硅片洞察报告
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1、流通股股本,百万股,股总市值,百万元,流通股市值,百万元,每股净资产,元,资产负债率,一年内最高最低,元,作者作者潘暕潘暕分析师执业证书编号,陈俊杰陈俊杰分析师执业证书编号,资料来源,贝格数据相关报告相关报告股价股价走势走势开启国产大硅片新。
2、张纯张纯分析师分析师执业编号,执业编号,大陆硅片龙头,大陆硅片龙头,积跬步以至千里积跬步以至千里公司基本情况公司基本情况,人民币人民币,项目项目摊薄每股收益,元,每股净资产,元,每股经营性现金流,元,市盈率,倍,净利润增长率,净资产收益率。
3、要产业价值,详见前序重磅PPTPPT深度半导材料第一蓝深度半导材料第一蓝海,硅片融合工艺创新海,硅片融合工艺创新半导体半导体硅硅单晶技术领先,单晶技术领先,1212英寸大硅片蓄势待发英寸大硅片蓄势待发,公司是国内唯一同时具备直拉法和区熔法半。
4、司营收,归母净利润均创历史新高,业绩趋势呈现积极变化,同时公司现金流状况大幅改善,全年实现经营性净现金流7,79亿元,同比增长370,反映下游回款积极,公司现金效率提升,19年末公司预收账款达到10,07亿元,同比增长94,40,全年新签光。
5、流通股股本,百万股,股总市值,百万元,流通股市值,百万元,每股净资产,元,资产负债率,一年内最高最低,元,作者作者邹润芳邹润芳分析师执业证书编号,崔宇崔宇分析师执业证书编号,王纪斌王纪斌分析师执业证书编号,资料来源,贝格数据相关报告相关报告。
6、硅片认可度提升,光伏行业迎来新一轮产能扩张,在光伏发展持续向好的情况下,国内光伏企业也纷纷看好行业未来,密集发布扩产计划,2019年至2020年3月光伏企业的硅片硅棒项目扩产投资额已经接近730亿元,210大硅片逐步受到市场认可,除中环外。
7、成电路制作在高纯优质的硅抛光片及外延片上,2019年全球半导体硅材料市场118亿美元,继2019Q4经历采购低谷后,300mm硅片将于2020年率先迎复苏,根据应用环节,硅片分为刻蚀用和芯片用单晶硅材料,晶圆刻蚀设备用单晶耗材,市场规模约1。
8、半导体看好,相关报告相关报告半导体设备材料迎来国产代替窗口期,浙商电子行业点评,氮化镓,市场的爆发前夜,智能医疗,疫情过后的物联网新机会,半导体行业处于上升轨道,各环节国产替代有序进行,一周行业要闻及观点传递,报告撰写人,孙芳芳数据支持人。
9、8寸晶囿的涨价幅度更加显著,产品趋势,目前主流晶囿厂都采用12寸的硅片大小,而国内的功率半导体扩产建设主要采用8寸规格硅片,行业壁垒,前道晶体生长设备的资本开支投入,生长环节参数的控制,技术难度高,行业竞争,目前硅片行业主要被日本,德国和中。
10、分析师,分析师,张波张波执业证书编号执业证书编号,基本状况基本状况上市公司数行业总市值,百万元,行业流通市值,百万元,行业行业,市场走势对比市场走势对比相关报告相关报告重点公司基本状况重点公司基本状况简称股价,元,评级沪硅产业,中环股份,备。
11、光伏210大硅片产业化到来大硅片产业化到来行业研究周报2核心组合,三一重工,浙江鼎力,恒立液压,先导智能,中环股份,晶盛机电,杰瑞股份,春风动力,华峰测控关注中芯国际,捷佳伟创,中微公司重点组合,诺力股份,赢合科技,弘亚数控,锐科激光,埃斯。
12、电子团队华西证券电子团队走进,芯,时代系列深度之二十二,大硅片,走进,芯,时代系列深度之二十二,大硅片,1仅供机构投资者使用仅供机构投资者使用证券研究报告证券研究报告2引言,大硅片,是半导体国产化材料第一蓝海市场引言,大硅片,是半导体国产化。
13、片是硅片是光伏光伏和和半导体的上游重要材料,半导体的上游重要材料,主要区别在于半导体对于硅片的纯净度要求更高,由光伏向半导体渗透是硅片厂及硅片设备厂的成长之路,由光伏向半导体渗透是硅片厂及硅片设备厂的成长之路,晶盛机电与连城数控是国内领先的。
14、0230518070003联系人杨海燕,8621,232978187467本期投资提示,半导体产业内涵丰富,涵盖材料至芯片,半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,提尔在德仪用拉单晶方法制成了世界上第一枚硅晶体管,才开启了硅为主。
15、近个月最高最低,元,总股本,百万股,流通股本,百万股,流通股比例,总市值,亿元,流通市值,亿元,公司价格与沪深公司价格与沪深走势比较走势比较,分析师,尹沿技分析师,尹沿技执业证书号,电话,邮箱,联系人,丛培超联系人,丛培超执业证书号,电话。
16、单晶硅生长技术是关键技术之一,从,锭,到,片,半导体硅片持续进化,硅片向大尺寸迭代,各尺寸硅片满足各种需求,终端市场回暖,需求沿产业链传导,英寸硅片需求增长势头强劲,存储芯片成英寸硅片需求增长重要推力之一。
17、直拉法,区熔法,硅片制造成本分析,新能源硅片制造成本,半导体硅片制造成本,硅片制造主要壁垒,硅材,仍将是未来主流材料,目前,硅是主要半导体材料,未来,化合物无法代替硅材,为王,硅片市场潜力巨大,全球硅片消耗量迎来增长周期,中国半导体硅片市场。
18、5,半导体硅片分类,6,硅片制作工艺,8,下游应用带动硅片市场不断增长,10,硅片终端应用逐渐多元化,10,芯片产能投放拉动硅片需求,11,大硅片市场规模持续发展。
19、半导体硅片规模化销售,深入核心业务,专注半导体硅片业务,及以下半导体硅片为主要收入来源,主要业务,以及以下半导体硅片为主,积极扩张硅片业务,及以下半导体硅片,年前三季度销量下降,但单价仍处高位,半导体硅片,年前三季度营收,亿元,抛光片占比超。
20、动,汽车电子对功率半导体需求的拉动等使得需要消耗更加多的晶圆,从而推动硅片行业的增长,晶圆代工市场规模扩大,2016,2019年,全球晶圆代工市场规模为500,548,577,532亿美元,年均复合增长率7,5,未来规模将会进一步扩大,中国。
21、硅片为大势所趋,降本提效优势突出,41,2,光伏成本大幅下降,平价时代,临近,明后年光伏需求将,井喷,51,3,大尺寸推进,2021年为关键之年,瓶颈为投入资本以及技术难度,61,4,近期龙头厂商加速布局,预计2021年大尺寸需求有望市场超。
22、61,1硅片,半导体产业重要基础材料,61,2半导体硅片加工流程长,单晶硅生长技术尤为关键,72,5G,数据中心,汽车电子驱动硅片需求成长,12英寸硅片占比逐年提升,102,1半导体硅片需求稳步增长,102,25G,数据中心,汽车电子驱动硅。
23、公司光伏单晶炉国内市占率第一,2020年前三季度光伏行业取得订单超过45亿元,截至三季度末在手光伏订单54,9亿元,充分保障未来业绩,硅片行业进入技术平稳期,行业由,先发优势,向,后发优势,演进,吸引组件等其他环节的企业陆续加入硅片端,目前。
24、公司为公司为国内泛半导体设备龙头国内泛半导体设备龙头,晶盛机电为国内领先行业的半导体材料装备与LED衬底材料制造公司,产品应用于集成电路,太阳能光伏,LED等下游领域,作为全球第二大半导体设备市场,2019年我国半导体设备采购额134,5亿。
25、景气,盈利指,集成电路扶持政策点评,全产业链加大扶持力度,分级优惠鼓励做强,半导体行业深度报告,服务器芯片逆疫情求生,模拟芯片行业,长坡厚雪好赛道,模拟芯片行业,长坡厚雪好赛道,半导体硅片行业半导体硅片行业,新技术催化景气上行新技术催化景气。
26、装备,新材料,新能源发电和节能环保四大产业,目前公司主要产品包括单晶硅生长炉,区熔炉等光伏及半导体设备,直拉单晶硅棒及硅片,区熔单晶硅棒及硅片等光伏产品,光伏发电和风力发电等新能源发电项目及蜂窝式中低温SCR烟气脱硝催化剂,独立第三方硅片供。
27、净利润,增长率,每股收益,元,每股现金流量,净资产收益率,沪注,股价为月日收盘价投资要点基本状况总服本,百万股,事件,公司公布年报及年一季报,年实现营收流通服本,百万股,亿元,同增,归母净利润,亿元,同增,市价,元,扣非归母净利润,亿元,同。
28、毛利中的占比分别为,占比分别较年同期变化,单晶硅片出货增长,非硅成本持续降低,年公司硅片及硅棒实现营业收入,亿元,同比增加,毛利率,同比下降,营收增长主要原因是公司产能逐步释放,年底产能由年底的增加至,导致公司共计对外销售单晶硅片,同增,此。
29、数据测算,硅成本占57,非硅成本占43,由于硅片端各厂商没有硅料产能,硅料采购成本优势不显著,企业间的成本差异在于非硅成本,隆基拉晶成本显著低于同行,非硅成本由拉晶成本和切片成本构成,主要硅片厂商的切片成本趋同,的拉晶成本显著低于同业水平。
30、更加优化,使得210硅片的盈利能力相比166,182理片更强,我们预计,硅片行业价格下确是历史趋势,但210碰片盈利能力将好于182,166瑞片,量加2021年太尺寸户能站构性镇路不足的背景前提下,预计今年210大尺寸硅片的盈利能力将超市场。
31、爬坡需要时间,几家扩产动作较大的企业如中环,晶科,晶澳等,其产能大多在21年下半年投产,叠加产能爬坡时间,我们认为21年能释放出来的产能不超过280GW,硅片产能偏紧原因二,落后产能淘汰,行业持续洗牌,尽管近年来硅片环节的技术路线未出现较大。
32、需求快速增长,行业布局大规模扩产计划,公司作为国光伏平价推动硅料需求快速增长,行业布局大规模扩产计划,公司作为国内多晶硅还原炉设备龙头内多晶硅还原炉设备龙头企业企业,有望充分受益,有望充分受益,光伏平价推动新增装机快速增长,带动硅料需求快速。
33、ONSEMI,虹扬科技等国内外知名企业,同时已顺利通过诸如博世,Bosch,大陆集团,Continental,等国际一流汽车电子客户的VDA6,3审核认证,成为国内少数获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商,未来伴随汽车电动化,智。
