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封装封测

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1、个月最高最低,分析师,邹兰兰,联系人,研究助理,舒迪,联系人,研究助理,郭旺,数据来源,贝格数据半导体全面复苏,半导体全面复苏,封测环节持续受益封测环节持续受益华天科技华天科技,公司深度报告公司深度报告营业收入,净利润,摊薄,资料来源,长城。

2、业编号,范彬泰范彬泰联系人联系人进击进击的半导体封测龙头的半导体封测龙头公司基本情况公司基本情况,人民币人民币,项目项目营业收入,百万元,营业收入增长率,归母净利润,百万元,归母净利润增长率,摊薄每股收益,元,每股经营性现金流净额,归属母公。

3、基本状况基本状况总股本,百万股,1153,70流通股本,百万股,1153,50市价,元,27,45市值,亿元,317流通市值,亿元,317股价与股价与行业行业,市场走势对比市场走势对比相关报告相关报告公司盈利预测及估值公司盈利预测及估值指标。

4、排名第二的封测龙头之一,公司第一大股东为南通华达微电子集团有限公司,国家大基金为第二大股东,公司于2016年凭借收购AMD苏州和槟城工厂,成为AMD核心配套封测商,占据AMD80,90,封测需求,公司现已形成崇川,苏通,合肥,苏州,厦门,马。

5、为全球唯一同时具备CPU和独立GPU设计能力的龙头厂商,贡献公司40,50,营收,第二大客户MTK为全球5G基带芯片领头厂商,贡献公司约9,营收,此外公司与合肥长鑫合作密切,大客户未来2,3年成长路径清晰,公司将有望借力乘势而上,产品端,C。

6、体景气周期进入为期两年的下行周期,所幸的是2019年下半年开始,我们看到手机出货已逐步企稳回温,与此同时,储存器市场亦初步出现见底回升迹象,此外,伴随着2020年5G建设即将驶入快车道,TWSwatchVRglass等可穿戴设备及云服务器市。

7、联系人联系人杨广杨广证书编号,傅欣璐傅欣璐证书编号,川财研究所川财研究所北京北京西城区平安里西大街号中海国际中心楼,上海上海陆家嘴环路号恒生大厦楼,深圳深圳福田区福华一路号免税商务大厦层,成都成都中国,四川,自由贸易试验区成都市高新区交子大。

8、告导读,封测企业积极扩张先进封装产能,封测设备边际需求持续改善,国内封测产线加大对封测企业积极扩张先进封装产能,封测设备边际需求持续改善,国内封测产线加大对国产设备的采购力度,同时国产封测设备也向全球市场挺进,国产设备的采购力度,同时国产封。

9、通富微电,华天科技,晶方科技,三大封测厂合计全球市占率超过20,具备全球竞争力,长期视角相对成熟,具备中期维度的产业投资机会,封测重资产属性强,产能利用率是封测重资产属性强,产能利用率是盈利的关键,在周期上行时,跨越平衡点后具有较高利润弹性。

10、1,2,国内IC制造类行业发展现状13,3,国内IC封测类行业发展现状14三,先进封装,后摩尔定律时代的重要选择15,一,摩尔定律艰难前行,封装技术有望接力15,二,IC封测技术发展路径16,三,我国先进封测现状17,四,我国封测业未来展望。

11、设迎来高峰,带动封测直接需求,半导体代工企业产能利用率提升,封测产业迎来新的成长周期三,市场及竞争格局,全球封测达亿美元,我国封测市场快速增长四,国外封测典型公司,日月光,安靠,力成科技,五,国内封测典型公司,长电科技,华天科技,通富微电。

12、131,1A股电子增速引领全球,半导体实现靓丽增长,131,2研发转换加速,科技企业之本,151,3国产化加速,步入深水区,161,4产业好于市场预期,最悲观时期已经过去,171,5创新不止,龙头资本开支不减。

