全球半导体销售市场情况

1、 1 证券研究报告 2020 年 6 月 18 日 闻泰科技600745.SH 电子行业 全球 ODM 龙头空间巨大,安世并表卡位功率半导体市场 闻泰科技600745.SH投资价值分析报告 公司深度 公司概况公司概况:闻泰科技是闻泰科技是 。

2、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 行业研究信息设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 2020 年 02 月 03 日 TableInvestInfo 投资评级 优于大市 优于。

3、感器和分离元件OSD.其中,内存产品销售额仍将是半导体收入的最大份额.然而,三星集团在2017至2018年对其半导体部门的巨额投入将使内存市场产能过剩,从而导致内存产品尤其是3D NAND闪存产品在2019年销量下滑,但该市场有望在2020。

4、亚太四大 半导体市场的崛起 四大巨头,领航亚太 复苏之路,未来可期 多极市场,方兴未艾 弹性应对,关键所在 降低依赖,独立自主 体量庞大,不容忽视 1 6 13 16 18 24 目录 1 亚太四大半导体市场的崛起四大巨头,领航亚太 2 四。

5、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 功率半导体:IGBT 性能占优,三代材料崭露头角2 功率半导体细分产品类型复杂,IGBT 性能领先2 材料升级打开迭代大门,第三代材料前景可观4 行业空间广阔,全球产业格局有望重构5 广阔的应用空间。

6、更多报告获取,关注公众号三个皮匠 2020 年深度行业分析研究报告 目录 一半导体市场规模超四千亿美金,带动上游半导体材料快速发展. 6 1.1半导体行业短期逢波动,中国成为全球最大半导体消费市场. 6 1.1.1半导体市场规模超四千亿美金。

7、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1行业格局:美日欧厂商垄断半导体核心设备市场4 1.1 设备是整个半导体产业的基石4 1.2 中国大陆地区的前道设备市场规模超百亿美元5 1.3 美日欧厂商垄断设备市场,国产设备已形成一定支撑能力6。

8、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1 皇冠明珠:IGBT 是新一代功率半导体的典型应用5 1.1 功率半导体行业整体成长稳健,周期性相对小5 1.2 功率半导体产品梯次多,IGBT 是新一代中的典型产品6 1.3 IGBT 产业。

9、2020年深度行业分析研究报告,全国统一服务电话:95399,1 2 3 4,半导体:自主可控大时代,国产替代全面开花 消费电子:波澜壮阔的5G换机大浪潮 面板:成长与周期共振,LCD寒冬已过冰雪消融 光学:光学创新不断,量价齐升全面崛起。

10、2020年深度行业分析研究报告,目录,行业增长模型:需求驱劢,1,行业发展逡辑:技术驱劢,行业壁垒和竞争格局,2,3,第一章综述,需求来自各行各业,单机半导体硅含量的提升是核心规律.功率半导体使得变频设备广泛应用亍日 常消费. 手机:ESD。

11、测试探针收入变少,而精密结构件收入有5.66百万元.我国半导体市场主要代表公司有杭锅韩国LEENO大中探针先得利和林科技等,其韩国LEENO公司成立的时间是1978年,该公司专业从事半导体测试设备的生产,是该领域内的核心企业.该公司的核心产。

12、元.数据来源北方华创公司深度报告:国产设备龙头,深度受益下游加速扩产和国产化稳步提升2021103135页。

13、景气度持续向上,功率半导体供不应求.全球半导体市场需求强劲,新能源汽车手机快充光伏风电等下游领域快速增长,带动以 MOSFET 和 IGBT 为代表的功率半导体需求持续提升,叠加晶圆制造产能不足,功率半导体市场出现供不应求现象.英飞凌意法。

14、2.4.1 BMS 芯片:动力电池装机驱动,市场稳步增长ppBMS电池管理系统是新能源车的电源管理芯片主要增量.电动汽车的动力电池由几千个小电芯组成,而电池包主要由电芯模块电气系统热管理系统箱体和 BMS 组成.BMS 是一个保护动力锂离。