34、达到,亿美元,根据统计,年全球半导体市场规模为,亿美元,同比增长,在年回落至与年相当水平,为,亿美元,同比下降,年同比增长,达到,亿美元,至年,预测全球半导体各细分领域规模将保持两位数增长趋势,市场规模将达亿美元,同比增长,且年预计仍将保持。
35、公司硅片产业布局比竞争对手更为充分,国内与立昂微在半导体硅片业务存在竞争关系的公司主要有中环股份,有研半导体,南京国盛,上海新傲,中国台湾的合晶与嘉晶,从产业布局来看,公司拥有从直拉硅单晶到抛光片和外延片的全产业链生产能力,而除合晶外的其。
36、背景下,半导体行业的国产替代就更显得迫在眉睫,根据SEMI,硅片市场份额占半导体材料市场的36,64,2018年,作为半导体主要原材料,硅片是我国半导体行业实现进口替代的重中之重,从全球市场来看,半导体硅片市场具有较高的垄断性,少数外国及中。
37、年第一季度,出货量达,亿台,同比增长,较增长,国内市场接近亿台,预测今年全球智能手机出货量有望达到,亿部,同比增长,根据工信部年初数据,我国终端手机连接数为,亿,预计三年内个人用户数将增长,国内手机市场发展势头相对强劲,随着新兴技术的成熟。
38、体产能加大投入,目前从事硅片生产的厂商主要有沪硅产业,中环股份,立昂微,中欣晶圆,超硅,神工股份等十余家,各硅片厂商纷纷投产8英寸及12英寸大硅片项目,其中沪硅产业8英寸硅片产能达到45万片月,其中包括外延片及抛光片合计产能40万片月,及S。
39、亿平方英寸,年全球硅片出货量同比下降,至,亿平方英寸,主要由于存储器市场疲软和库存正常化所致,年市场出货量同比上升,年开始硅片价格重回上升通道,年在后金融危机影响下,全球主要硅片制造商取消扩产计划导致供给端收缩,因此硅片价格呈小幅上升趋势。
40、本优势建立在降低设备投资,耗材,人力,能源成本以及提升生产效率,良率等多方面,代工厂的生产设备和金刚线均为公司自主研制的最新一代产品,可以实现从切割装备,切割耗材到硅片切割的全场景打通,实现各个制造环节的数据信息共享,实现自动化,智能化硅片。
41、厂房,产线建设成本,半导体硅片生产所需要的设备如拉晶设备,抛光机,外延设备等购置成本高企,例如一组抛光机设备的价格就可能高达数千万元,300mm硅片产线的资金投入高达数十亿元,如沪硅产业的募投项目,集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进。
42、而后快速重回高速增长轨道,年尽管受到疫情影响,仍然实现营业收入,亿元,同比增长,实现归母净利润,亿元,同比增长,公司业绩大幅回升,营收,净利润双增长,营业收入达,亿元,同比增长,归母净利润为,亿元,同比增长,半导体硅片业务带动下公司盈利能力。
43、年均,预计,年欧洲光伏年均装机量,年月日欧盟委员会宣布欧盟成员国和欧洲议会通过协议,到年,欧盟温室气体排放量将比年的水平减少,至少,该协议将正式纳入,气候法,欧盟将年碳减排目标由原有的,提升至,可再生能源占能源消费量比例在年达,基于可再生能。
44、英寸和8英寸硅片,处于国内领先水平,2017年,公司的12英寸半导体硅片技术通过国家02专项的验收,在分立器件领域,公司是国内一流的肖特基二极管芯片供应商,同时公司依托在分立功率器件上的优势,向化合物半导体进军,硅片行业高景气,公司引领国产。
45、投资要点投资要点硅片龙头厚积薄发,硅片龙头厚积薄发,助力光伏业务腾飞助力光伏业务腾飞公司是光伏硅片与半导体硅片双龙头,深耕单晶硅材料余年,年,公司年营收为,归母净利润为,年前三季度,公司实现营业收入,亿元,同比增长,归母净利润,亿元,同比增。
46、62近3个月换手率,168,44股价走势图股价走势图数据来源,聚源国产硅片龙头,前景可期国产硅片龙头,前景可期公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告公司为专业的硅材料供应商,产品需求旺盛,首次覆盖给予公司为专业的硅材料供应商,产品需求旺盛,首次覆。
47、片是行业发展方向,切片技术重要性凸显,大尺寸,薄片化提出更高要求,新设备新工艺起关键作用,硅片企业扩产带来高需求,高测股份市场份额快速提升,核心能力,设备耗材双布局,切片品质领先,产品竞争力行业领先,提供智慧化全方位解决方案,加速收获切片设。
48、发,生产及销售,沪硅产业控股上海新昇,新傲科技,Okmetic三个子公司,经过多年的发展,沪硅产业已成为中国大陆规模最大的半导体硅片厂商之一,并率先实现12英寸半导体硅片规模化量产,公司的主要产品包括8英寸及以下半导体抛光片,外延片,SOI。
49、优势以及未来发展的可能性,报告主旨是为了消除市场对于公司在大直径单晶硅材料上受到周期性影响的担忧,强调硅电极产品在国内晶圆厂中国产替代的重要性,以及重申轻掺杂低缺陷大硅片在公司未来发展中的重要战略意义,核心观点核心观点产能居首技术领先,大直。
50、放,功率,功率器件器件景气持续景气持续公司基本情况公司基本情况,人民币人民币,项目项目营业收入,百万元,营业收入增长率,归母净利润,百万元,归母净利润增长率,摊薄每股盈利,元,每股经营性现金流净额,净资产收益率,市盈率,倍,市净率,倍,来源。
51、制优化契机,凭借先进的大尺快速增长和混改后体制机制优化契机,凭借先进的大尺寸硅片产品提升技术和产品竞争力,盈利能力有望迎来加速提升,预计公司寸硅片产品提升技术和产品竞争力,盈利能力有望迎来加速提升,预计公司2021,2023年年EPS分别为。
52、状况总股本,百万股,457流通股本,百万股,283市价,元,88,21市值,百万元,40,341流通市值,百万元,24,942股价与行业股价与行业,市场走势对比市场走势对比相关报告相关报告公司盈利预测及估值公司盈利预测及估值指标2020A2。
53、能快速提高,占营收比例持续提高,盈利能力呈现明显改善趋势,在硅片方面,公司掌握了拥有自主知识产权的,等先进制造技术,并通过授权方式掌握了制造技术,目前公司英寸及以下硅片稳定运行,并通过定增投入英寸硅片,有望打破海外垄断,定增扩产定增扩产英寸。
54、国产半导体硅片领航者,控股新昇,新傲,三大子公司,持续加码大硅片,公司是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,率先量产大硅片,主营业务包括,及以下尺寸硅片,含硅片,新傲科技与,主要用于生产射频前端芯片,传感器,模拟芯片,分立器件等,年收。
55、按尺寸划分,向大尺寸发展,未来仍是主流,按应用场景分类,正片用于芯片生产,陪片辅助正片,按工艺分类,抛光片,外延片,片用途不同,行业壁垒,技术,人才,认证,资金四大壁垒,发展趋势,高端占比上升,国产加速发展,行业格局,国际大厂商主导,国产新。
56、元股,业绩持续呈现高景气,公司贯彻,创新驱动发展,理念,坚持技术降本路线,全年研发投入,亿元,其中提产降本类投入,亿元,技术创新类投入,亿元,分季度来看,年公司实现营收,亿元,同比,归母净利润,亿元,同比,年实现营业收入,亿元,同比,归母公。
57、13,46近3个月换手率,51,06股价走势图股价走势图数据来源,聚源国产大硅片龙头,引领国产替代,成长动力充足国产大硅片龙头,引领国产替代,成长动力充足公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告刘翔,分析师,刘翔,分析师,罗通,联系人,罗通,联系人。
58、向好,根据,预计年全球硅片出货增幅将达,至亿平方英寸,创历史新高,预计年年年出货量增幅达,至,亿平方英寸,从国内的市场来看,年中国大陆半导体硅片市场规模亿美元,年均复合增长率为,远高于同期全球的,中国大陆半导体硅片市场规模占比持续提高,硅片。
59、从事多晶硅还原炉研发的双良新能源设备子公司,目前已形成,节能节水,光伏新能源,两大主营业务板块,积累大量优质客户与丰富发展经验,双碳,目标创造广阔市场空间,公司2021年实现营收38,3亿元,同增85,随着,双碳,布局进一步落地,充沛在手订。
60、的収展,公司已经成长为目前国内屈指可数的仍硅片到芯片的一站式制造平台,形成了以盈利的小尺寸硅片产品带劢大尺寸硅片的研収和产业化,以成熟的半寻体硅片业务,半寻体功率器件业务带劢化合物半寻体射频芯片产业的经营模式,投资要点,1,半导体硅片,产品。
61、脆材料切割领域优质企业,积极切入光伏领域公司专业从事多线切割机,研磨抛光机等硬脆材料加工机床的研发,设计,生产与销售,下游覆盖消费电子,光伏和半导体产业,近年来公司积极切入光伏领域,业务取得快速增长,2022Q1公司营收达1,84亿元,同比。
62、92,2半导体硅片是占比最高的材料,长期受益于大数据,汽车电子发展,112,3半导体硅片迎量价齐升,海外龙头公司看好行业高景气延续,142,4半导体硅片新增产能周期较长释放滞后于晶圆厂,供需缺口有望持续扩大,153,海外巨头长期垄断硅片市场。
63、的具备实用价值的单晶硅电池以来,太阳能电池已经取得长足的发展,根据材料不同,光伏电池可大致分为三类,第一类为晶体硅太阳能电池,第二类为薄膜太阳能电池,第三类为各种新型太阳能电池,目前第三类太阳能电池技术上尚未成熟,商用的太阳能电池主要有晶体。
64、体硅片高景气,国产替代进程加速半导体硅片高景气,国产替代进程加速半导体硅片半导体硅片行业深度报告行业深度报告股票名称沪硅产业,立昂微,资料来源,长城证券研究院半导体晶圆制造核心材料,是行业景气度之最大宗产品,半导体晶圆制造核心材料,是行业景。
65、S1010522040002双良节能作为国内节能节水设备龙头,其溴冷机,换热器和空冷器三大主力产双良节能作为国内节能节水设备龙头,其溴冷机,换热器和空冷器三大主力产品在细分市场均处于领先地位,受益于,双碳,政策利好,以节能增效,减排品在细分。