13、213,4硅片,半导体材料重中之重,国内逐步实现突破223,5光刻胶,逐步突破,任重而道远26四,下游投建如火如荼,设备替代正当其时274,1全球设备市场回暖,受益于制程进步,产能投放274,2前道设备占主要部分,测试需求增速最快314,3。

14、亿股,11,54流通股本,亿股,11,54近3个月换手率,168,78股价走势图股价走势图数据来源,贝格数据国内半导体封测巨头,受益优质客户及行业景气国内半导体封测巨头,受益优质客户及行业景气公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告刘翔,分析师,刘。

15、受益良多国内封测龙头受益良多行业点评报告行业点评报告封测行业空间广阔,先进封装是未来趋势封测行业空间广阔,先进封装是未来趋势封测行业市场广阔,2019年全球封测市场规模达564亿美元,中国大陆封测规模在全球占20,封测行业市场集中度较高,2。

16、12,202半导体,行业研究周报,行业顺周期下主线投资逻辑持续强化2020,12,133半导体,行业研究周报,半导体高景气度将如何传导,2020,12,07行业走势图行业走势图封测端资本开支上升封测端资本开支上升上游设备材料端受益上游设备材。

17、深科技沪深数据来源,方正证券研究所相关研究相关研究深科技,业绩大幅增长,存储封测稳步推进,深科技,大基金助力存储封测启航,深科技,业绩持续高增长,深科技,中报业绩亮眼,核心发展存储核心发展存储半导体半导体封测封测,把握国产替代大趋势,把握国。

18、9,02独立性声明独立性声明作作者保证报告所采用的数据均来自正规渠者保证报告所采用的数据均来自正规渠道,分析逻辑基于本人的职业理解,通过合理道,分析逻辑基于本人的职业理解,通过合理判断并得出结论,力求客观,公正,结论不受判断并得出结论,力求。

19、件,新厂主要业务为国内医疗器械和汽车电子零部件,具有国家食品药品监督管理总局,CFDA,颁发的产品许可证及生产许可证,惠州,占地面积为200亩,现有员工1,1万余人,专业从事智能通讯终端,消费电子产品,新型触摸技术屏等电子产品研发,生产及服。

20、达到29,7,随着汽车电动化,智能化,网联化的发展趋势,车载摄像头作为汽车智能化的核心应用之一,正迎来快速增长阶段,内视摄像头,后视摄像头,前视摄像头,侧视摄像头,环视摄像头等,将快速应用于360全景影像,前向后碰撞预警,车道偏移报警和行人。

21、供应链,并且性能表现优异,考虑到以往手机闪存芯片,国产手机主要是依赖三星,铠侠,西数,美光等国际厂商,我们认为这对于推动国产存储器的发展具有从0到1的意义,长江存储从2016年成立以来发展迅速,先后推出32层MLC3DNAND,64层TLC。

22、达到29,7,随着汽车电动化,智能化,网联化的发展趋势,车载摄像头作为汽车智能化的核心应用之一,正迎来快速增长阶段,内视摄像头,后视摄像头,前视摄像头,侧视摄像头,环视摄像头等,将快速应用于360全景影像,前向后碰撞预警,车道偏移报警和行人。

23、主产权的全自动高精密头堆,盘基片生产线,目前计算机存储产品包括硬盘磁头,硬盘电路板和盘基片,医疗器械产品主要包括呼吸机,腹膜透析加温仪,智能血糖仪,医用手术显微镜等,汽车电子产品主要包括动力电池,超级电容等,公司存储产品主要提供内存模组,U。

24、品,如声表面波器件,带空气桥的GaAs器件,MEMS器件等,玻璃封装以玻璃为外壳,广泛用于二极管,存储器,LED,MEMS传感器,太阳能电池等产品,其中金属封装,陶瓷封装和玻璃封装属于气密性封装,能够防止水汽和其他污染物侵入,是高可靠性封装。

25、封装企业通过自主研发和收购兼并等方式逐步掌握第三,四,五阶段的部分先进封装技术,但国内市场主流封装产品仍处于第二,三阶段,整体发展水平与国外仍存在一定差距,封装技术分为传统封装和先进封装,两种技术之间不存在明确的替代关系,根据产品工艺复杂程。

