡叶倩徐涛,胡叶倩雯雯中信证券研究中信证券研究部部2020年年9月月10日日11引言,疫情影响下的消费电子引言,疫情影响下的消费电子产品,增速产品,增速放
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【研报】电子行业:存储芯片投资地图-20200901(154页).pdf
存储芯片投资地图存储芯片投资地图首席电子分析师,贺茂飞执业证书编号,联系人,刘堃,证券研究报告证券研究报告年年月月日日请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分存储器行业投资地图,亿美元
时间: 2020-09-02 大小: 6.36MB 页数: 154
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中京电子:2020年半年度报告.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2020年半年度报告全文1惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司2020年年半年度报告半年度报告2020年年08月月惠州中京电子科技股份有限公司2020年半年度报告全文2第一节第一节重要提示,目
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中京电子:2020年半年度报告摘要.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2020年半年度报告摘要1证券代码,002579证券简称,中京电子公告编号,2020060债券代码,124004债券简称,中京定转债券代码,124005债券简称,中京定02惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子
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【研报】电子行业深度报告:Intel的历史转折与历史进程中的中芯国际-20200802[16页].pdf
证券研究报告请务必阅读正文后免责条款部分2020年年08月月02日日行业研究行业研究评级评级,推荐推荐,维持维持,研究所证券分析师,吴吉森S0350520050002Intel的历史转折与历史进程中的中芯国际的历史转折与历史进程中的中芯国际
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【研报】电子行业:科技基建正当时消费电子和面板景气回升-20200601[39页].pdf
请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明行行业业研研究究行行业业投投资资策策略略报报告告证券研究报告证券研究报告电子电子推荐推荐,维持维持,重点公司重点公司重点公司EPS评级20E21E汇顶科技4,496
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【研报】电子元器件行业:再融资松绑看好5G电子硬科技-20200216[15页].pdf
1再融资松绑,再融资松绑,看好看好5G5G电子电子硬科技硬科技上周电子板块上涨4,52,上证综指上涨1,43,跑赢大盘,涨跌幅在申万28个行业排名第5,功率半导体,被动元器件和PCB涨幅居前,政策端,再融资新规落地,行业端,小米10新机发布
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【研报】电子行业2020中期策略报告:5g创新持续半导体国产空间大-20200601[52页].pdf
民生证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告证券研究报告2020年6月1日风险提示,中美贸易摩擦持续加剧,新冠疫情恶化,中国大陆技术发展不及预期电子行业深度报告推荐5g创新持续,半导体国产空间大创新持续
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【研报】中国电子行业:重构与崛起-20200506[181页].pdf
证券研究报告,行业深度2020年05月06日电子电子中国电子,重构与崛起中国电子,重构与崛起本篇深度我们重点对电子板块本篇深度我们重点对电子板块19Q4,20Q1经营情况进行深度解读分经营情况进行深度解读分析,析,A股电子板块增速股电子板块
时间: 2020-07-31 大小: 7.92MB 页数: 181
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【研报】电子行业中芯国际系列二:SMIC生态圈重构“芯”阵列-20200705[44页].pdf
证券研究报告,行业深度2020年07月05日电子电子中芯国际系列二,中芯国际系列二,SMIC生态圈生态圈,重构,重构,芯,阵列,芯,阵列中芯国际是中国大陆规模最大的晶圆厂,在全球纯晶圆代工领域排名第四,中芯国际是中国大陆规模最大的晶圆厂,在
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【研报】电子行业深度:dTOF迎来重大产业机遇-20200628[21页].pdf
证券研究报告,行业深度年月日电子电子迎来重大产业机遇迎来重大产业机遇开启深度信息的新未来,开启深度信息的新未来,目前存在两种技术路线,间接飞行时间,和,直接飞行时间,直接测量飞行时间,原理是通过直接向测量物体发射光脉冲,并测量反射光脉冲和发
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【研报】电子行业:论晶圆代工格局及中芯国际对国产设备、材料的空间提升-20200708[92页].pdf
2020年07月08日论晶圆代巟格局及中芯国际对国产设备,材料的空间提升,证券研究报告,兴证电子分析师谢恒S0190519060001联系人李双亮2主要结论,Fabless,代巟厂,是非常重要的半导体产业链模式,近年来规模丌断成长,其产值在
时间: 2020-07-31 大小: 3.72MB 页数: 92
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【研报】电子行业:日美电子贸易摩擦启示录-20200526[88页].pdf
证券研究报告1报告摘要报告摘要,我们从电子及制造业发展的大历史周期角度我们从电子及制造业发展的大历史周期角度,分析了日本电子产业的兴衰分析了日本电子产业的兴衰,贸易战前,在美国大力援助,本国倾力扶持以及创新型模仿美国同类产品等背贸易战前,在
时间: 2020-07-31 大小: 4.37MB 页数: 88
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【研报】电子行业:光学赛道升级行业景气持续-20200326[16页].pdf
中泰证券研究所专业领先深度诚信证券研究报告,光学赛道升级行业景气持续分析师,胡杨执业证书编号,分析师,刘翔执业证书编号,手机,视频监控和车载摄像头是最大终端市场手机,视频监控和车载摄像头是最大终端市场摄像头具有静态图
时间: 2020-07-31 大小: 1,012.33KB 页数: 16
