半导体产业框架
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1、半导体材料中国半导体材料AA股投资地图股投资地图图表图表,中国,中国半导体材料半导体材料AA股投资地图股投资地图资料来源,Wind,方正证券研究所,盈利预测选用Wind一致盈利预测,股价选用2020年2月14日收盘价,19E19E20E20。
2、势研判3,1海思3,2紫光展锐3,3翱捷科技3,4联发科3,5中科晶上2,1高通公司概况2,2高通因商业模式陷入反垄断诉讼2,3,基带,射频前端,毫米波,三位一体3,6东芯通信3,7翎盛科技3,8手机厂商自研核心观点3在每个移动通讯设备中都。
3、上市公司总家数上市公司总家数总股本总股本,亿亿股股,销售收入销售收入,亿元亿元,利润总额利润总额,亿元亿元,行业平均行业平均,平均股价平均股价,元元,行业相对指数表现行业相对指数表现,数据来源,方正证券研究所相关研究相关研究请务必阅读最后特。
4、邮箱,回溯回溯半导体半导体周期趋势,周期趋势,聚焦聚焦产业产业发展发展机遇机遇主要观点主要观点,从产业发展历程来看,半导体行业变迁即是一部宏观经济要素周期史,又是一部内部技术变革驱动史,二者的双同作用下,推动半导体行业不断快速发展,并呈现由。
5、周期规律,行业增长,需求来自各行各业,单机半导体,硅,含量的提升是核心规律,行业发展,所有技术迚步都指向,1,更高的功率2,更小的体积3,更低的损耗4,更好的性价比,行业壁垒,参不竞争的主流厂商都是IDM模式,1,规模化前提下的质量品质2。
6、8寸晶囿的涨价幅度更加显著,产品趋势,目前主流晶囿厂都采用12寸的硅片大小,而国内的功率半导体扩产建设主要采用8寸规格硅片,行业壁垒,前道晶体生长设备的资本开支投入,生长环节参数的控制,技术难度高,行业竞争,目前硅片行业主要被日本,德国和中。
7、资地图半导体材料投资地图硅片硅片靶材靶材CMPCMP抛光材料抛光材料电子特气电子特气光掩膜光掩膜光刻胶光刻胶湿制程化学品湿制程化学品113,8113,8亿美元亿美元13,713,7亿美元亿美元20,120,1亿美元亿美元17,317,3亿美。
8、是人类文明的智慧结晶,被誉为半导体工业皇冠上的明珠,冲云破雾,国产替代迎曙光,目前全球前道光刻机被ASML,尼康,佳能完全垄断,CR3高达99,在当前局势下,实现光刻机的国产替代势在必行,具有重大战略意义,在02专项光刻机项目中,设定于20。
9、对较好癿収展环境,5G,物联网等新技术也将带来新癿计算需求,芯片癿7nm工艺制程已经接近商业化生产癿极限,芯片制造成本急剧上升,摩尔定律夭效后,给国产替代创造良好癿机遇,国产CPU有望实现,换道赸车,2020年投资机会来自新兴技术所带来癿新。
10、点四,国产EDA路在何方投资地图,星星之火,可以燎原投资地图,星星之火,可以燎原资料来源,数字指南,半寻体行业观察,斱正证券研究所产业变迁,后摩尔时代的产业发展劢力资料来源,IBS,电子发烧友,斱正证券研究所摩尔定律作为集成电路领域的圂经。
11、率半导体功率半导体产业投资宝典产业投资宝典光伏,电动工具,光伏,电动工具,电动汽车电动汽车等等崛起崛起带动带动国产国产功率半导体蓬勃发展功率半导体蓬勃发展2020年1月7日,首台特斯拉国产Model3交付开启了特斯拉中国量产之路,与苹果产业。
12、半导体设备是芯片制造的基石,国产化亟待突破,半导体设备支撑电子信息产业发展,半导体设备支撑电子信息产业发展,20182018年销售额年销售额约约640640亿亿美元,日美元,日美荷占据前十大设备制造商地位,垄断了美荷占据前十大设备制造商地位。
13、龙头包括德州仪器,ADI,恩智浦,意法半导体等,行业受益于5G浪潮,同时新能源,物联网兴起推动模拟芯片行业发展,疫情影响下,手机市场销量有所下滑,但国内5G新基建提速,年内预计将开通60万座基站,随着5G网络的完善,5G手机渗透率有望加速向。
14、uctorresearchtodiscoverthene,tgenerationofsemiconductortechnologies,3,IncentivizesemiconductormanufacturingintheU,S,tost。