66、上游,单GW设备投资额2亿,预计2025年市场空间约为752,6亿,行业发展趋势,行业发展趋势,1,多晶硅片单晶硅片,P型硅片N型硅片,2,大尺寸硅片降本效果明显,3,薄片化降本,增加开路电压,硅片发展趋势拉动硅片设备更迭硅片发展趋势拉动硅。
67、王敏文总股本,百万股,677流通A股,百万股,502流通BH股,百万股,总市值,亿元,390流通A股市值,亿元,290每股净资产,元,11,12资产负债率,39,5行情走势图行情走势图证券分析师证券分析师付强付强张晶张晶投资咨询资格编号S1。
68、位,根据我们的测算,2022年全球光伏新增装机规模有望达254,5GW,组件旺盛的需求有利于产业链上游的硅料设备和硅片环节,深耕节能节水深耕节能节水减排减排设备,投身双碳历史大进程设备,投身双碳历史大进程各省能耗指标控制逐渐趋严,波峰电价上。
69、行业装机增速在30,左右,硅片环节是光伏主产业链的重要环节,随着技术的进步,N型硅片占比上升,大尺寸与薄片化趋势日趋明显,深耕光伏二十载,股权集中管理稳健,公司前身东方科运成立于2002年,专业从事晶体生长设备的研发和生产,经过多年的发展。
70、S1060519090004,证券投资咨询,邮箱,UYONG,电子电子行业评级,强于大市,维持,行业评级,强于大市,维持,投资要点投资要点22硅片是芯片的起点硅片是芯片的起点,20212021年全球半导体硅片市场规模达年全球半导体硅片市场规。
71、延发展,已成长为国内半导体硅片龙头企业,目前产品尺寸涵盖300mm,200mm,150mm,125mm和100mm,产品类别涵盖半导体抛光片,外延片,SOI硅片,并在压电薄膜材料,光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局,同时兼顾产业链上下游。
72、伏硅片龙头快速成长的光伏硅片龙头,首次覆盖给予,首次覆盖给予,买入买入,评级,评级公司原是光伏切片机设备商,自19年转型进军光伏硅片领域,迅速崛起成为硅片行业领先企业,公司快速扩张产能,预计2223年硅片产能将达到5070GW,同时公司向上。
73、业证书,研究助理研究助理郭亚男郭亚男执业证书,股价走势股价走势市场数据市场数据收盘价,元,一年最低最高价,市净率,倍,流通股市值,百万元,总市值,百万元,基础数据基础数据每股净资产,元,资产负债率,总股本,百万股,流通股,百万股,相关研究相。
74、盈利能力强倍大赛道,硅片占据较强地位,盈利能力强,光伏未来需求十年十倍,光伏未来需求十年十倍,预计年全球新增装机达,预计硅片仍处格局较好,盈利高景气环节,未来核心受益短期,短期,大尺寸结构性紧缺,中期,中期,硅料,石英砂限制硅片有效产出,长。
75、料的研发,生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片,集成电路刻蚀设备用硅材料,半导体区熔硅单晶等,2016年至2020年,公司连续五年被中国半导体行业协会评为,中国半导体材料十强企业,核心看点核心看点与上下游公司合作紧密与上下游公司合作紧密。
76、股股本,百万股,股总市值,百万元,流通股市值,百万元,每股净资产,元,资产负债率,一年内最高最低,元,作者作者孙潇雅孙潇雅分析师执业证书编号,资料来源,聚源数据相关报告相关报告中环股份,季报点评,业绩符合预期,产能稳步扩展,中环股份,公司点。
77、同比大幅增长,各季度国内折叠手机销量均高于去年同期,全球经济持续疲软,促使北美四大云端服务供应商下修年服务器采购量,且数字可能持续下调,下修幅度由多至少依序为,集邦咨询估计四家业内服务器采购量由原先预估的同比增长,降至,节后硅片价格继续回调。
78、力公司半导体材料起家,降维切入光伏赛道,受益于光伏需求爆发,成本端优化,公司业绩高增,年,公司归母净利润从,亿元增长至,亿元,四年,年前三季度,公司实现归母净利润,亿元,同比增长,年全年,公司预计实现归母净利润,亿元,同比增长,光伏硅片技术。
79、早从事专业切割设备研发制造的国内公司,2013年通过收购美国斯必克旗下凯克斯单晶炉事业部,完成了对光伏及半导体领域单晶炉的业务布局,连城数控以核心的长晶技术和线切技术为依托,横向拓展半导体,碳化硅和蓝宝石长晶设备与切割设备,纵向延伸光伏电池。
80、晨执业证号,电话,邮箱,分析师,敖颖晨执业证号,电话,邮箱,联系人,谢尚师电话,邮箱,相对指数表现相对指数表现数据来源,聚源数据基础数据基础数据总股本,亿股,流通股,亿股,周内股价区间,元,总市值,亿元,总资产,亿元,每股净资产,元,相关相。
81、亿元,流通市值,亿元,周内最高周内最高最低价最低价,资产负债率资产负债率,市盈率市盈率,第一大股东第一大股东科技集团,天津,有限公司持股比例持股比例,研究所研究所分析师,王磊登记编号,研究助理,贾佳宇登记编号,中环中环,硅片龙头强化优势硅片。
82、中环,中环,公司深度研究,公司深度研究最近一年走势相对沪深表现表现中环,沪深,市场数据当前价格,元,周价格区间,元,总市值,百万,流通市值,百万,总股本,万股,流通股本,万股,日均成交额,百万,近一月换手,相关报告中环,点评报告,工业,智能。
83、亿元,同比,315,硅片业务助力公司业绩大幅增长,还原炉业务稳步增长,节能节水业务迎来发展新篇章还原炉业务稳步增长,节能节水业务迎来发展新篇章,公司为多晶硅还原炉龙头,受益于后续硅料产能扩张及存量设备替换需求,我们预计2022,2024年还。
84、0,46元元当前价,当前价,12,19元元公司身为多晶硅还原炉设备龙头,现已形成,节能节水公司身为多晶硅还原炉设备龙头,现已形成,节能节水,新能源,两大核心业新能源,两大核心业务板块,务板块,2022年公司实现营收144,76亿元,同比,2。
85、头,设备设备,耗材耗材,加工服务三驾马车共驱成长加工服务三驾马车共驱成长公司是国内光伏硅片切割设备龙头,近年来紧抓大硅片,薄片,金刚线细线化等技术趋势,实现切割设备及金刚线的技术领先,并依托设备,耗材,加工服务之间的技术研发良性闭环,以及自。
86、本报告导读,本报告导读,公司作为刻蚀硅材料龙头企业,凭借深厚的人才与技术基础,纵向一体化延申硅部件,公司作为刻蚀硅材料龙头企业,凭借深厚的人才与技术基础,纵向一体化延申硅部件,横向布局半导体硅片,进一步打开成长空间,横向布局半导体硅片,进一。
87、证券分析师证券分析师易申申易申申执业证书,研究助理研究助理钱尧天钱尧天执业证书,研究助理研究助理薛路熹薛路熹执业证书,股价走势股价走势市场数据市场数据收盘价,元,一年最低最高价,市净率,倍,流通股市值,百万元,总市值,百万元,基础数据基础数。
88、考级等成为编程教学效果外化重要途径,3,少儿编程早已深入至低线城市,本报告将深入研究中国少儿编程教育行业的发展历程,现状及未来趋势,报告将通过市场洞察,专家访谈,消费者定性定量调研等多维度分析,将从政策,市场,技术,教育等多个角度对少儿编程。
89、下类目,玩具童车益智积木模型幼儿响铃布玩安抚玩具布质软胶积木,玩具童车益智积木模型建构拼插积木磁力片雪花片配件电商评论数据处理规则说明,将所有评论文本按照首字母降序后,对其进行逐一打标签,对其中的差评,人群信息进行维度归纳和整理,在已处理的。
90、半导体行业点评,本轮半导体周期走到哪里了,电子行业半月报,发布,助力鸿蒙生态建设,手机百花齐放,苹果入局开启新气象,电子行业半月报,苹果发布,开启端侧新篇章,电子行业半月报,英伟达财季营收再超预期,新平台正式预告,电子行业半月报,谷歌,微软。
91、全球半导体硅片市场规模稳定增长,市场集中度高,供给端,去库存化进入尾声,出货量稳步增长,需求端,半导体硅片需求长期持续增长,国内厂商积极扩产,全球主要硅片厂商,信越化学,胜高,环球晶圆,世创,沪硅产业,立昂微,图表目录图表目录图表,工艺流程。
92、增强免疫,20,养脾胃,14,和补气益血,13,是驱动其购买产品的三大主要因素,在需求端的推动下,截至到2022年,中国营养健康食品行业规模达到5885亿元,预计行业规模在2027年将超过八千亿元,食疗滋补在消费者中意愿强烈,营养健康食品市。
93、品牌推广更加精细,多元化2024年Q1,母婴护理赛道整体呈现一定的扩张势头,销售额同比增长约8,3,母婴护理种类较多,可根据人群分为孕产妇专用和婴童护理,多数赛道在2024年Q1均表现较好,婴童乳液面霜,孕产妇面部护理细分赛道在社媒上具有较。
94、度研究报告请务必阅读正文之后的免责条款部分守正出奇宁静致远11,专注硅材料六十余载专注硅材料六十余载,形成新能源形成新能源,半导体双产业链发展模式半导体双产业链发展模式,TCL中环前身天津市半导体材料厂成立于1958年,是国内历史悠久,技术。
95、主流电商平台的销售额和均价变化显示出不同的市场表现,抖音平台均价大幅增长引发销售额提升,其他三平台均价格下降,但由于销量带动,销售额仍保持增长,2023年1月,2024年7月主流电商平台饮料市场销售额月度变化趋势饮料市场大盘趋势1,7月销售。
96、电池串排列方式竖排电池串排列方式横排输出功率输出功率二极管数量二极管数量竖版叠瓦外观更美观,增加二极管数量安全性更高,功率提升,新版叠瓦组件组件类型,半片,半片,叠瓦,片半片半片三分片片最大输出功率注,相类似面积条件下叠瓦组件输出功率高于同。
97、降,公允价值变动损失导致利润减少等影响,25年第一季度,公司实现营收8,20亿元,同增21,实现归母净利润,0,81亿元,硅片业务暂承压硅片业务暂承压,产品结构持续优化产品结构持续优化,受行业景气度影响,公司硅片业务暂承压,SEMI数据显示。