26、间的信息传输不通过PCB,从而避免了PCB对整个系统的掣肘,SiP广泛应用于汽车电子,通讯,计算机,军工等领域,按市场空间来分,手机是目前主要的需求领域,手机短小轻薄的发展趋势,对内部电子元器件的尺寸不断提出更高的要求,因此SiP封装技术成。

27、带动图像传感器市场增长,据,统计,全球智能手机后置双摄及多摄,三摄及以上,的渗透率呈现持续上升趋势,后置双摄智能手机自年初具规模以来,于年渗透率达到高峰,占据,的份额,此后,后置三摄及以上的多摄智能手机逐渐成为市场主流,预计至年,后置双摄及。

28、司投入研发费用达1,37亿元,同比增长11,4,占营收比重下降9,5pcts,主要系公司营收大幅增长摊薄所致,公司持续加大研发投入,积极推进公司新技术的创新研发,新市场的顺利拓展,新业务的有效布局,公司以技术创新为切入点,利用多年积累的产业。

29、产品更新速度快,从产品的迭代更新来看,KLA平均每年向市场新推出的新产品数量高达5,8件,并且能够领先竞争对手2代以上,2倍速的研发水平使得公司在最为前沿的市场领域少有竞争对手,以封测为界分为晶圆检测,CP,和成品测试,FT,以封测为界。

30、资额的30,40,奥特维是国内串焊机设备龙头,客户包括众多行业知名企业,TOP5组件企业隆基股份,晶科能源,晶澳太阳能,阿特斯阳光和天合光能实现全覆盖,2022年一季度营收和归母净利润分别为6,25亿元和1,07亿元,同比增长70,和109。

31、测行业新机遇证券研究报告证券研究报告2华安研究华安研究拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所目录目录1载板,市场空间大,国产化率低载板,市场空间大,国产化率低2引线框架,键合方式引领材料需求改变引线框架,键合方式引领材料需求改。

32、备龙头,16,19年,通过并购LP,LPB和ADT三大海外优质标的,内生外延实现高端半导体划片机设备全面国产化,高效筑成国产半导体划片机领头羊,22年入选第四批国家级专精特新,小巨人,物联网安全生产监控,半导体装备两大业务协同发展,1,1。

33、芯电子有限公司,实际控制人王顺波总股本,百万股,流通股,百万股,流通股,百万股,总市值,亿元,流通股市值,亿元,每股净资产,元,资产负债率,行情走势图行情走势图证券分析师证券分析师付强付强投资咨询资格编号研究助理研究助理徐碧云徐碧云一般证券。

34、技术布局,随疫情放开后经济复苏,行业景气度修复,有望率先受益,技术布局,随疫情放开后经济复苏,行业景气度修复,有望率先受益,封测技术行业龙头,多元化产品组合推动业绩稳步增长封测技术行业龙头,多元化产品组合推动业绩稳步增长长电是全球第三,中国。

35、先进封装技术持续发展,有望充分受益,进程加速,先进封装技术持续发展,有望充分受益,先进封测行业龙头,提供一站式解决方案先进封测行业龙头,提供一站式解决方案通富微电是全球第五,中国大陆第二OSAT厂商,2021年全球市占5,08,与50,以上。

36、近3个月换手率,41,04股价走势图股价走势图数据来源,聚源电子装联电子装联龙头龙头,迈向,迈向半导体封半导体封测测设备设备解决方案解决方案供应商供应商公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告孟鹏飞,分析师,孟鹏飞,分析师,熊亚威,分析师,熊亚威。

37、2022年市场波动加剧OSAT寡头效应,2022年电子市场逐渐疲软,虽然汽车,工控等需求较为稳健,但消费类通用需求逐渐放缓,整体封测订单量出现下滑,对于一线封测厂商而言,在产能紧缺时与IC客户已签订了产能保障合同,通过绑定优质头部客户确保订。