15、剩等问题已经是安徽省资源型城市遇到的共同问题,安徽省顺应科技发展趋势与国内半导体需求,其政策持续向半导体产业链倾斜,并借助中国科技大学等高校优势吸引企业扎根,从2013年的数十家增至目前的近150家,产业规模从不足20亿元发展到260多亿元。
16、迫性问题,尽管形势依旧严峻,且许多政府仍在落实,社交疏离,等要求,但半导体行业的领军企业已在展望未来,充分为后疫情时代备战,为了从容迎接这一时刻的到来,他们正在重新构思能够变革其商业模式的战略,在麦肯锡之前提出的新冠疫情应对框架中,重构战略。
17、率半导体上,因此IDM模式能够确保产品良率,控制成本,国内外差距没有一,二代半导体明显,先发优势是半导体行业的特点,Cree高市占率也印证了先发优势的重要性,相较亍Si,国产厂商对SiC研究起步时间不国外厂商相差丌多,因此国产厂商有希望追上。
18、差距也越大,我们在此前科技行业研究范式中提出,IP作为深层技术要素,是科技发展的底层源动力,其一举一动都会对中下游硬件生态带来巨大影响,产业机遇,IP行业迎来发展良机,随着集成电路设计步入SoC时代,单颗芯片可集成IP数量增多,为更多IP在。
19、叠加新兴纯增量市场成熟市场叠加新兴纯增量市场功率半导体用于所有电力电子领域,市场成熟稳定且增速缓慢,行业发展主要依靠新兴领域如新能源汽车,可再生能源发电,变频家电等带来的巨大需求缺口,成熟市场规模,成熟市场规模,根据IHSMarkit数据显。
20、新,并给予税收优惠,至今,包括十三五国家战略新兴产业发展规划,集成电路和软件所得税优惠政策,国家大基金一,二期等,主要是从市场,基金方式全面鼓励和支持半导体产业的自主可控。
21、业趋势,从对材料癿利用效率上目前已经走到第七代IGBT,硅极陉后往模块以及系统整合斱向収展,行业壁垒,相对二传统功率半导体,IGBT工艺流程长达2,5,3个月,只要有一个参数収生偏差,就需要工艺流程重新迒工,1年时间养没有几次试错癿机会,国。
22、大推动力,2019年OPPO,小米在新机型中采用了GaN快充器件,陹着终端客户积极推进,消费级GaN手机电源市场起量,除消费电子领域外,欧洲车企积极采纳,车规级GaN充电市场迎来需求增长,我国GaN产品逐步从小批量研发,向规模化,商业化生产。
23、D车灯,6电车之耳,V2,射频芯片,7电车之杖,超声波毫米波雷达,11汽车半导体封测1总绌2新能源汽车概况1电车本质,对能量和信息的应用利用能源,功率半导体电控对锂电池的应用,实现电劢化,利用信息,数字,模拟芯片对信息的处理,实现无人驾驶。
24、设计模拟IC,国产替代初见成效,本土企业成长势头良好射频前端,5G供给偏紧,景气度有望持续整年数字IC,CIS,NOR景气上行,服务器芯片去库存接近尾声功率半导体,新能源车推动功率半导体需求提升3,晶圆代工8寸晶圆代工火爆,产能转移拉动12。
25、投资地图方正证券研究所整理汽车电子穿戴式设备基站手机摄像五巨头其他中国大陆企业,中国新增市场规模,亿元年,亿元年市场份额产业链,成熟制程产业链全球设计厂商全球晶圆厂全球封测厂的供需展望,供需失衡,涨价持续作为硬件层,支撑着汽车电子,工业领域。
26、新台币,同比大幅增长55,环比增长12,下游需求改善明显,nbsp,从半导体设计厂商库存看,整体而言,20Q4的库存周转天数环比继续减少,即存货周转不断加快,反映下游需求持续改善,海外公司库存水位有略有抬升,而国内公司20Q3库存水位有所下。
27、端市场具备较强竞争力,兆易创新,华大半导体,中颖电子,东软载波,北京君正,中国台湾企业新唐科技,极海半导体等市占率稳步上升,国外厂商IDM模式为主,国内厂商Fabless模式为主,国外大厂如意法半导体,瑞萨电子,德州仪器,微芯,英飞凌采用I。
28、低,云端进行数据训练,生成模型后,更新云端函数,设备存储着训练好的模型,在断网的状况下可以运行原有的模型,在联网的状况下可更新模型,使设备具备更强的AI能力,四大核芯之SoC,定义SoC芯片,SystemonChip,又称系统级芯片,片上系。
29、的刻蚀能力,公司在国产ICP刻蚀技术方面具备领先地位,ICP刻蚀设备主要用于硅刻蚀和金属刻蚀,应用于集成电路领域较先进的硅刻蚀机已突破14nm技术,进入主流芯片代工厂,中微公司,专注刻蚀设备中微公司成立于2004年,主要从事半导体设备的研发。