15、半导体生产主要分为设计制造封测 三大流程,同时需要用到半导体材料和设备. 半导体领域中,集成电路运用最广泛占比最高 技术难度最大.本篇报告将主要围绕集成电路制造 工艺和相关设备展开. 半导体设备主要运用于集成电路的制造和封测两个 流程,分。

16、支用在昂贵的先进制程设备上,投资回报角度限制了 8 英寸新产能的扩充动力,直接导致了成熟制程产阶段性紧张.pp半导体厂商资本支出以晶圆厂为主,往期和未来几年大部分支出聚焦于先进制程所需设备采购.尖端设备需求主要来自于逻辑和DRAM 领域。

17、功率半导体主要用于控制电路中电流的开闭流向和大小,对新能源汽车尤为重要.新能源汽车中 的功率半导体包括电机逆变器DCDC高压辅助驱动和 OBC 充电器等. 功率器件从 MOSFET 发展为 IGBT,未来的技术路线为 SICIGBT.IG。

18、半导体行业具有一定周期性,过去 20 年期间较为明显的四段周期时间分别是 2003 年2009 年2011 年2016 年.第一段驱动力来源于笔记本替代台式机以及手机 的大量普及;第二段驱动力来源于以中国为主的新兴经济体对手机PC 及通讯。

19、span style;fontsize:14px;fontfamily:楷体;color:rgb0,0,0spanpp跟硅半导体类似,化合物半导体行业商业模式主要分为 IDM集成器件制 造Foundry 晶圆代工Fabless无工厂.化合。

20、2.2 产品成熟,光伏真空泵领域快速放量pp光伏电池是一种对光有响应并能将光能转化为电能的器件,光伏发电所用的太阳能具有普遍性清洁性长久性等特点,属于可再生能源.近几年全球光伏发电量占比持续提升,有望在未来成为主要的发电方式之一.pp长远。

21、20 世纪 90 年代,进入衰退期.1985 年美国针对日本半导体产业发起第一次 301 调查,于 1986 年达成第一次半导体协议,要求日本扩大外国半导体企业进入日本市场,并监控日本半导体价格情况.1987 年美国再次指责日本向第三国倾。

22、汽车电子化率提升以及自动驾驶技术的不断成熟将带动汽车电子系统市场高速成长.汽车电子市场规模的增长主要源于传统车辆在电子功能方面的扩展自动驾驶技术的不断成熟以及电动汽车行业的快速成长.SUMCO 预计全球汽车电子系统市场在 20182030 。

23、产能紧张及地缘政治因素带来国产替代契机,部分企业开始崭露头角.20172018 年前后,全球功率半导体产能紧张,海外厂商器件交期延长,客户需求得不到满足.由此部分国内客户开始对国产功率器件进行供应认证,按下了功率半导体国产替代加速键.此外。

24、国产 CAD已见曙光:2D CAD 基本可替代,3D CAD 核心技术取得突破2D CAD市场上,以中望 CAD为代表的国产软件已经具备了替换国外产品的能力,在产品性能上,目前国产 2D CAD软件技术指标已经可以比肩国外巨头,产品应用领域。

25、GaN 作为第三代半导体具有宽带隙3.4 eV击穿场强大3.3 MW cm电子饱和漂移速度高2.7 107 cm s等物理结构优势.在以往的半导体材料中,Si 是目前集成电路及半导体器件的主要材料,但其带隙窄,击穿电压低,在高频高功率器件的。

26、近年来,国内企业碳化硅衬底的制造工艺水平也不断提升.衬底良品率呈上升趋势,衬底良品率体现为单个半导体级晶棒经切片加工后产出合格衬底的占比,受晶棒质量切割加工技术等多方面的影响.国内碳化硅衬底公司山东天岳,据公司招股书披露,核心生产环节的晶棒。

27、2022 semiconductor industry outlook23The chip shortage continues, as production will take time to catch up to demand 4Th。

28、汽车半导体市场分析汽车半导体市场分析 2 0 2 1 M a r k e t a n a l y z e o f a u t o m o t i v e s e m i c o n d u c t o r上 海 聆 英 企 业 管 理 咨 。