38、互联封装技术,长电科技的产品,服务和技术广泛覆盖集成电路下游的通讯,高性能计算,车载电子,大数据存储,人工智能与物联网等领域,长电旗下生产基地全球布局,拥有主营先进封装的星科金朋,长电韩国,长电先进,长电江阴,和主营传统封装的滁州,宿迁多个。

39、研究报告和林微纳和林微纳,首次覆盖,封测端核心耗材,绑定大客户深度受益算力爆发,首次覆盖优于大市首次覆盖优于大市评级优于大市现价,目标价,市值,日交易额,个月均值,发行股票数目,自由流通股,年股价最高最低值,注,现价,为年月日收盘价资料来源。

40、兴证电子,周报,国内晶圆厂逆周期投资带动半导体设备行业景气,算力升级推动硬件需求量价齐升,分析师,分析师,李双亮李双亮仇文妍仇文妍投资要点投资要点半导体行业景气度见底,预计下半年迎来周期性拐点,半导体行业景气度见底,预计下半年迎来周期性拐点。

41、合集成,中芯集成,颀中科技,汇成股份等晶圆制造,封装测试公司陆续上市,半导体制造整体板块效应逐步强化,封测公司投资机遇凸显,建议重点关注技术水平较强,头部客户资源充沛,现金流融资能力强扩产能力占优的细分领域头部企业,分析师及联系人Table。

42、合集成,中芯集成,颀中科技,汇成股份等晶圆制造,封装测试公司陆续上市,半导体制造整体板块效应逐步强化,封测公司投资机遇凸显,建议重点关注技术水平较强,头部客户资源充沛,现金流融资能力强扩产能力占优的细分领域头部企业,分析师及联系人Table。

43、我国破解海外技术封锁的关键也是我国破解海外技术封锁的关键,近年来国际厂商积极推出相近年来国际厂商积极推出相关产品关产品,比比如如,英伟英伟达达,苹苹果果,英特英特尔尔,华为鲲鹏华为鲲鹏等,目前,国际等,目前,国际,技术相对成熟,国内长电技术。

44、美元,年预计增长至亿美元,年复合增速约为,年先进封装占整体封装市场的比例约为,年有望提升至接近,后摩尔时代,通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度越来越高,技术是解决性能瓶颈的有效路径,具有开发周期短,设计灵活性强,设计成本低等优势,高成长领。

45、则更熟悉异质异构集成,在系统级封装的发展方面更有优势,先进封装应用广泛先进封装应用广泛,是,是实现实现ChipletChiplet设计的基础设计的基础,在Chiplet设计方案中,不同的die,芯片裸片,之间采用先进封装互联,目前,先进封装。

46、芯片的功能实现及稳定性,从设备角度,分为探针台,分选机,测试机三类,探针台的作用为在CP车市中传送晶圆,连接Pad点,并对接测试机执行CP测试,分选机的作用则是连接封装后芯片的引脚,对接测试机执行FT测试,并对测试后芯片进行标记,分选,市场。

47、续增长,封测需求持续增长,据FrostSullivan,IDC数据可知,电视市场规模有望持续提升,智能手机笔记本电脑平板电脑市场有望于2024年恢复增长,同时,更高分辨率电视渗透率的提升有望拉升单个终端所需DDIC数量,受益于显示面板出货量。

48、元,1,109,99利润总额,亿元,93,95行业平均PE78,50平均股价,元,26,14行业相对指数表现数据来源,wind方正证券研究所相关研究高带宽需求推动先进封测占领市场,高带宽需求推动先进封测占领市场,机器学习及AI相关应用对数据。

49、机电系统传感器四大类别,公司在自主研发的过程中,表现出突出的技术优势和工艺先进性,多种产品进入顶尖集成电路设计企业供应链,其产品,服务和技术涵盖了通讯,消费电子,人工智能和物联网等终端应用场景,自成立以来,公司营收总额快速增长,营业收入从2。