30、等离子体的产生方式的不同,可以分为容性耦合等离子体,CCP,和感性耦合等离子体,ICP,线,按照刻蚀对象的不同,刻蚀设备还可以分为介质刻蚀,2,刻蚀设备市场空间及行业格局2020年全球刻蚀设备市场规模为136,9亿美元,2022年有望达到1。
31、娱乐等功能,智能冰箱需要大量的感应器且配置液晶显示屏进行人机交互,冰箱人机互动比较频繁,未来的智慧冰箱,将会成为厨房经济的核心终端和智慧家居的重要入口,智能洗衣机新增远端控制,AI诊断,自动化清洗等功能,通过在智能终端加入WiFi模组,智能。
32、用于大批量生产,要求集成度高,速度快,面积小的通用IC或专用IC,EDA在整套流程中起到辅助配合作用,半定制设计基于门阵列,标准单元,可编程元器件等一定规格的功能块,一般用来设计数字电路,EDA在整体流程中起到重要作用,全球EDA市场呈现三。
33、关重要公司梳理,半导体材料,半导体材料,沪硅产业,半导体大硅片,安集科技,抛光液龙头,立昂微,重掺硅片,鼎龙股份,抛光垫龙头,半导体设备龙头,半导体设备龙头,北方华创,设备平台,中微公司,刻蚀设备,半导体制造,成熟制程产能紧张半导体制造,成。
34、金融,教育,政府,食品分布等,在这场全球大流行期间,富含半导体的设备已成为在为经济和公共卫生领域的众多问题开发解决方案方面越来越普遍,半导体推动性能的能力这些关键部门与,摩尔定律,有关,即半导体芯片的能力大约每两年翻一番,同时价格下降,今天。
35、3,下游认证壁垒高,客户粘性大,4,同下游晶圆制造之间高度正相关,发展依赖晶圆厂产能放量,5,不同于半导体设备,半导体材料作为耗材,每年都有需求,整体市场规模稳步向上,6,政策驱动性行业,往往依靠专项政策推动技术成果转化,中国半导体材料行业。
36、5年,而光伏组件的运营周期是25年,所以逆变器在光伏组件的生命周期内至少需要更换一次,2020年全球光伏逆变器的更替需求达8,7GW,同比增长近40,国产替代加速,打破海外厂商垄断,此前光伏逆变器领域使用的IGBT几乎都是进口品牌,但是海外。
37、备是由成千上万的零部件组成的复杂系统,需保障设备在nm级别的操作,长时间运行下的超高良率,客户维度看客户维度看,由于设备本身和产线构成的复杂性,晶圆制造厂商对于上游设备的验证,验收有严苛的标准和流程,常规情况下导入新供应商意愿差,但受益贸易。
38、登已于8月9日签署该法案,此次法案的提出意味着全球半导体产业竞赛已经开启,半导体制造和设备公司有望长期受益,美国,芯片法案,落地,将加剧全球半导体产业逆全球化发展,有望刺激中国半导体行业加快国产化进程,下面我们从半导体产业链出发,对产业链上。
39、S1060519090004,证券投资咨询,邮箱,UYONG,电子电子行业评级,强于大市,维持,行业评级,强于大市,维持,投资要点投资要点22硅片是芯片的起点硅片是芯片的起点,20212021年全球半导体硅片市场规模达年全球半导体硅片市场规。
40、降区间,4大核心驱动力大核心驱动力1996年至今超年至今超300个月份全球半导体销售额个月份全球半导体销售额晶圆厂产能利用率随半导体需求短期波动晶圆厂产能利用率随半导体需求短期波动全球前全球前5大晶圆厂产能利用率大晶圆厂产能利用率,3大代工。
41、7月期间,公司主要从事新型,高效节能洗衣机减速离合器的研发,生产,销售,先后配套海尔,美的以及海信等洗衣机整机厂商,在公司传统主营业务市场竞争加剧难以实现重大突破的情况下,公司于2021年完成对联合创泰的收购,并以此为契机切入电子元器件分销。
42、的行研,我们更多地关注国家大基金以及投资机构的投资领域,总结了一些趋势的变化,并结合投资市场的数据产生了一些洞察,另外,我们也对未来中国半导体行业的发展重点进行简单的分析,我们认为当下中国的半导体产业发展还存在诸多需要攻坚的领域,包括材料。
43、别在其许可的司法管辖区内从事证券活动,关于海通国际的分析师证明,重要披露声明和免责声明,请参阅附录,一,化合物半导体产业由国外厂商主导,国内加速布局一,化合物半导体产业由国外厂商主导,国内加速布局二,磷化铟,二,磷化铟,可穿戴,车载三驾马车。
44、胡慧,证券分析师,周靖翔证券分析师,周靖翔证券分析师,李梓澎证券分析师,李梓澎,证券分析师,叶子证券分析师,叶子联系人,詹浏洋联系人,詹浏洋,市场走势资料来源,国信证券经济研究所整理相关研究报告半导体行业三季报业绩综述,三季度归母净利润同比。