98、司和作者无关,有关分析师承诺,见本报告最后部分,并请阅读报告最后一页的免责声明,有关分析师承诺,见本报告最后部分,并请阅读报告最后一页的免责声明,节前资金扰动,节后关注硅片动向节前资金扰动,节后关注硅片动向,走势评级,走势评级,工业硅,震荡。
99、增长率,百万元,归母净利润,增长率,营业收入,百万元,核心数据核心数据行业反内卷进度不及预期,行业需求不及预期风险提示,评级,增持,维持元,分别为,对应,亿元,同比,润年归母净利,我们预计公司考虑到硅片价格仍在较低水平,投资建议,投资建议。
报告
TCL中环(002129)-A股公司跟踪报告:硅片价格压制业绩半导体业务发展迅速-250925(3页).pdf
日月年证券研究报告证券研究报告沪深中环,数据来源,公司财务报表,西部证券研发中心,市净率,市盈率,每股收益,增长率,百万元,归母净利润,增长率,营业收入,百万元,核心数据核心数据行业反内卷进度不及预期,行业需求不及预期风险提示,评级,增持
时间: 2025-09-28 大小: 396.60KB 页数: 3
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【东方证券】立昂微(605358)-硅片产品结构持续优化,12英寸硅片产能爬坡-250520(5页).pdf
有关分析师的申明,见本报告最后部分,其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系,并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明,立昂微605358,SH公司研究,季报点评公司发布24年年报和25年一季报,24年公司实现营收30
时间: 2025-05-20 大小: 360.42KB 页数: 5
报告
【东证期货】工业硅/多晶硅周度报告:节前资金扰动,节后关注硅片动向-250204(15页).pdf
有有色色金金属属重要事项,重要事项,本报告版权归上海东证期货有限公司所有,未获得东证期货书面授权,任何人不得对本报告进行任何形式的发布,复制,本报告的信息均来源于公开资料,我公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证,也不保证所包含的信息和
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魔镜洞察:2025饮料市场趋势洞察报告(44页).pdf
魔镜洞饮料市场趋势洞察察目录饮料市场大盘重点细分品类市场热门概念市场洞察饮料市场大盘魔镜洞察,从近两年数据来看,饮料市场在主流电商平台的销售额呈现稳定增长,年,月,饮料市场在全平台销售额为,亿元,同比增长,市场整体增长表现较好,在平台细分方
时间: 2025-01-16 大小: 6.96MB 页数: 44
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TCL中环-TCL中环深度报告:硅片龙头领风骚行业低谷待新潮-240808(27页).pdf
公司深度研究报告公司深度研究报告请务必阅读正文之后的免责条款部分守正出奇宁静致远硅片龙头领风骚,行业低谷待新潮TCL中环深度报告证券研究报告太平洋证券研究院首席刘强执业资格证书登记编号,S1190522080001分析师梁必果执业资格证书登
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报告
魔镜洞察:2024母婴市场未来趋势洞察报告(23页).pdf
母婴市场未来趋势洞察报告SPEAKER,魔镜团队魔镜洞察,母婴市场总结母婴市场整体保持稳定,线上渠道占比持续扩大2024年Q1,母婴线上渠道销售额达到440,2亿元,销量接近5亿件,市场规模基本保持稳定,销售额同比微降0,6,从渠道来看,线
时间: 2024-08-05 大小: 1.48MB 页数: 23
报告
魔镜洞察:2024药食同源趋势洞察报告(23页).pdf
魔镜洞察,年药食同源趋势洞察,魔镜洞察,年月魔镜洞察,目录药食同源市场概览药食同源人群画像药食同源热门成分及赛道药食同源产品趋势药食同源市场概览魔镜洞察,国民健康意识提升,追求健康生活是消费者生活水平提升的表现,半数以上的养生人群愿意通过滋
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报告
2024半导体硅片行业产业链、供需现状及全球主要硅片厂商分析报告(38页).pdf
2024年深度行业分析研究报告内容目录内容目录1,半导体材料,芯片制造上游的重要支柱,行业景气上行,51,1种类丰富多样,以晶圆制造材料和封装材料为主,51,2市场规模稳步提升,中国为全球最大市场,62,半导体硅片,芯片制造的核心材料,82
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报告
电子行业:半导体硅片景气度向好国产厂商前景可期-240718(41页).pdf
请仔细阅读本报告末页声明Page141Table,Main半导体硅片半导体硅片景气度景气度向好向好,国产厂商前景,国产厂商前景可期可期电子电子评级,评级,看好看好日期,日期,2024,07,18分析师分析师王少南王少南登记编码,S09505
时间: 2024-07-19 大小: 3.42MB 页数: 41
报告
魔镜洞察:2024积木市场趋势洞察报告(29页).pdf
积木市场趋势洞察报告,魔镜分析师团队,年月目录玩具及积木市场概览积木市场消费者洞察积木市场品牌分析积木市场趋势发展及建议魔镜洞察,取数规则说明,电商数据规则说明,研究时间,年月,年月,重点分析年月,年月,研究平台,天猫,淘宝,京东,抖音研究
时间: 2024-04-30 大小: 1.33MB 页数: 29
报告
黑板洞察:2024少儿编程行业洞察分析报告(21页).pdf
未来已来笃行不怠2024少儿编程行业洞察分析报告扫描二维码了解更多内容1随着国内消费升级以及国家对人工智能,编程教育的推崇,加之考试政策变动,学生,家长对少儿编程的学习和付费意愿进一步加强,少儿编程教育已成为教育领域的新热点,从2015年初
时间: 2024-03-29 大小: 1.94MB 页数: 21
报告
连城数控-公司研究报告-硅片设备龙头外延布局筑就新成长-231229(24页).pdf
证券研究报告北交所公司深度报告光伏设备东吴证券研究所东吴证券研究所124请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分连城数控,835368,硅片设备龙头,外延布局筑就新成长硅片设备龙头,外延布局筑就新成长2023年年12
时间: 2024-01-05 大小: 1.81MB 页数: 24
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神工股份-公司首次覆盖报告:硅材料龙头部件及硅片布局高成长-231212(22页).pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分zz神工股份神工股份,688233,硅材料龙头,部件及硅片布局高成长硅材料龙头,部件及硅片布局高成长神工股份首次覆盖报告神工股份首次覆盖报告鲍雁辛鲍雁辛,分析师分析师,舒迪舒迪
时间: 2023-12-15 大小: 1.88MB 页数: 22
报告
高测股份-公司研究报告-硅片切割解决方案提供商的α突围-230806(28页).pdf
免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读,1证券研究报告高测股份高测股份,688556CH,硅片切割解决方案提供商硅片切割解决方案提供商的突围的突围华泰研究华泰研究首次覆盖首次覆盖投资评级投资评级,首评首评,买入买入目标价
时间: 2023-08-07 大小: 1.54MB 页数: 28
报告
双良节能-公司深度研究报告:传统设备多领域发展硅片新秀成长可期-230602(28页).pdf
证券研究报证券研究报告告证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号,证监许可号未经许可,禁止转载未经许可,禁止转载公司研究公司研究其他专用机械其他专用机械年年月月日日
时间: 2023-06-05 大小: 1.96MB 页数: 28
报告
双良节能-公司研究报告-设备业务多点开花硅片+组件打开远期成长空间-230515(34页).pdf
敬请参阅最后一页特别声明1设备业务多点开花,硅片组件打开远期成长空间投设备业务稳中有升,光伏业务开始放量,设备业务稳中有升,光伏业务开始放量,公司早期以节能节水设备起家,2021年起布局光伏硅片及组件业务,公司2022年实现营收144,8亿
时间: 2023-05-17 大小: 2.48MB 页数: 34
报告
TCL中环-公司深度研究:硅片制造工业4.0标杆光伏龙头再启航-230506(43页).pdf
国海证券研究所请务必阅读正文后免责条款部分年年月月日日公司研究公司研究评级,买入评级,买入,维持维持,研究所证券分析师,李航证券分析师,彭若恒证券分析师,邱迪,硅片制造工业硅片制造工业,标杆,光伏标杆,光伏龙头龙头再启航再启航中环,中环,公
时间: 2023-05-08 大小: 2.51MB 页数: 43
报告
TCL中环-公司研究报告-硅片龙头强化优势半导体业务加速推进-230424(22页).pdf
