中微公司

1、 2008 年,中微公司的设备进入台湾最大的半导体芯片厂台积电.Lam Research 公司于 2009 年 1 月向中国台湾知识产权法院提出诉讼,指控中微公司公司在一关键零部件的设计中侵犯了 Lam 公司的专利.台湾知识产权法院在经过。

2、 高端半导体设备扩产升级项目投入进度 44:中微高端半导体设备的扩产升级计划包括采购不同类型的刻蚀设备及 MOCVD 设备的 Beta 机, 采购扩产升级所需的必要生产辅助设备和软件, 储备扩产升级所需的气体衬底等关键原材料,建设改造原有。

3、根据 2021 年 6 月 SEMI 全球晶圆厂预测报告,未来几年全球将新增 29 座晶圆厂,设备支出 预计将超过 1400 亿美元,其中中国大陆及中国台湾分别有 8 座晶圆厂新 建计划,位列全球第一.此外台积电中芯国际等代工龙头 2021。

4、国内领先世界排名前列的半导体高端设备制造商.公司自成立以来主要从事半导体设 备的研发生产和销售.公司以中国为基地,为全世界提供高端半导体微观加工设备. 主营业务为开发大型真空微观器件工艺设备,主要产品是刻蚀设备和 MOCVD .刻蚀机 用于。

5、国内刻蚀设备龙头,定增落地再攀高峰:中微公司主要产品覆盖 CCP 刻蚀ICP 刻蚀深硅刻蚀及 MOCVD 四大产品线,目前公司 CCP 设备已批量应用于境内外一线客户的集成电路加工制造生产线,并持续提升市场占有率,在部分客户市场占有率已进入。

6、中国大陆晶圆厂建厂潮为半导体设备行业提供了巨大的市场空间,但国产设备在这些晶圆厂 的采购中占比仍较低,替代空间广阔.据芯谋研究数据,2020 年,国内晶圆厂设备采购总金 额达到 154 亿美元,其中向美国厂商采购金额达到 82 亿美元,占比。

7、股权架构:国资入股,股权激励覆盖超9 成员工股权结构:多家知名投资机构入股,技术团队专业背景丰富.公司股东较为分散, 2020 年定增发行后2021 年 7 月发行完毕,公司第一大股东上海创投持股比例为15.67,目前无实际控制人,重要决策。

8、ICP 经过客户端验证,产品进入加速放量阶段ICP 主要用于刻蚀尺寸小软薄的材料,与 CCP 适用场景不同.根据被刻蚀材料类型的不同,干法刻蚀主要是刻蚀介质材料氧化硅氮化硅二氧化铪光刻胶等硅材料单晶硅多晶硅和硅化物等和金属材料铝钨等.电容性。

9、2021 年 2 月 6 日,公司正式发布定增注册稿,拟向特定对象发行 A 股股票募资不超过 100 亿元用于中微产业化基地建设项目中微临港总部和研发中心项目科技储备资金.2021 年 8 月 25 日公告,公司向特定对象发行人民币普通股A。

10、公司已形成三个维度扩展未来公司业务的布局规划:深耕集成电路关键设备领域扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会.在集成电路设备领域,公司考虑扩大在刻蚀设备领域的竞争优势,延伸到薄膜检测等其他关键设备领域;公司计划扩展在泛半导体。