功率半导体专题

1、苓电子行业分析师, SAC号码:号码: S0850518100002 2020年年4月月9日日 IGBT Insulated Gate Bipolar Transistor 绝缘栅双极型晶体管,兼具绝缘栅双极型晶体管,兼具BJT和和MOS。

2、7 65.64 201932019620199201912 半导体产品与半导体设备海通综指 资料来源:海通证券研究所 相关研究相关研究 TableReportInfo WiFi 6 普及加速,重视产业链机遇 2020.02.17 设计市场活。

3、该股与上证综指上证综指走势比较走势比较 股票数据股票数据 总股本流通百万股 1,216249 总市值流通百万元 61,45312,587 上证综指深圳成指 3,29313,284 12 个月最高最低元 65.7731.77 相关研究报告:相。

4、国企业未来机遇8中压领域:新能源汽车释放海量空间10新能源汽车:蓬勃发展与迭代风口10充电桩:配套新能源汽车高增,直流桩孕育千亿需求17光伏:伴随全球装机稳健增长,预计到 2030 年累计新增需求超 400 亿元18高压领域:稳定而决定国家。

5、12.15 3.优选赛道,聚焦龙头计算机行业 2021 年投资策略,2020.12.7 4.PCB全年预增 4.4,长期应关注高端布 局2020年 PCB,2020.12.6 5.涨价已部分转移,长期仍需关注高端产 品布局覆铜板行业跟踪点评。

6、出高压时,需要频繁进行电压变化,对电压转换电路需求提升,此外还需要大量的DCAC 逆变器变压器换流器等,这些对IGBTMOSFET二极管等半导体器件的需求量很大.汽车电机控制系统中需要使用数十个 IGBT,以特斯拉Model X 为例,特斯。

7、行情下,国内厂商扩产趋势明显,本土功率半导体产业链有望加速产品的市场拓展.当前全球功率半导体市场供不应求,国内厂商积极扩产.2021 年 1 月,闻泰科技安世半导体位于上海临港的12 寸晶圆厂开工建设,预计2022 年 7 月投产,产能约为。

8、界击穿电压等突出优点,适合大功率高温高频抗辐照应用场合.半导材料发展至今,第一代硅材料半导体已经接近完美晶体.基于硅材料上器件的设计和开发也经过了许多代的结构和工艺优化和更新,正在逐渐接近硅材料的极限,基于硅材料的器件性能提高的潜力愈来愈小。

9、势,自落地以来在工业领域逐步替代MOSFET和BJT,目前广泛应用 于6506500V的中高压领域,属于Si基功率器件领域最具发展前景的赛道.IGBT产业大致可分为芯片设计晶圆制造模块封装下游应用四个环节,其中设计环节技术突破难度略高于其他。