市场有风险,投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分证券研究报告,电力设备,公司深度报告2023年4月24日股票股票投资评级投资评级增持增持,首次覆盖首次覆盖个股表现个股表现资料来源,聚源,中邮证券研究所公司基本情况公司基本情况最新收盘价
时间: 2023-04-25 大小: 1.04MB 页数: 22
报告
双良节能-公司研究报告-设备业务方兴未艾硅片新星冉冉而升-230410(31页).pdf
请务必阅读正文后的重要声明部分2023年年04月月10日日证券研究报告证券研究报告公司研究报告公司研究报告买入买入,维持,维持,当前价,15,99元双良节能,双良节能,600481,机械设备机械设备目标价,21,28元,6个月,设备业务方兴
时间: 2023-04-12 大小: 2.48MB 页数: 31
报告
连城数控-公司研究报告-光伏硅片业务持续向上平台化布局多元发展-230322(40页).pdf
140请参阅最后一页的股票投资评级说明和法律声明2022年年3月月22日日证券研究报告证券研究报告公司研究公司研究光伏加工设备光伏加工设备专用设备专用设备机械设备机械设备光伏硅片业务持续向上,平台化布局多元发展光伏硅片业务持续向上,平台化布
时间: 2023-03-23 大小: 2.86MB 页数: 40
报告
TCL中环-公司深度报告:工业4.0引领制造方式变革硅片龙头乘风破浪-230217(38页).pdf
证券研究报告,公司深度,光伏设备http,138请务必阅读正文之后的免责条款部分TCL中环,002129,报告日期,2023年02月17日工业工业4,0引领制造方式变革,硅片龙头乘风破浪引领制造方式变革,硅片龙头乘风破浪TCL中环中环深度报
时间: 2023-02-20 大小: 2.06MB 页数: 38
报告
电子行业报告:国内折叠手机逆势增长节后硅片价格继续回调-230206(12页).pdf
20232023年年22月月66日日证券研究报告证券研究报告行业评行业评级,电子级,电子强于大市维持强于大市维持请务必阅读正文后免责条款平安证券研究所电子团队电子行业报告电子行业报告国内折叠手机逆势增长,国内折叠手机逆势增长,节后硅片
时间: 2023-02-07 大小: 704.77KB 页数: 12
报告
TCL中环-公司研究报告-硅片穿越周期显实力组件差异化彰风采-230119(23页).pdf
公司公司报告报告首次覆盖报告首次覆盖报告请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1TCL中环中环002129证券证券研究报告研究报告2023年年01月月19日日投资投资评级评级行业行业电力设备光伏设备6个月评级
时间: 2023-01-30 大小: 1.18MB 页数: 23
报告
有研硅新股报告:国内刻蚀单晶硅龙头同步推进半导体硅片业务成长-221111(17页).pdf
请仔细阅读报告尾页的免责声明请仔细阅读报告尾页的免责声明1公司深度报告公司深度报告2022年11月11日有研硅有研硅688432,SH,国内刻蚀单晶硅龙头国内刻蚀单晶硅龙头,同步推进半导体硅片业务成长同步推进半导体硅片业务成长新股报告新股报
时间: 2022-11-14 大小: 1.48MB 页数: 17
报告
2022年光伏硅片行业深度报告:光伏硅片格局、盈利好于预期;关注石英砂、颗粒硅新变量-221020(22页).pdf
证券研究报告行业深度机械设备http,122请务必阅读正文之后的免责条款部分机械设备报告日期,2022年10月20日光伏硅片,格局盈利好于预期,关注石英砂颗粒硅新变量光伏硅片,格局盈利好于预期,关注石英砂颗粒硅新变量
时间: 2022-10-21 大小: 1.69MB 页数: 22
报告
上机数控-硅片新贵一体化布局成本领先-221008(26页).pdf
证券研究报告公司深度研究光伏设备东吴证券研究所东吴证券研究所126请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分上机数控603185硅片新贵,一体化布局成本领先硅片新贵,一体化布局成本领先2022年年10月
时间: 2022-10-09 大小: 946.53KB 页数: 26
报告
上机数控-硅片绽放精彩一体化打开成长空间-220930(32页).pdf
免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读,1证券研究报告上机数控上机数控603185CH硅片硅片绽放精彩绽放精彩,一体化打开成长空间,一体化打开成长空间华泰研究华泰研究首次覆盖首次覆盖投资评级投资评级首评首评
时间: 2022-10-08 大小: 1.12MB 页数: 32
报告
沪硅产业-半导体硅片领军者规模效应逐渐显现-220914(24页).pdf
敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告半导体硅片领军者,规模效应逐渐显现主要观点,主要观点,TableSummary半导体硅片龙头企业,引领半导体硅片国产替代半导体硅片龙头企业,引领半导体硅片国产替代公司成立于2015年
时间: 2022-09-16 大小: 1.06MB 页数: 24
报告
电子行业半导体材料系列报告:半导体硅片篇半导体硅片高景气国产硅片厚积薄发-220817(35页).pdf
平安证券研究所平安证券研究所电子团队电子团队2022年年08月月17日日半导体硅片高景气,国产硅片厚积薄发半导体硅片高景气,国产硅片厚积薄发证券研究报告证券研究报告半导体材料系列报告半导体材料系列报告二二,半导体硅片半导体硅片篇篇付强S
时间: 2022-08-18 大小: 2.54MB 页数: 35
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京运通-公司深度报告:硅片主业蓄势待飞硅料电站双翼加持-220812(37页).pdf
证券研究报告光伏行业2022年8月12日分析师,张文臣登记编号,S1220522010003分析师,刘晶敏登记编号,S1220522010004分析师,周涛登记编号,S1220522010002分析师,方杰登记编号,S12205220300
时间: 2022-08-15 大小: 1.14MB 页数: 37
报告
双良节能-跨越式布局光伏硅片黑马开启新征程-220703(28页).pdf
1公司报告公司报告公司深度研究公司深度研究双良节能双良节能600481机械设备跨越式布局光伏跨越式布局光伏硅片黑马开启新征程硅片黑马开启新征程光伏组件海内外需求双旺,产业链迎来繁荣光伏组件海内外需求双旺,产业链迎来繁荣2022
时间: 2022-07-04 大小: 1.88MB 页数: 28
报告
立昂微-大硅片突破放量功率器件迎风而起-220615(23页).pdf
电子2022年06月15日立昂微605358,SH大硅片突破放量,功率器件迎风而起请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容,公司报告公司首次覆盖报告
时间: 2022-06-16 大小: 1.84MB 页数: 23
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机械设备行业:硅片设备基于盈利性及竞争博弈的分析-220606(51页).pdf
1证券研究报告作者,行业评级,上次评级,行业报告请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明机械设备机械设备强于大市强于大市维持2022年06月06日评级分析师李鲁靖SAC执业证书编号,S1110519050003联系人张钰莹硅片设备,硅
时间: 2022-06-07 大小: 1.33MB 页数: 51
报告
双良节能-投资价值分析报告:节能设备龙头硅片业务开启二次成长-220530(35页).pdf
证券研究报告请务必阅读正文之后的免责条款节能设备龙头,硅片业务开启二次成长节能设备龙头,硅片业务开启二次成长双良节能600481,SH投资价值分析报告2022,5,30中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点杨灵修杨灵修
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报告
半导体硅片行业深度报告:市场下游需求旺盛,国产替代进程加速-220525(40页).pdf
http,请参考最后一页评级说明及重要声明投资评级,投资评级,强于大市强于大市维持维持报告日期,报告日期,2022年年05月月25日日分析师,邹兰兰S107051806000102131829706联系人研究助理
时间: 2022-05-31 大小: 3.24MB 页数: 40
报告
2022年光伏硅片市场规模空间及产业链竞争格局分析报告(31页).pdf
2022年深度行业分析研究报告124目录3市场空间,光伏高景气持续,硅片制造及设备市场规模有望不断增长硅片概况,位于光伏中上游,实现硅料向电池片转变的重要环节竞争格局,行业集中度较高,头部企业不断延伸产业链布局发展态势,关注技术进步及商
时间: 2022-05-31 大小: 2.51MB 页数: 31
报告
2022年半导体硅片市场供需前景及重点企业研究报告(32页).pdf
2022年深度行业分析研究报告3内容目录内容目录1,硅片为制造芯片的核心载体材料硅片为制造芯片的核心载体材料,61,1硅片是芯片制造的核心原材料,技术壁垒高,61,2大尺寸化制程升级为行业趋势,12寸硅片占比持续
时间: 2022-05-31 大小: 2.32MB 页数: 32