45、产业首席分析师胡叶倩雯胡叶倩雯消费电子行业首席分析师陈俊云陈俊云前瞻研究首席分析师王子源王子源半导体分析师半导体制造的全球生态系统复杂且不易分离,美国通过补贴和行政手段半导体制造的全球生态系统复杂且不易分离,美国通过补贴和行政手段刺激刺激本。
46、业编号,联系电话,邮箱,信达证券股份有限公司,北京市西城区闹市口大街号院号楼邮编,推动推动产业化由软件向硬件切换,半导体产业化由软件向硬件切换,半导体,生态逐渐清晰生态逐渐清晰,年月日本期内容提要本期内容提要,是什么,与传统是什么,与传统应。
47、师,杨旭分析师,杨旭执业证书编号,执业证书编号,分析师分析师,李雪峰,李雪峰执业证书编号,执业证书编号,分析师,分析师,游凡游凡执业证书编号,执业证书编号,基本状况基本状况上市公司数行业总市值,百万元,行业流通市值,百万元,行业行业,市场走。
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半导体行业:半导体产业政策力度有望加大国产替代加速推进-230305(14页).pdf
请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分,半导体半导体产业政策力度有望加大产业政策力度有望加大,国产替代加速推进国产替代加速推进半导体证券研究报告证券研究报告行业周报行业周报22023023年年33月月55日日评级
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半导体行业专题研究:AIGC推动AI产业化由软件向硬件切换半导体+AI生态逐渐清晰-230207(21页).pdf
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半导体行业深度:多维度复盘半导体产业发展碎片化场景下辅芯片受益-221201(62页).pdf
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kYkZrUeY8Z8VuZsUvY6MaOaQoMnNnPtRjMoOoQfQmNpQ8OqQvMvPtOpMvPqMpR
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库存端,渠道库存处于低位,下游需求回暖带动补库存nbsp,brpp从渠道库存看,自18Q4开始渠道库存逐季下降,疫情冲击后,20Q1渠道商出现了短暂的库存累积现象,但是20Q3渠道库存又出现下降,而且观察到20Q3渠道库存周转率
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存储芯片研究框架NOR深度报告证券研究报告半导体行业2021年1月19日目录一NORFlash投资逻辑框架NORFlash产业链,成熟制程产业链NORFlash的供需展望,供需失衡,涨价持续NORFlash投资地图
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【研报】2021电子&半导体行业投资策略:站在新周期起点“5G+半导体”重塑科技产业格局-20201215(42页).pdf
2020年12月15日站在新周期起点,5G,半导体,重塑科技产业格局2021电子amp,半导体投资策略行业评级,看好添加标题95,摘要需求恢复,备库存周期开启,电子板块迎来戴维斯双击21,消费电子疫情后5G换机加速,制裁背景下苹果小米有望受
时间: 2020-12-21 大小: 1.89MB 页数: 39
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【研报】电子行业专题报告:汽车半导体研究框架-20201214(120页).pdf
报告标题分枂师,执业证书编号,分枂师,执业证书编号,联系人,目录电车半导体框架电车之脑,电车之心,第三代半导体,电车之眼,摄像头,电车之忆,电车之屏,电车之灯,车灯,电车之耳
时间: 2020-12-17 大小: 7.95MB 页数: 120
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【研报】电子行业专题报告:第三代半导体之GaN研究框架-2020201206(53页).pdf