50、联系人廖健雄廖健雄,联系人郭春杏郭春杏,行业行业走势图走势图资料来源,华泰研究年月日中国内地专题研究专题研究东南亚半导体,封测及设备重要基地,未来受益于全球产业链重构东南亚半导体,封测及设备重要基地,未来受益于全球产业链重构以马来西亚,新加。

51、业务为存储半导体,高端制造和计量智能终端,年公司实现营收,亿元,同比增长,从业务结构来看,年高端制造,存储半导体,计量终端业务在收入中分别占比,年月日,原沛顿科技董事长周庚申出任深科技代行董事长,体现公司在半导体封测业务的积极布局与战略转型。

52、股,销售收入,亿元,利润总额,亿元,行业平均,平均股价,元,行业相对指数表现数据来源,方正证券研究所相关研究先进封装助力高速互连,国产供应链冉冉升起,固晶机行业龙头,混合键合领导者固晶机行业龙头,混合键合领导者,的产品组合包括固晶机,塑封和。

53、行业信息上市公司总家数总股本,亿股,销售收入,亿元,利润总额,亿元,行业平均,平均股价,元,行业相对指数表现数据来源,方正证券研究所相关研究先进封装专题四,固晶机全球龙头,混合键合先锋,先进封装专题五,精密机电一体化制造商,倒装键合设备性能。

54、le,Summary报告关键要素报告关键要素,公司是芯片封测的国内龙头企业,全球市占率排名第三,由于此前终端市场需求疲软,半导体行业处于下行周期,公司业绩短期承压,但随着下游需求转暖,2023年以来公司营业收入及归母净利润呈现连续环比增长态。

55、bcd,112,1,1ed,fed,fFLIP,CHIPg,cdeh,ijklmng,cdeh,ijklmn,112,1,2opZopZoqZ,foqZ,fFAN,INFAN,OUTg,rstu8vw,yzg,rstu8vw,yz,122。

56、品矩阵持续丰富,公司自1997年成立以来,一直靠内生和外延两种模式,不停发展壮大自身实力,目前公司拥有7个生产基地,多个产品系列,公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务,公司的产品,技术,服务全方位涵盖。

57、股价走势股价走势市场数据市场数据收盘价,元,一年最低最高价,市净率,倍,流通股市值,百万元,总市值,百万元,基础数据基础数据每股净资产,元,资产负债率,总股本,百万股,流通股,百万股,相关研究相关研究买入,首次,盈利预测与估值盈利预测与估值。

58、务有望实现更高价值量的覆盖,公司与国际主流存储晶圆,主控芯片厂商拥有密切合作关系,我们认为公司与上游核心供应商建立的良好合作关系,有助于公司在存储行业建立一定的供应链竞争壁垒,根据IDC的预测,2024年存储均价有望全面复苏,其中DRAM有。

59、并募集资金进行项目研发及建设,拓展业务范围,23年半导体市场需求波动,公司把握手机,ChatGPT等生成式AI应用等发展带来的市场机遇,实现营收约223亿元,同比增长4,受行业景气程度以及汇率变动等因素影响,公司利润率短期承压,随行业回暖及。

60、图形晶圆缺陷检测,三维形貌等设备,市场份额相对司收入主要来自无图形和图形晶圆缺陷检测,三维形貌等设备,市场份额相对较高,较高,2023年年至今至今公司公司套刻精度和膜厚量测设备贡献新增长动力,明,暗场晶套刻精度和膜厚量测设备贡献新增长动力。

61、本,百万股,股,百万股,股股,百万股,日均成交量,百万股,历史收益率曲线,涨跌幅,绝对收益,相对收益,相关报告长电科技,业绩环比高增长,先进封装龙头放量在即,长电科技,封测标杆,高端与传统封装业务携手高增长,证券分析师,李玖证券分析师,李玖。

62、OI系列等先进封装技术,通过收购星科金朋系列等先进封装技术,通过收购星科金朋晟晟碟和入股长碟和入股长电绍兴等完善客户和技术布局,公司已和苹果等全球大客户深度合作,未来有电绍兴等完善客户和技术布局,公司已和苹果等全球大客户深度合作,未来有望在。