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【研报】电子行业海外营收分析专题报告-20200330[19页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧行业行业研究研究Page1证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告IT硬件与设备硬件与设备电子行业海外营收分析电子行业海外营收分析专题报告专题报告超配超配,维持评级,2020年
时间: 2020-07-31 大小: 980.80KB 页数: 19
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【研报】电子行业:铜箔行业供需优化涨价助力发展-20200107[20页].pdf
证券研究报告,行业深度2020年01月07日电子电子铜箔铜箔行业行业供需供需优化,涨价助力优化,涨价助力发展发展铜箔作为铜箔作为CCL,PCB以及锂电池最重要的原材料,受益于以及锂电池最重要的原材料,受益于5G对于下游终对于下游终端的复苏拉
时间: 2020-07-31 大小: 948.27KB 页数: 20
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【研报】电子行业:晶圆代工行业密码-20200714[98页].pdf
晶圆代工行业密码晶圆代工行业密码首席电子分析师,贺茂飞执业证书编号,S0020520060001e,mail,证券研究报告证券研究报告20202020年年77月月1414日日请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分核
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【研报】电子行业:电子产业三大关键点-20200205[32页].pdf
证券研究报告,行业深度2020年02月05日电子电子电子产业三电子产业三大大关键点关键点我们认为本轮疫情导致板块大幅波动之后,重点着眼从我们认为本轮疫情导致板块大幅波动之后,重点着眼从决定公司核心产业决定公司核心产业价值的三大关键点价值的三
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【研报】电子行业:VR、AR迎高速发展机遇-20200622[29页].pdf
深度报告,行业证券研究报告,电子行业VRAR迎高速发展机遇核心观点核心观点VRAR行业拐点已现行业拐点已现,VRAR在2016年经历过一次资本热,但是由于时机不成熟,随后逐步降温,随着产业资本的不断投入,政策红利不断释放,以及行业巨头在硬件
时间: 2020-07-31 大小: 2.92MB 页数: 29
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【研报】电子行业整体产业链梳理:中国电子制造业终将崛起-20200106[22页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧行业行业研究研究Page1证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告IT硬件与设备硬件与设备电子行业电子行业整体产业链梳理整体产业链梳理超配超配,维持评级,2020年年01月月0
时间: 2020-07-31 大小: 1.89MB 页数: 22
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【研报】电子行业2020年中期策略:把握长期确定趋势科技创新多点开花-20200621[59页].pdf
识别风险,发现价值请务必阅读末页的免责声明115959Table,Page投资策略报告,电子证券研究报告电子行业电子行业2020年中期策略年中期策略把握长期确定趋势,科技创新多点开花把握长期确定趋势,科技创新多点开花核心观点核心观点,行业整
时间: 2020-07-31 大小: 2.89MB 页数: 59
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【研报】电子行业:硬核数据彰显电子高景气-20200308[22页].pdf
证券研究报告,行业周报2020年03月08日电子电子硬核数据彰显电子高景气硬核数据彰显电子高景气三大产业核心逻辑构建电子行业长期价值三大产业核心逻辑构建电子行业长期价值,我们我们之前之前在在2月月4日发布电日发布电子产业三大关键点,重点着眼
时间: 2020-07-31 大小: 1.11MB 页数: 22
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【研报】电子行业:苹果采用ToF技术商用加速-20200406[20页].pdf
深度报告,行业证券研究报告,电子行业苹果采用,ToF技术商用加速事件事件苹果发布新款iPadPro,后置dTOF3D深度相机,华为P40也采用后置ToF相机,核心观点核心观点ToF相机在手机后置应用中前景广阔相机在手机后置应用中前景广阔,相
时间: 2020-07-31 大小: 1.85MB 页数: 20
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【研报】半导体行业电子气体深度报告:半导体材料·电子气体投资宝典-20200324[59页].pdf
159请务必阅读正文之后的免责条款部分专题半导体行业半导体行业报告日期,2020年3月24日半导体材料电子半导体材料电子气体气体投资宝典投资宝典电子气体深度报告行业公司研究半导体行业,孙芳芳执业证书编号,S1230517100001,021
时间: 2020-07-31 大小: 3.03MB 页数: 59
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【研报】电子元器件行业:模拟芯片龙头如何崛起?-20200505[22页].pdf
东方财智兴盛之源DONG,INGSECURITIES行业研究东兴证券股份有限公司证券研究报告模拟芯片模拟芯片,龙头如何崛起,龙头如何崛起,2020年05月05日看好维持电子元器件电子元器件行业行业报告报告分析师分析师刘慧影电话,010,66
时间: 2020-07-31 大小: 2.13MB 页数: 22
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【研报】电子元器件行业2020年中国市场前瞻:新冠病毒“危”与“机”“电子+”元年行业投资主线-20200524[30页].pdf
证券研究报告证券研究报告行业研究深度研究年月日电子元器件增持,维持,胡剑胡剑执业证书编号,研究员,刘叶刘叶执业证书编号,研究员,环旭电子环旭电子,买入买入,发力射频及发力射频及可穿戴,可穿戴
时间: 2020-07-31 大小: 1.82MB 页数: 30
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【研报】电子行业:图解鸿海科技集团-20200729[20页].pdf
证券研究报告分析师,洪嘉骏分析师,洪嘉骏,研究助理,曹萌研究助理,曹萌报告发布日期,报告发布日期,年年月月日日图解鸿海科技集团图解鸿海科技集团鸿海科技集团,全球最大的电子制造企业年由郭台铭创立总部位于中国台湾台北雇员数约万人年财富强第位专利
时间: 2020-07-30 大小: 1.43MB 页数: 20