第三代半导体之研究框架与题报告证券研究报告电子行业年月日总结射频器件斱面,受到推动,射频器件衬底主要采用衬底,拥有最强的实力,在射频应用的,尤其是,技术斱面,该公司处于领先地位,远远领先日系厂商住友电工和富士通,国内主要的厂商是海威华芯,三
时间: 2020-12-10 大小: 2.92MB 页数: 50
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【研报】半导体行业深度报告:IGBT功率半导体研究框架-20201202(103页).pdf
IGBT功率半导体研究框架深度报告证券研究报告半导体行业2020年12月2日需求,节能环俅,传统癿功率半导体损耗非帯大,需要多个器件才能达到电能转换癿效果,IGBT通过调节电机癿转速来达到节能癿作用,行业增长,最主要来自新能源汽车带劢癿增长
时间: 2020-12-08 大小: 6.11MB 页数: 103
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【研报】电子行业十四五规划半导体专题:政策助力半导体产业实现跨越式发展-20201116(28页).pdf
政策助力半导体产业,半导体是科技发展的基础性,战略性产业,历史上针对其政策支持可以大致分为三个阶段,1980,2000年,主要通过成立国务院,电子计算机和大规模集成电路领导小组,908工程,909工程等政策,这期间主要是开始建立国内的晶圆产
时间: 2020-11-19 大小: 1.44MB 页数: 28
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【研报】半导体行业:功率半导体赛道分析-20200916(126页).pdf
时间: 2020-09-21 大小: 5.74MB 页数: 126
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【研报】半导体行业专题报告:IP研究框架-20200919(67页).pdf
证券研究报告半导体行业2020年9月19日IP研究框架半导体专题报告分析师,陈杭执业证书编号,S1220519110008联系人,李萌底层支撑,硬科技深层技术要素,随着集成电路技术不断升级,芯片设计复杂程度提升,行业分工趋于细化,IP应运而
时间: 2020-09-21 大小: 5.64MB 页数: 67
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【研报】电子行业专题报告:第三代半导体之SiC研究框架-20200904(35页).pdf
第三代半导体之SiC研究框架与题报告证券研究报告电子行业2020年9月4日分析师,陈杭执业证书编号,S1220519110008总结器件发展,材料先行,IDM模式将继续成为行业主流,SiC将会取代Si作为大部分功率器件的材料,但丌会完全替代
时间: 2020-09-07 大小: 2.52MB 页数: 35
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麦肯锡:后疫情时代半导体产业如何崛起?(8页).pdf
披荆斩棘,强势归来,后疫情时代半导体产业如何崛起年七月,后疫情时代,那些在危机前期便适时调整长期战略的半导体公司将披荆斩棘,强势归来,新冠疫情暴发后,半导体公司果断出击,多管齐下保护员工,并解决供应链安全隐患等紧迫
时间: 2020-08-03 大小: 1.70MB 页数: 8
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【研报】半导体行业进击的安徽新兴产业之半导体-202020072142页.pdf
敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告半导体半导体行业研究深度报告主要观点,安徽安徽利用地区优势引领利用地区优势引领科技转型科技转型典范典范安徽省的16个地级市中,有9个属于资源型城市,进入新阶段后,结构不优,产能过剩等问题已经是安徽省
时间: 2020-08-03 大小: 3.60MB 页数: 42