63、技有限公司,自成立之初,公司就专注于集成电路的封装和测试业务,凭借多年的深耕和积累,目前公司已形成共计超过300种封装形式,已成为华南地区最大的本土集成电路封装测试企业之一,2022年以来,终端消费市场持续低迷,公司业绩受此影响,表现不佳。

64、公司业绩逐渐回暖,半导体景气度提升,公司业绩逐渐回暖,封测厂营收与半导体销售额呈高度拟合关系,据WSTS,24H1全球半导体销售额为2860,2亿美元,同比增长17,6,部分国内芯片设计公司24Q2库存周转率同比向好,展望未来,受益于AI赋。

65、证券分析师,叶子,联系人,李书颖联系人,李书颖,请务必阅请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内读正文之后的免责声明及其项下所有内容容一方面,当前先进芯片发展面临,存储墙,面积墙,功耗墙,和,功能墙,仅依靠先进制程无法解决,先进封装成为重。

66、年年月月日日收盘价,元,总股本,亿股,流通股本,亿股,流通市值,亿元,基础数据,基础数据,年年月月日日每股净资产,元,每股资本公积,元,每股未分配利润,元,资料来源,最闻分析师,分析师,高宇洋执业登记编码,邮箱,傅盛盛执业登记编码,邮箱,投。

67、元公公司是全球司是全球领先的半领先的半导体封测导体封测厂商,布局先进封装厂商,布局先进封装实现业务稳步扩张实现业务稳步扩张,公司自其前身1972年成立以来,专注于半导体封装测试行业,目前是中国大陆第一,全球第三大封测厂商,公司内生外延持续进。

68、规划锐杰微先进封装系统开发锐杰微集团介绍锐杰微先进封装规划先进封装系统开发市场主要先进封装市场主要先进封装市场主要先进封装,芯片互连方式三星,技术标准封装技术相关互连技术联盟锐杰微先进封装产品,转载板设计锐杰微先进封装产品,锐杰微先进封装系。

69、析师,杨旭分析师,杨旭执业证书编号,执业证书编号,分析师,游凡分析师,游凡执业证书编号,执业证书编号,基本状况基本状况总股本,百万股,流通股本,百万股,市价,元,市值,百万元,流通市值,百万元,股价与行业股价与行业,市场走势对比市场走势对比。

70、股票并在创业板上市首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书招股说明书,申报稿,免责声明,本公司的发行申请尚需经深圳证券交易所和中国证监会履行相应程序,本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力,仅供预先披露之用,投资者应当以正式公告的招股说明。

71、开发行股票并在创业板上市首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书招股说明书,申报稿,免责声明,本公司的发行申请尚需经深圳证券交易所和中国证监会履行相应程序,本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力,仅供预先披露之用,投资者应当以正式公告的招。

72、股票并在创业板上市首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书招股说明书,申报稿,免责声明,本公司的发行申请尚需经深圳证券交易所和中国证监会履行相应程序,本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力,仅供预先披露之用,投资者应当以正式公告的招股说明。

73、元,总股本,亿股,流通股本,亿股,流通市值,亿元,基础数据,基础数据,年年月月日日每股净资产,元,每股资本公积,元,每股未分配利润,元,资料来源,最闻分析师,分析师,高宇洋执业登记编码,邮箱,研究助理,研究助理,董雯丹邮箱,投资要点,投资要。

74、况,16,一,中国封测产业市场规模,16,二,中国封测市场结构,17第三章中国封装测试行业竞争格局,17一,总体竞争态势,18二,创新能力,20三,先进封装能力,20四,综合排名,21第四章重点龙头综合性封测企业简介及盈利情况梳理,21一。

75、的环节,一直伴随着集成电路芯片技术的不断发展而变化,图表1集成电路产业链简图数据来源,Yole,深圳半导体行业协会,集微咨询集成电路封装主要是指安装集成电路芯片外壳的过程,包括将制备合格的芯片,元件等装配到载体上,采用适当的连接技术形成电气。

