uwb芯片

1、 研究源于数据 1 研究创造价值 芯朋微芯朋微：立足模拟芯片，立足模拟芯片，PMICPMIC 龙头起航龙头起航 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 芯朋微(688508) 公司研究 电子行业电子行业 公司投资价值分析报告 2020.07.28/暂无评级 分析师：分析师： 陈杭 执业证书编号： S1220519110008 E- 行业相对指数表现行业相对指数表现： 。

2、 和而泰和而泰（002402） 智能控制龙头智能控制龙头，射频芯片射频芯片可期可期 王彦龙（分析师）王彦龙（分析师） 程硕（分析师）程硕（分析师） 王聪（分析师）王聪（分析师） 010-83939775 010-83939786 021-38676820 证书编号 S0880519100003 S0880519100002 S0880517010002 本报告导读：本报告导。

3、 东方财智 兴盛之源 DONGXING SECURITIES 行 业 研 究 东 兴 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 模拟芯片模拟芯片：龙头如何崛起？龙头如何崛起？ 2020 年 05 月 05 日 看好/维持 电子元器件电子元器件 行业行业报告报告 分析师分析师 刘慧影 电话：010-66554130 邮箱：liuhy_ 执业证书编号：S1480519040。

4、 - 1 - 市场数据市场数据(人民币）人民币） 市场优化平均市盈率 18.90 国金半导体指数 5067 沪深 300 指数 3653 上证指数 2746 深证成指 10150 中小板综指 9702 相关报告相关报告 1.从华为 MateXs 热卖看“折叠”的大机 遇-折叠手机专题报告 ，2020.3.17 2.面板价格涨幅超预期 ，布局龙头厂商现 良机-显示面板行业报告 ，2020。

5、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 公司研究公司研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 信息技术信息技术 芯原股份芯原股份(688521) 增持增持 合理估值： 165 元 昨收盘： 130.22 元 （首次评级） IT 硬件与设备硬件与设备 2020年年 08月月 24日日 一年该股与一年该股与上证综指上证综指走势比较走势。

6、1中国芯片设计云技术白皮书 中国芯片设计 微软（中国）有限公司 由微软智能云提供计算服务 2中国芯片设计云技术白皮书 第一章前言 第二章设计云平台中国市场规划 第 1 节芯片设计企业技术生态环境 第 2 节芯片设计云生态规划 1.1 1.2 1.3 1.4 IP 资源库以及技术支持 工艺库资源以及技术支持 EDA 资源以及技术支持 IT 与 CAD 技术支持 2.1 2.2 2.3 统一云平台，集。

7、请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 评级：评级：增持增持(首次首次) 市场价格：市场价格：166.77 分析师：闻学臣 执业证书编号：S0740519090007 Email： 分析师：何柄谕 执业证书编号：S0740519090003 Email： 分析师：杨亚宇分析师：杨亚宇 执业证书编号：执业证书编号：S0740520090003 Email： 相。

8、智能芯片。
不同车型的车载芯片对比情况分析英伟达车载芯片是Xavier和orin，其算力分别是30TOPS和200TOPS，功能消耗大概在30-70W之间，产量时间是18年-22年之间。
英达伟的主要和做伙伴是大众、宝马、奔驰、奥迪、丰田、福特、小鹏、采埃孚等。
其优劣势主要是：优势：Orin系列水平大幅领先，平台开放，完整软件平台加速运算速度。
劣势：研发能力需求高，产品主要为ADAS芯片。
特斯拉车载芯片是FSD其算力是72TOPS，功能消耗大概在36W，产量时间是201英达伟的主要和做伙伴是特斯拉。
其优劣势是：优势：成本低。
能耗低，与算法匹配度高。
劣势：技术要求高，开发周期长。
Mobileye车载芯片是EyeQ4和EyeQ5，其算力分别是2.5TOPS和24TOPS，功能消耗大概在6-10W之间，产量时间是2018-2021年。
英达伟的主要和做伙伴是通用、宝马、奥迪、沃尔沃、蔚来、长城、采埃孚等。
其优劣势是：优势：量产功能齐全，算法精度高，技术要求低。
劣势：黑盒不可再开发，无法获取数据,法定制化。
地平线车载芯片是J2、J3和J5，其算力是4TOPS、5TOPS和96TOPS，功能消耗大概在2-15W之间，产量时间是2019-2020年。
英达伟的主要和做伙伴是上汽、长安、东风、比亚迪等。
其优劣势是：优势：核心技术自主研发，计算平台开放，本土化服务能力。
劣势：与车企合作时间短，芯片性能。