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SIA-2020年美国半导体产业概况(英文版).pdf
www,semiconductors,orgSEMICONDUCTORINDUSTRYASSOCIATIONFACTBOOKIntroduction1,E,pandaccesstoglobalmarketstofuelsemiconduct
时间: 2020-08-03 大小: 1.02MB 页数: 30
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【研报】半导体行业专题报告:国产模拟芯片研究框架-20200527[75页].pdf
国产模拟芯片研究框架专题报告证券研究报告半导体行业2020年5月27日1分析师,陈杭执业证书编号,S1220519110008核心观点2模拟芯片种类繁多,生命周期长,形成了长坡厚雪,强者恒强的行业格局,模拟芯片厂商通过分拆,收购,合并发展
时间: 2020-07-31 大小: 3.78MB 页数: 75
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【研报】半导体设备行业研究框架总论:半导体景气度反转设备先行-20200206[53页].pdf
证券研究报告2020年2月6日半导体设备行业研究框架总论半导体设备行业研究框架总论半导体景气度反转设备先行半导体景气度反转设备先行方正科技组首席分析师陈杭,S1220519110008方正半导体分析师范云浩,S1220519120001核心
时间: 2020-07-31 大小: 3.50MB 页数: 53
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【研报】电子元器件行业:半导体行业专题研究系列九国内功率半导体产业投资宝典-20200210[39页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧行业行业研究研究Page1证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告电子元器件电子元器件半导体行业专题研究系列九半导体行业专题研究系列九超配超配2020年年02月月10日日一年该
时间: 2020-07-31 大小: 2.49MB 页数: 39
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【研报】半导体行业专题报告:EDA行业研究框架-20200609[68页].pdf
EDA行业研究框架与题报告分析师,陇杭执业证书编号,S1220519110008联系人,李萌证券研究报告半寻体行业2020年6月9日目录一,EDA行业投资逡辑框架二,EDA,芯片产业链创新源泉产业变迁,后摩尔时代的产业发展劢力市占率模型,产
时间: 2020-07-31 大小: 5.16MB 页数: 68
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【研报】半导体行业专题报告:国产CPU研究框架-20200403[37页].pdf
国产CPU研究框架与题报告分析师,陈杭执业证书编号,S1220519110008证券研究报告半寻体行业2020年4月3日行业增长,我国CPU市场觃模呾潜力非常大,庞大癿整机制造能力意味着巨量癿CPU采贩,服务器CPU伴随着整机出货癿快速成长
时间: 2020-07-31 大小: 2.81MB 页数: 37
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【研报】半导体行业专题报告:光刻机行业研究框架-20200622[108页].pdf
证券研究报告半导体行业2020年6月22日光刻机行业研究框架专题报告分析师,陈杭执业证书编号,S1220519110008重中之重,前道设备居首位,光刻机作为前道工艺七大设备之首,光刻机,刻蚀机,镀膜设备,量测设备,清洗机,离子注入机,其他
时间: 2020-07-31 大小: 8.47MB 页数: 108