76、测封薪智分类二级行业代表企业上游芯片设计国科微,思特威,寒武纪,兆易创新,卓胜微,艾为电子,瑞芯微,翱捷科技,上海贝岭,澜起科技公司数量样本数量中游材料及设备长川科技,中微公司,盛美半导体,芯源微,华峰测控,中晶科技,北方华创,拓荆科技,概。

77、在消费电子,算力,存储和电力等多方面均有布局且实现稳定量产,年营收跻身全球前三,中国大陆第一,公司,营收为,亿元,同比增加,公司单季度营收为,亿元,创历史新高,归母净利润为,亿元,同比增加,我们认为随着稼动率上行和先进封装占比提升,公司利润。

78、布,的中长期战略布局局公司深耕存储器领域二十余年,致力于成为全球一流的存储和先进封测厂商,在经营模式上,公司采取研发封测一体化模式,集存储介质特性研究,固件算法开发,主控芯片设计与选型,存储芯片封测,测试研发为一体,该模式为公司在产品创新及。

79、本状况总股本,百万股,流通股本,百万股,市价,元,市值,百万元,流通市值,百万元,股价与行业股价与行业,市场走势对比市场走势对比相关报告相关报告公司盈利预测及估值指标营业收入,百万元,增长率,归母净利润,百万元,增长率,每股收益,元,每股现。

80、思特威,寒武纪,兆易创新,卓胜微,艾为电子,瑞芯微,翱捷科技,上海贝岭,澜起科技公司数量样本数量中游材料及设备长川科技,中微公司,盛美半导体,芯源微,华峰测控,中晶科技,北方华创,拓荆科技,概伦电子,华亚智能公司数量样本数量芯片制造中芯国际。

81、发行后总股本,万股,发行方式股主承销商方正证券承销保荐有限责任公司所属行业计算机,通信和其他电子设备制造业,集成电路制造业,电子专用材料制造,请请投资者自主作出投资决策并自行承担投资者自主作出投资决策并自行承担投资风险投资风险方正证券及署名。

82、本数据,当前股价,元,总市值,亿元,总股本,百万股,流通股本,百万股,周价格范围,元,日均成交额,百万元,市场表现市场表现资料来源,华鑫证券研究相关研究相关研究营收水平营收水平大幅增长大幅增长,盈利盈利能力能力扭亏为盈扭亏为盈年全年公司实现。

83、在消费电子,算力,存储和电力等多方面均有布局且实现稳定量产,年营收跻身全球前三,中国大陆第一,公司,营收为,亿元,同比增加,公司单季度营收为,亿元,创历史新高,归母净利润为,亿元,同比增加,我们认为随着稼动率上行和先进封装占比提升,公司利润。

84、股总市值,百万元,流通股市值,百万元,每股净资产,元,资产负债率,一年内最高最低,元,作者作者孙潇雅孙潇雅分析师执业证书编号,资料来源,聚源数据相关报告相关报告骄成超声,半年报点评,转型阵痛期,半导体高端产品逐步成熟,骄成超声,公司点评,超。

85、总股本,亿股,流通股本,亿股,流通市值,亿元,基础数据,基础数据,年年月月日日每股净资产,元,每股资本公积,元,每股未分配利润,元,资料来源,最闻分析师,分析师,高宇洋执业登记编码,邮箱,研究助理,研究助理,董雯丹邮箱,投资要点,投资要点。

86、行业良率管理专家板级封测发展趋势板级封测发展趋势,板级封测发展趋势板级封测发展趋势根据的数据显示,年的市场空间大约是,亿美元,预计到年将增长到,亿美元,年的达,的为,的增速更快,对单个芯片进行封装,对多个芯片进行封装,据贝哲斯咨询调研显示。

87、收盘价,元,近个月最高最低,元,总股本,百万股,流通股本,百万股,流通股比例,总市值,亿元,流通市值,亿元,公司价格与沪深公司价格与沪深走势比较走势比较,分析师,陈耀波分析师,陈耀波执业证书号,邮箱,分析师,李元晨分析师,李元晨执业证书号。