9、同比增速达60%左右。
到了2018年中国UWB定位企业级应用市场规模提升到了10.9亿元，2019年直接达到22.9亿元，同比增速2018年直接超过了120%，达到顶峰，2019年同比增速回到120%。
由此可见预计2020年中国UWB定位企业级应用市场规模直接上升到46.9亿元，同比增速超过100%。
由此可见预计将达到2021年将达到86.8亿元，同比增速超过86.8%;2022年规模达到121.5亿元，同比增速40%。
2019年中国UWB定位企业级应用细分市场据数据显示分析，我国UWB定位企业级应用细分市场主要包括工业制造、公检法、电厂/变电站、石油化工、物流仓储、隧道管廊/地下矿井、建筑施工等。
其分别占比17%、15%、13%、10%、10%、5%、5%。
其中占比最多的是工业制造，其次是公检法，再者是电厂/变电站。
中国UWB定位企业级应用潜在市场预估从市场空间来看，中国UWB定位企业级应用市场潜力可超450亿元。
据显示分析，国内企业级室内定位市场总量约1313.6亿元，预测未来UWB技术将在室内定位市场中占据30%40%的市场份额。
因此，若以35%渗透率测算，则UWB定位企业级应用市场空间可达459.76亿元。
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数据来源苹果正式发布Airtag，UWB技术应用加速。

10、人工智能芯片技术白皮书 （2018） White Paper on AI Chip Technologies 01 01 02 03 03 04 05 05 06 06 06 07 08 09 10 11 12 13 15 15 17 18 19 20 20 21 22 目录 北京未来芯片技术高精尖创新中心 1 前言 1.1 背景与意义 1.2 内容与目的 2 AI 芯片的关键特征 2.1 技术。

11、计算计算机机 2020 年 12 月 24 日 全志科技 300458 立足智能芯片 放眼智能车载 请务必阅读正文后免责条款 公 司 报 告 公 司 首 次 覆 盖 报 告 推荐推荐首次首次 现价：现价：37.88 元元 主要数据主要数据 。

12、单车 MCU 及传感器数量逐渐增加。
根据赛迪顾问数据，MCU 方面，1996 年 MCU 数量仅为 6 个辆，到 2008 年汽车使用量增至 100 个辆。
随汽车智能化加速发展，MCU 数量也成倍增加，到 2020 年使用量大约为 250。

13、功率半导体主要用于控制电路中电流的开闭流向和大小，对新能源汽车尤为重要。
新能源汽车中 的功率半导体包括电机逆变器DCDC高压辅助驱动和 OBC 充电器等。
功率器件从 MOSFET 发展为 IGBT，未来的技术路线为 SICIGBT。
IG。

14、四大核芯之MCU：定义MCU(MicrocontrollerUnit)，又称微控制器或单片机，是把CPU的频率与规格做适当缩减，并将内存(Memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、 PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单.。

15、供应链深度协作保障产能，募投加码 FPGA 推进技术升级供应链深度协作保障产能需求， FPGA 市场反响良好，产销两旺。
公司销售主要聚焦于国内市场，主要由北京复旦微和深圳复旦微承担，除此之外，公司也建立起国际化的委托生产和销售布局，以打造具。

16、5G 手机的推广带动用户对智能手机又一轮更新换代的需求，全球智能手机市场出货仍具备庞大市场规模。
根据 Gartner 的市场统计，受益于移动互联网的应用和普及，2009 年至 2018 年全球智能手机的出货量持续增长，从 2009 年的 1。

17、请务必阅读正文之后的免责条款部分 产业研究月报 2021.12.21 ， 模拟芯片企业的成长之路三：龙头的并购成长 摘要： 全球十大模拟巨头中，只有 TI 和 ADI 实现了长期的高比例分红。
从股价表现上看，TI 和 ADI 在 90 年 。

18、 1 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据市场数据 人民币人民币 市场优化平均市盈率 18.90 国金半导体指数 7027 沪深 300 指数 4922 上证指数 3619 深证成指 14796 中小板综指 14427 相关报告相关报告 1.。

19、 上市公司 公司研究 新股分析 证券研究报告 电子 2022 年 01 月 07 日 翱捷科技 688220 走向世界的稀缺基带芯片厂商 发行上市资料： 发行价格元 164.5 发行股数万股 4183 发行日期 20220104 发行方式 。

20、 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。
1 证券研究报告 圣邦股份圣邦股份300661 CH 从量变到质变的国产模拟芯片龙头从量变到质变的国产模拟芯片龙头 华泰研究华泰研究 首次覆盖首次覆盖 投资评级投资评级 首评首。

21、 2018 人工智能芯片 研究报告 AMiner 研究报告第十四期 清华大学计算机系中国工程科技知识中心 2018 年 10 月 知识智能联合研究中心清华大学计算机系中国工程科技知识中心 知识智能联合研究中心KI 2018 年 11 月 Z。

22、EU Chips Act Position paper1EU Chips Act Position paperEU Chips Act Position paper2Executive summaryGlobal megatrends th。