报告
宇晶股份-公司首次覆盖报告:掌握切片设备+金刚线+工艺布局HJT专用硅片前景可期-220523(35页).pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分135公司研究机械设备通用设备证券研究报告宇晶股份宇晶股份002943深度报告深度报告2022年5月23日掌握切片设备掌握切片设备金刚线金刚线工艺,工艺,布局布局HJT专用硅片
时间: 2022-05-24 大小: 2.07MB 页数: 35
报告
立昂微-半导体硅片龙头功率+射频积极布局-220521(51页).pdf
方正电子公司深度报告立昂微605358半寻体硅片龙头,功率射频积极布局证券研究报告2022年5月21日分析师,陇杭登记编号,S1220519110008联系人,李萌投资要点深耕半导体硅片功率器件射频芯片
时间: 2022-05-23 大小: 4.23MB 页数: 51
报告
双良节能-投资价值分析报告:“单晶硅片”成长迅猛光伏新能源表现亮眼-220516(41页).pdf
1证券研究报告2022年5月16日公司研究公司研究单晶硅片红日初升,其道大光单晶硅片红日初升,其道大光双良节能600481,SH投资价值分析报告买入首次买入首次节能节水设备多晶硅还原炉龙头,双节能节水设备多晶硅还原
时间: 2022-05-18 大小: 2.39MB 页数: 41
报告
电子元器件行业:硅片供需缺口持续国产替代前景可期-220514(35页).pdf
1硅片硅片供需缺口持续,国产替代前景可供需缺口持续,国产替代前景可期期硅片需求持续硅片需求持续增长增长,国内占比持续提高,国内占比持续提高,硅片是体量最大的半导体材料,占据晶圆制造材料35的份额,2020年全球市场规模为112
时间: 2022-05-16 大小: 2.19MB 页数: 35
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沪硅产业-公司首次覆盖报告:国产大硅片龙头引领国产替代成长动力充足-220506(28页).pdf
电子电子半导体半导体请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明128沪硅产业沪硅产业688126,SH2022年05月06日投资评级,投资评级,买入买入首次首次日期202256当前股价元21,14一年最高最低元
时间: 2022-05-09 大小: 1.89MB 页数: 28
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中环股份-深度报告:智能化为帆混改为桨硅片航母乘风破浪-220503(26页).pdf
本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告1中环股份002129,SZ深度报告智能化为帆混改为桨,硅片航母乘风破浪2022年05月03日TableSummary公司业绩同比大涨,持续研发
时间: 2022-05-05 大小: 1.58MB 页数: 26
报告
2022年半导体硅片行业格局现状及沪硅产业盈利能力分析报告(26页).pdf
2022年深度行业分析研究报告1,沪硅产业,国产半导体硅片航母,61,1国产半导体硅片领航者,持续加码300mm硅片,61,2大基金持续加持,控股三大子公司,81,3技术领先国内,率先量产14nm晶圆制造用硅片
时间: 2022-04-29 大小: 2.07MB 页数: 26
报告
沪硅产业-国产半导体硅片航母12英寸硅片放量释放弹性-220428(35页).pdf
时间: 2022-04-29 大小: 2.10MB 页数: 35
报告
沪硅产业-半导体硅片龙头引领12英寸国产替代-220414(35页).pdf
1半导体硅片龙头,引领半导体硅片龙头,引领1122英寸英寸国国产产替替代代国内半导体硅片龙头,引领国内半导体硅片龙头,引领1122英寸英寸硅片国产替代,硅片国产替代,公司为国内半导体硅片的龙头,产品以8英寸和12
时间: 2022-04-15 大小: 2.20MB 页数: 35
报告
立昂微-产能释放叠加景气度上行硅片功率业绩可期-220408(31页).pdf
请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分评级评级,买入买入维持维持市场价格,市场价格,分析师,王芳分析师,王芳执业证书编号,执业证书编号,分析
时间: 2022-04-12 大小: 2.19MB 页数: 31
报告
中环股份-投资价值分析报告:硅片龙头活力焕发-220317(36页).pdf
证券研究报告请务必阅读正文之后的免责条款硅片龙头硅片龙头,活力焕发,活力焕发中环股份002129,SZ投资价值分析报告2022,3,17中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点公司深耕半导体行业逾公司深耕半导体行业逾60
时间: 2022-03-18 大小: 1.74MB 页数: 36
报告
立昂微-硅片产能加速释放功率器件景气持续-220316(20页).pdf
1敬请参阅最后一页特别声明市场价格人民币,98,18元目标价格人民币,125,00125,00元市场数据市场数据人民币人民币总股本亿股4,57已上市流通A股亿股2,83总市值亿元449,01年内股价最高
时间: 2022-03-17 大小: 1.53MB 页数: 20
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神工股份-电极材料国产替代穿越周期轻掺硅片厚积薄发加速成长-20220311(25页).pdf
TableStock神工股份神工股份688233证券研究报告证券研究报告公司深度公司深度电极材料国产替代穿越周期,轻掺硅片电极材料国产替代穿越周期,轻掺硅片厚积薄发加速成长厚积薄发加速成长TableRating买入首次买入首次
时间: 2022-03-14 大小: 1.35MB 页数: 25
报告
双良节能-多晶硅还原炉龙头硅片业务打开成长空间-220310(29页).pdf
时间: 2022-03-11 大小: 1.41MB 页数: 29
报告
沪硅产业-深度报告:国产半导体硅片之光领航硅片国产替代-220304(39页).pdf
时间: 2022-03-08 大小: 2.23MB 页数: 39
报告
2022年光伏硅片切割龙高测股份代工模式及产业趋势研究报告(40页).pdf
2022年深度行业分析研究报告1,高测股份,光伏硅片切割龙头企业,81,1切割设备及耗材龙头供应商,81,2技术实力与研发投入领先,101,3覆盖下游优质客户,121,4经营状况良好业绩表现优异,13
时间: 2022-02-18 大小: 2.43MB 页数: 40
报告
中晶科技-公司首次覆盖报告:国产硅片龙头前景可期-220210(15页).pdf
电子电子半导体半导体请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明118中晶科技中晶科技003026,SZ2022年02月10日投资评级,投资评级,买入买入首次首次日期2022210当前股价元59,43一年最高最低元
时间: 2022-02-14 大小: 804.43KB 页数: 15
报告
中环股份-深度报告:硅片龙头引领技术创新210硅片扩产提速-220209(31页).pdf
时间: 2022-02-10 大小: 2.12MB 页数: 31
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立昂微-半导体硅片领先企业功率+射频增添成长动能-220109(21页).pdf
有关分析师的申明,见本报告最后部分,其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系,并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明,立昂微605358,SH公司研究首次报告国内大尺寸硅片领先企业,打造功率化合物半导体制造
时间: 2022-01-10 大小: 1.36MB 页数: 21
报告
连城数控-光伏硅片设备龙头拓展半导体设备及核心辅材-211110(19页).pdf
预计年中国光伏年化平均装机量为,根据国家能源局数据,截至年底,中国非化石能源占一次能源消费比重达,提前完成年减排目标,根据年非化石能源占一次能源消费比重将达到,我们预计
时间: 2021-11-11 大小: 1.24MB 页数: 19
报告
立昂微-首次覆盖:半导体硅片领先企业功率、射频迎新机-211026(39页).pdf
公司营收整体呈现上升趋势,净利润持续快速增长,20172018年是快速成长期,分别实现营业收入9,32亿元12,23亿元,同比增长39,0831,18,实现归母净利润1,06亿元1,81亿元,同比增长60,6471,16
时间: 2021-10-28 大小: 2.17MB 页数: 39
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半导体行业深度:新兴技术驱动硅片需求上行国产厂商成长可期-210929(24页).pdf
半导体硅片行业属于技术密集型行业资金密集型行业,行业进入壁垒极高,半导体硅片制造包括硅单晶生长切割研磨抛光研磨清洗热处理外延硅片分析等多个环节,涉及一系列的技术积累,具有技术优势的半导体硅片企业会通过申请专利为自身的技术提供保护,构建护城河
时间: 2021-10-09 大小: 1.14MB 页数: 24