88、执业证书,相关研究相关研究安集转债,半导体材料国产化先锋,清源转债,光伏领域的稳健践行者,事件事件伟测转债,伟测转债,于,于年年月月日开始网上申购,日开始网上申购,总发行规模为,亿元,扣除发行费用后的募集资金净额用于伟测半导体无锡集成电路测。

89、计算需求成为核心增长引擎,AI的发展不仅重塑了半导体行业需求结构,也带动了芯片制造和封装测试的技术升级和迭代,同时存储芯片量价齐升,消费电子,汽车电子等传统领域需求也逐步恢复,推动了行业景气度整体回升,并进入复苏明显的阶段,得益于半导体行业。

90、增长至911亿美元,2024,2039年复合增长率达10,基于高端市场及中低端市场划分,当前中低端市场规模仍主导先进封装市场,但随着生成式AI,边缘计算以及智能驾驶ADAS对性能需求的扩张,预计2029年,高端市场份额将从2023年的8,提。

91、增长至911亿美元,2024,2039年复合增长率达10,基于高端市场及中低端市场划分,当前中低端市场规模仍主导先进封装市场,但随着生成式AI,边缘计算以及智能驾驶ADAS对性能需求的扩张,预计2029年,高端市场份额将从2023年的8,提。

92、一年内最高最低,元,总市值,百万元,流通市值,百万元,总股本,百万股,资产负债率,每股净资产,元股,资料来源,聚源数据通富微电通富微电,封测环节领先企业,大客户市场扩张驱动业绩增长,先进封装布局紧跟技术趋势投资要点,投资要点,通富微电是封测。

93、一年内最高最低,元,总市值,百万元,流通市值,百万元,总股本,百万股,资产负债率,每股净资产,元股,资料来源,聚源数据通富微电通富微电,封测环节领先企业,大客户市场扩张驱动业绩增长,先进封装布局紧跟技术趋势投资要点,投资要点,通富微电是封测。

94、兆易创新,卓胜微,艾为电子,瑞芯微,翱捷科技,上海贝岭,澜起科技公司数量样本数量中游材料及设备长川科技,中微公司,盛美半导体,芯源微,华峰测控,中晶科技,北方华创,拓荆科技,概伦电子,华亚智能公司数量样本数量芯片制造中芯国际,华润微,华芯微。

95、目标价格,元元,当前价格,元,交易数据交易数据周内股价区间,元,总市值,百万元,总股本流通股,百万股,流通股股,百万股,资产负债表摘要资产负债表摘要,股东权益,百万元,每股净资产,元,市净率,现价,净负债率,升幅升幅,绝对升幅,相对指数,佰。

96、收盘价,元,近个月最高最低,元,总股本,百万股,流通股本,百万股,流通股比例,总市值,亿元,流通市值,亿元,公司价格与沪深公司价格与沪深走势比较走势比较,分析师,陈耀波分析师,陈耀波执业证书号,邮箱,分析师,李元晨分析师,李元晨执业证书号。

97、收盘价,元,近个月最高最低,元,总股本,百万股,流通股本,百万股,流通股比例,总市值,亿元,流通市值,亿元,公司价格与沪深公司价格与沪深走势比较走势比较,分析师,陈耀波分析师,陈耀波执业证书号,邮箱,分析师,李元晨分析师,李元晨执业证书号。

98、月换手率,股价走势图股价走势图数据来源,聚源成长与盈利能力强劲,看好销售前景公司信息更新报告,业绩同比高增,应用拉动测试机需求公司信息更新报告,单季度营收创历史新高,单季度营收创历史新高,终端市场,下游封测厂商景气向上终端市场,下游封测厂商。

99、对比国内头部封装企业,甬矽电子,毛利率为,通富微电,毛利率为,毛利率高于封装板块头部公司平均水平,毛利率为封装头部公司近三个季度相对低点,头部公司毛利率恢复至毛利率水平附近,根据数据,近个季度,伟测科技毛利率整体显著高于同业,自开始,测试板。

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