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中京电子:2020年第一季度报告正文.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2020年第一季度报告正文1证券代码,002579证券简称,中京电子公告编号,2020028债券代码,124004债券简称,中京定转债券代码,124005债券简称,中京定02惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电
时间: 2020-04-16 大小: 347.44KB 页数: 7
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中京电子:2020年第一季度报告全文.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2020年第一季度报告全文1惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司2020年第一季度报告年第一季度报告2020年年04月月惠州中京电子科技股份有限公司2020年第一季度报告全文2第一节第一节重要
时间: 2020-04-16 大小: 225.30KB 页数: 25
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中京电子:2019年年度报告摘要.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2019年年度报告摘要1证券代码,证券代码,002579证券简称,中京电子证券简称,中京电子公告编号,公告编号,2020017债券代码,债券代码,124004债券简称,中京定转债券简称,中京定转债券代码,债券代码
时间: 2020-04-10 大小: 332.23KB 页数: 7
报告
中京电子:2019年年度报告.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2019年年度报告全文1惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司2019年年度报告年年度报告2020年年04月月惠州中京电子科技股份有限公司2019年年度报告全文2第一节重要提示,目录和释义第一节
时间: 2020-04-10 大小: 6.84MB 页数: 203
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中京电子:2019年第三季度报告正文.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2019年第三季度报告正文1证券代码,证券代码,002579证券简称,中京电子证券简称,中京电子公告编号,公告编号,2019,069惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司2019年第三季度报告正
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中京电子:2019年第三季度报告全文.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2019年第三季度报告全文1惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司2019年第三季度报告年第三季度报告2019年年10月月惠州中京电子科技股份有限公司2019年第三季度报告全文2第一节第一节重要
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中京电子:2019年半年度报告摘要.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2019年半年度报告摘要1证券代码,002579证券简称,中京电子公告编号,2019,046惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司2019年半年度报告摘要年半年度报告摘要一,重要提示一,重要提示
时间: 2019-08-20 大小: 253.63KB 页数: 5
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中京电子:2019年半年度报告.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2019年半年度报告全文1惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司2019年半年度报告年半年度报告2019年年08月月惠州中京电子科技股份有限公司2019年半年度报告全文2第一节重要提示,目录和释
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中京电子:2019年第一季度报告正文.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2019年第一季度报告正文1证券代码,002579证券简称,中京电子公告编号,2019,017惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司2019年第一季度报告正文年第一季度报告正文惠州中京电子科技股
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中京电子:2019年第一季度报告全文.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2019年第一季度报告全文1惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司2019年第一季度报告年第一季度报告2019年年04月月惠州中京电子科技股份有限公司2019年第一季度报告全文2第一节第一节重要
时间: 2019-04-24 大小: 970.90KB 页数: 22
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中京电子:2018年年度报告.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2018年年度报告全文1惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司2018年年度年年度报告报告2019年年04月月惠州中京电子科技股份有限公司2018年年度报告全文2第一节重要提示,目录和释义公司董
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中京电子:2018年年度报告摘要.PDF
惠州中京电子科技股份有限公司2018年年度报告摘要1证券代码,002579证券简称,中京电子公告编号,2019,008惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司2018年年度报告摘要年年度报告摘要一,重要提示一,重要提示本年度
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