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高测股份-公司首次覆盖报告:光伏切片方案专家开拓硅片代工市场-210923(41页).pdf
大尺寸薄片切割难度显著提升,设备投资人员成本碎片率偏高开工率不足等因素导致客户切片成本高企,同时专业化的切片代工已经具备成本优势,以210硅片为例,根据我们的测算,客户自建工厂的切片成本约为0,06元w,切片代工成本约为0,05元
时间: 2021-09-24 大小: 1.64MB 页数: 41
报告
2021年全球半导体硅片行业供需格局与国产化替代空间研究报告(32页).pdf
全球硅片出货量2008年至今整体呈波动上涨趋势,2008年经济危机使得硅片产业受挫,2009年全球硅片出货量同比下滑17,57,20102013年全球经济逐渐复苏,支撑硅片产业反弹,但由于全球经济仍然低迷,四年来出货量维持相对稳
时间: 2021-09-18 大小: 2.81MB 页数: 32
报告
半导体硅片行业深度报告:全球硅片景气上行国产厂商加速破局-210917(34页).pdf
目前全球半导体硅片市场被日本德国韩国中国台湾等国家和地区的五家厂商垄断近九成市场份额,国内半导体硅片行业起步较晚,2017年以前12英寸半导体硅片几乎全部依赖进口,2018年沪硅产业集团子公司上海新昇作为中国大陆率先实现12英寸硅
时间: 2021-09-18 大小: 2.54MB 页数: 34
报告
神工股份-硅材料界厚积薄发之士刻蚀硅部件与硅片展宏图-210806(21页).pdf
需求侧,全球智能化不断演进,单晶硅承载半导体重任智能终端层出不穷,硅含量持续提升各类新老终端需求抬升,半导体需求叠加型爆发,半导体行业产业链下游终端结构主要分为通信类含智能手机PC平板消费电子汽车电子,整个应用层面的需求催生了几十万亿美元的
时间: 2021-08-09 大小: 1.16MB 页数: 21
报告
2021年立昂微公司全产业链布局与半导体硅片国产替代空间分析报告(22页).pdf
集成电路行业严重依赖进口,贸易逆差巨大,国产替代迫在眉睫,集成电路是我国贸易逆差最大的行业,年贸易逆差为亿个,贸易逆差金额达到,亿美元,比年扩大,亿美元,贸易逆差呈现扩大的趋
时间: 2021-07-20 大小: 1.91MB 页数: 22
报告
立昂微-半导体硅片领先者积极布局下游器件-210717(23页).pdf
半导体硅片功率器件全产业链布局,打造核心竞争力公司位于我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发的前列,立昂微控股子公司浙江金瑞泓长期致力于技术含量高附加值高的半导体硅片的研发与生产,已具备全系列8英寸硅单晶锭硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的能力
时间: 2021-07-19 大小: 1.61MB 页数: 23
报告
2021年立昂微公司盈利能力与半导体硅片国产化趋势分析报告(25页).pdf
半导体行业高景气有望延续至2022年,2018年,受益新兴的AI人工智能物联网崛起以及消费电子的回暖,半导体行业保持高景气度,2019年行业到达周期性底部后快速反弹,2020年疫情推动云计算家庭办公在线教育等新需求快速增长
时间: 2021-07-13 大小: 1.69MB 页数: 25
报告
立昂微-国内领先半导体硅片供应商打造硅片至芯片一站式平台-210710(25页).pdf
12寸硅片扩产项目稳步推进中,12英寸硅片产业化项目由子公司金瑞泓微电子承担,根据年报披露,公司12英寸硅片项目已通过数家客户的产品验证,已实现规模化生产销售,目前项目正处于持续扩建过程中,计划将于2021年12月底前完
时间: 2021-07-12 大小: 1.46MB 页数: 25
报告
双良节能-还原炉设备龙头新晋单晶硅片玩家-210704(21页).pdf
公司是节能节水设备行业龙头,主要涵盖溴冷机换热器空冷器三大产品领域,其中溴冷机市占率居前,换热器在高端空分市场占据领先地位,空冷器在电力煤化工领域保持着第一的市场地位,2020年受疫情影响,公司节能节水设备收入规模略有下降,但随着碳
时间: 2021-07-05 大小: 1.09MB 页数: 21
报告
2021年硅片龙头京运通公司三大优势分析报告(22页).pdf
2021年硅片仍是光伏产业链中格局较好的环节,实际产能并未明显过剩,甚至存在结构性偏紧,由于2021年硅片企业有较大的扩产计划,行业内存在较大对于产能过剩的担忧,根据我们统计和预测,截至2021年底,全行业硅片名义产能将超过340GW
时间: 2021-06-21 大小: 1.76MB 页数: 23
报告
2021年光伏硅片行业供需形势分析报告(19页).pdf
充沛的低成本产能持续投放,硅片市占率有望进一步提升,我们预计2021年隆基硅片产能达110GW,pp片需求总量的55以上,公司产能充沛,且低成本产能持续投放,完全可以运用充足的低成本产能打开局面,迅速提升市占率,pp价格战下核心竞
时间: 2021-05-19 大小: 1.36MB 页数: 19
报告
2021年光伏210大硅片龙头上机数控公司竞争优势分析报告(23页).pdf
2点车端,在拉晶过程中,210硅片单位时间出棒更多面权大很多,拉速鸣慢验,单瓦成本棚对166,182尺寸更设,日前上机的210大碰片良率已达95左右,与传施1晶小尺寸硅片良率差再已经不大,我们判断随着工艺的改进,良率的提升,210
时间: 2021-05-19 大小: 1.83MB 页数: 23
报告
2021年隆基股份硅片盈利能力及公司发展战略分析报告.pdf
组件硅片及硅棒是公司两大主营业务,从公司的营收和毛利情况可以看出,组件硅片及硅棒是公司最大的主营业务,2020年组件业务和硅片及硅棒业务营收分别为362,39155,13亿元,在总营收中的占比分别为66,3928,42,占比分别较
时间: 2021-04-25 大小: 924.65KB 页数: 11
报告
【公司研究】隆基股份-硅片盈利能力强业绩持续超预期-210421(15页).pdf
贯彻产品领先战略,成本持续降低,技术储备充足,拉晶切片方面,重点研发项目均按计划完成并导入生产,大尺寸产品和N型产品品质控制水平持续提升,核心关键品质指标持续优化,非硅成本进一步降低,其中拉晶环节平均单位非硅成本同比下降9,98,切片环
时间: 2021-04-22 大小: 731.33KB 页数: 13
报告
【公司研究】京运通-首次覆盖报告:三大优势铸就硅片龙头第三方硅片厂商三足鼎立-210302(25页).pdf
北京京运通科技股份有限公司成立于2002年,总部位于北京,公司以晶体生长设备业务起家,着眼于光伏产业,2011年9月,公司成功于上交所主板上市,考虑到欧洲双反等因素,公司从2012年开始逐步转型成为电站运营商,2017年起,公司开始布局硅
时间: 2021-03-04 大小: 1.56MB 页数: 25
报告
【研报】半导体硅片行业:新技术催化景气上行国产替代空间广阔-20201226(22页).pdf
1敬请参阅最后一页特别声明市场数据市场数据人民币人民币市场优化平均市盈率18,90国金半导体指数5815沪深300指数5000上证指数3363深证成指13916中小板综指12397相关报告相关报告1,20
时间: 2020-12-28 大小: 1.71MB 页数: 22
报告
【研报】晶盛机电-硅片“大”时代下的“大”机遇-20201216(34页).pdf
申港证券股份有限公司证券研究报告申港证券股份有限公司证券研究报告敬请参阅最后一页免责声明证券研究报告公公司司研究研究公司深度研究公司深度研究硅片,大,时代下的,大,机遇硅片,大,时代下的,大,机遇晶盛机电,300316,SZ,机械设备专用设
时间: 2020-12-17 大小: 1.37MB 页数: 34
报告
【公司研究】晶盛机电-硅片扩产设备先行-2020201209(42页).pdf
半导体与半导体生产设备半导体与半导体生产设备投资评级买入维持晶盛机电晶盛机电,300316,硅片扩产,设备先行硅片扩产,设备先行证券研究报告证券研究报告2020年年12月月9日日请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部
时间: 2020-12-11 大小: 1.13MB 页数: 42
报告
【研报】2020年电子元器件半导体硅片行业上行分析研究报告(30页).pdf
rQsNrRsMrQnRqRpNrMpQqNbRdN7NnPoOnPrRlOoPqRiNnPnQbRpOnQvPmPmRvPtQqM行业深度报告3请参考最后一页评级说明及重要声明目录目录1,半导体硅片,半导体材料之最大宗产品,61
时间: 2020-11-26 大小: 1.47MB 页数: 30
报告
【研报】2020年机械设备行业大尺寸硅片推进分析研究报告(22页).pdf
table,page行业行业深度报告深度报告224请务必阅读正文之后的免责条款部分正文目录正文目录1,大尺寸硅片大势所趋,明后年光大尺寸硅片大势所趋,明后年光伏需求有望伏需求有望,井喷井喷,41,1,210,182大尺寸硅片为大势所趋
时间: 2020-11-25 大小: 1.74MB 页数: 22
报告
2020我国半导体硅片材料行业应用领域市场需求产业趋势研究报告(98页).pptx
2020年深度行业分析研究报告,行业增长,需求驱动,1,行业趋势,技术引领,行业壁垒,经验积累,竞争格局,头部集中,2,3,4,投资机会,国产替代,5,目录,第一章综述,硅片的行业地位,材料和设备是半导体行业的两大核心支柱,硅片占比半导体材