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【研报】半导体行业:半导体材料投资地图-20200709[105页].pdf
半导体材料投资地图半导体材料投资地图首席电子分析师,贺茂飞执业证书编号,联系人,刘堃,证券研究报告证券研究报告年年月月日日请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分超硅半导体超硅半导体金瑞泓科技金瑞泓科技宁夏银和宁夏银
时间: 2020-07-31 大小: 1.62MB 页数: 105
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【研报】半导体行业深度报告:半导体大硅片研究框架-20200625[104页].pdf
半导体大硅片研究框架深度报告首席分析师,陇杭执业证书编号,S1220519110008证券研究报告半导体行业2020年6月25日行业需求,全球范围内逡辑,功率和模拟电路的収展促迚晶囿厂的建设,中国大陆主要来自半导体国产替代和新基建中对半导体
时间: 2020-07-31 大小: 6.54MB 页数: 104
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【研报】半导体行业:全球科技研究框架功率半导体研究框架总论-20200110[37页].pdf
斱正证券全球科技研究框架,功率半导体研究框架总论证券研究报告2020年1月10日首席分析师,陈杭执业证书编号,S1220519110008赛道,功率半导体是必选消费品,人需要吃,柴米油盐,机器同样也需要消耗功率器件,仸何和电能转换有兰地斱都
时间: 2020-07-31 大小: 2.15MB 页数: 37
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【研报】半导体行业:回溯半导体周期趋势聚焦产业发展机遇-20200601[49页].pdf
请阅读正文之后的信息披露和重要声明图表图表近一年近一年指数指数走势走势分析师,沈彦東执业证书,联系电话,邮箱,研究助理,朱琳联系电话,邮箱,回溯回溯半导体半导体周期趋势,周期趋势,聚焦聚焦产业产
时间: 2020-07-31 大小: 3.75MB 页数: 49
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【研报】半导体行业深度报告:功率半导体研究框架总论-20200123[18页].pdf
1研究创造价值功率半导体研究框架总论功率半导体研究框架总论方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告行业深度报告行业研究半导体行业半导体行业2020,01,23推荐分析师,分析师,陈杭执业证书编号,S1220519110008TE
时间: 2020-07-31 大小: 1.92MB 页数: 18
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【研报】半导体行业专题报告:国产基带芯片研究框架-20200611[82页].pdf
国产基带芯片研究框架专题报告证券研究报告半导体行业2020年6月11日1分析师,陈杭执业证书编号,S1220519110008核心观点2一,基带芯片行业概述二,从龙头看行业发展方向高通,5G基带,射频前端,毫米波三,国内基带芯片发展格局1
时间: 2020-07-31 大小: 6.27MB 页数: 82
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【研报】科技行业芯片国产化系列三:半导体材料行业研究框架总论半导体景气开启设备先行材料接力-20200215[79页].pdf
证券研究报告2020年2月15日芯片国产化系列三芯片国产化系列三半导体材料行业研究框架总论半导体材料行业研究框架总论半导体景气开启设备先行材料接力半导体景气开启设备先行材料接力方正科技组首席分析师陈杭,S1220519110008方正科技团
时间: 2020-07-31 大小: 3.48MB 页数: 79
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