时间: 2020-09-27 大小: 5.07MB 页数: 99
报告
2020中国半导体硅片行业市场发展现状竞争格局优势产业研究报告(47页).docx
2020年深度行业分析研究报告内容目录1,写在前面,沪硅产业拟登陆科创板62,明辨概念,何为半导体硅片,72,1,尺寸分类,尺寸为王,不断向大尺寸方向发展72,2,工艺分类,抛光片,外延片及SOI硅片各有优势83,内部挖掘,国内半导体硅片龙
时间: 2020-09-27 大小: 2.15MB 页数: 47
报告
2020我国半导体硅片行业终端应用市场发展需求分析产业研究报告(27页).docx
2020年深度行业分析研究报告内容目录硅片,半导体产业链的,画布,5,硅片概况
时间: 2020-09-27 大小: 2.07MB 页数: 27
报告
2020我国光伏半导体硅片材料行业市场发展现状趋势产业研究报告(45页).docx
年深度行业分析研究报告正文目录,硅片,半导体大厦的基石,硅片,半导体大厦的基石,光伏硅片半导体硅片,半导体硅片技术发展路径,常用半导体硅片,绝缘体上硅硅片,硅片,制造难度大且壁垒高,硅片制造技术过程,直拉法,区熔法
时间: 2020-09-27 大小: 1.77MB 页数: 45
报告
2020年我国半导体大硅片产业终端市场需求分析市场研究行业报告(24页).docx
2020年深度行业分析研究报告目录1,万丈高楼从地起,半导体产业始于硅片,41,1半导体硅片生产,51,1,1单晶硅生长技术是关键技术之一
时间: 2020-09-27 大小: 1.09MB 页数: 24
报告
【公司研究】TCL科技-大国雄芯.半导体深度报告(十一):聚焦面板市场布局硅片赛道-20200924(32页).pdf
敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告聚焦面板市场,布局硅片赛道聚焦面板市场,布局硅片赛道大国雄芯大国雄芯,半导体深度报告半导体深度报告,十一十一,投资评级,买入,首次,投资评级,买入,首次,报告日期,2020,09,24Table,B
时间: 2020-09-27 大小: 1.47MB 页数: 32
报告
【研报】半导体行业深度:半导体硅片行业全攻略-20200924(30页).pdf
11行业及产业行业研究行业深度证券研究报告电子半导体2020年09月24日半导体硅片行业全攻略看好半导体行业深度相关研究集成电路全产业链迎新政策红利,新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策解读2020年8月5日证券分析师杨海燕
时间: 2020-09-25 大小: 1.96MB 页数: 30
报告
【研报】硅片设备行业专题报告:大硅片亟待国产化蓝海板块迎风而上-20200817(23页).pdf
证券研究报告行业研究专用设备硅片设备行业专题报告123东吴证券研究所东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分大硅片亟待国产化,蓝海板块迎风而上大硅片亟待国产化,蓝海板块迎风而上增持,维持,投资要点投资要
时间: 2020-08-20 大小: 1.73MB 页数: 23
报告
【研报】电子行业大硅片深度报告:半导材料第一蓝海硅片融合工艺创新-20200312[81页].pdf
孙远峰孙远峰郑敏宏郑敏宏张大印张大印王海维王海维王臣复王臣复,年年月月日日请仔细请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明阅读在本报告尾部的重要法律声明半导材料第一蓝海,硅片融合工艺创新半导材料第一蓝海,硅片融合工艺创新大硅片深度报告大硅片深度报
时间: 2020-07-31 大小: 4.33MB 页数: 81
报告
【研报】机械设备行业:半导体硅片迎来涨价周期光伏210大硅片产业化到来-20200223[17页].pdf
证券研究报告作者,行业评级,上次评级,行业报告,机械设备机械设备强于大市强于大市维持年月日,评级,分析师邹润芳执业证书编号,分析师曾帅执业证书编号,分析师崔宇执业证书编号,联系人朱晔半导体硅片迎来涨价周期,光伏半导体硅片迎来涨价周期,光
时间: 2020-07-31 大小: 1.53MB 页数: 17
报告
【研报】化工行业大硅片专题报告:半导体“画布”国内龙头逐步突破-20200608[30页].pdf
请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分证券研究报告证券研究报告专题研究报告专题研究报告20202020年年66月月88日日化工大硅片专题报告,半导体,画布,国内龙头逐步突破评级,评级,买入买入,维持,维持,分析师
时间: 2020-07-31 大小: 2.70MB 页数: 30
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【研报】半导体行业深度报告:半导体大硅片研究框架-20200625[104页].pdf
半导体大硅片研究框架深度报告首席分析师,陇杭执业证书编号,S1220519110008证券研究报告半导体行业2020年6月25日行业需求,全球范围内逡辑,功率和模拟电路的収展促迚晶囿厂的建设,中国大陆主要来自半导体国产替代和新基建中对半导体
时间: 2020-07-31 大小: 6.54MB 页数: 104
报告
【研报】半导体行业硅片深度报告:半导体材料硅片投资宝典-20200407[46页].pdf
146请务必阅读正文之后的免责条款部分专题半导体行业半导体行业报告日期,2020年4月7日半导体材料硅片投资宝典半导体材料硅片投资宝典硅片深度报告行业公司研究半导体行业,孙芳芳执业证书编号,S1230517100001,021,801060
时间: 2020-07-31 大小: 3.10MB 页数: 46
报告
【公司研究】神工股份-低掺杂IC硅片国产先锋(电子底部拐点系列之三)-20200511[22页].pdf
11上市公司公司研究公司深度证券研究报告电子2020年05月11日神工股份,688233,低掺杂IC硅片国产先锋,电子底部拐点系列之三,报告原因,首次覆盖买入,首次评级,投资要点,硅材料是半导体制造中最重要的原材料,占半导体制造材料规模逾3
时间: 2020-07-30 大小: 2.05MB 页数: 22
报告
【公司研究】晶盛机电-深度报告:硅片制造加工设备龙头受益于下游扩产潮-20200322[24页].pdf
万联证券请阅读正文后的免责声明证券研究报告证券研究报告,电气设备电气设备硅片制造加工设备龙头,受益于下游扩产潮硅片制造加工设备龙头,受益于下游扩产潮买入买入,首次,晶盛机电晶盛机电,300316300316,深度报告,深度报告日期,2020
时间: 2020-07-30 大小: 1.48MB 页数: 24
报告
【公司研究】晶盛机电-硅片设备龙头与产业浪潮共舞-20200226[22页].pdf
公司公司报告报告,公司深度研究公司深度研究1晶盛机电晶盛机电,300316,证券证券研究报告研究报告2020年年02月月26日日投资投资评级评级行业行业电气设备电源设备6个月评级个月评级买入,维持评级,当前当前价格价格28,59元目标目标价
时间: 2020-07-30 大小: 3MB 页数: 22
报告
【公司研究】晶盛机电-下游硅片密集扩产设备需求集中释放-20200503[23页].pdf
识别风险,发现价值请务必阅读末页的免责声明112323Table,Page跟踪研究,电源设备证券研究报告晶盛机电,晶盛机电,300316,SZ,下游下游硅片硅片密集密集扩产,扩产,设备设备需求集中释放需求集中释放核心观点核心观点,业绩表现稳
时间: 2020-07-30 大小: 1.83MB 页数: 23
报告
【公司研究】中环股份-半导硅片厚积薄发特有赛道独树一帜-20200513[41页].pdf
请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明半导硅片厚积薄发,特有赛道独树一帜中环股份,002129,半导体大硅片处于产业链上游,是市场占比最大的半导体材料,半导体大硅片处于产业链上游,是市场占比最大的半导体材料,具有高技术门槛及集中度高的特点,是
时间: 2020-07-30 大小: 3.35MB 页数: 41
报告
【公司研究】沪硅产业-大陆硅片龙头积跬步以至千里-20200525[38页].pdf
市场价格,人民币,元目标价格,人民币,元市场数据市场数据,人民币人民币,总股本,亿股,已上市流通股,亿股,总市值,亿元,年内股价最高最低,元,沪深指数上证指数张纯张纯分析师分析师执
时间: 2020-07-30 大小: 4.57MB 页数: 38
报告
【公司研究】沪硅产业-开启国产大硅片新纪元重塑全球硅片格局-20200421[30页].pdf
公司公司报告报告,首次覆盖报告首次覆盖报告1沪硅产业沪硅产业,688126,证券证券研究报告研究报告2020年年04月月21日日投资投资评级评级行业行业电子半导体6个月评级个月评级买入,首次评级,当前当前价格价格10,91元目标目标价格价格
时间: 2020-07-30 大小: 2.01MB 页数: 30
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赛拉弗光伏:大硅片时代叠瓦的现状和未来(18页).pdf
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