全球半导体存储器产业规模分析

1、 1 证券研究报告 2020 年 7 月 13 日 万业企业600641.SH 电子 离子注入机之王致力成为中国半导体装备材料的大国重器 万业企业600641.SH投资价值分析报告 公司深度 万业企业:万业企业:中国离子注入机之王将通过中国。

2、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 功率半导体:IGBT 性能占优,三代材料崭露头角2 功率半导体细分产品类型复杂,IGBT 性能领先2 材料升级打开迭代大门,第三代材料前景可观4 行业空间广阔,全球产业格局有望重构5 广阔的应用空间。

3、 2020年深度行业分析研究报告 目录 1.万丈高楼从地起,半导体产业始于硅片.4 1.1半导体硅片生产.5 1.1.1单晶硅生长技术是关键技术之一。

4、更多报告获取,关注公众号三个皮匠 2020 年深度行业分析研究报告 目录 一半导体市场规模超四千亿美金,带动上游半导体材料快速发展. 6 1.1半导体行业短期逢波动,中国成为全球最大半导体消费市场. 6 1.1.1半导体市场规模超四千亿美金。

5、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1. 清洗是前道制程中的重要环节3 1.1. 清洗应用在制程多环节3 1.2. 清洗方法:干法与湿法单片与槽式4 1.3. 清洗步骤需要不断重复去除沾污7 2. 全球清洗设备日系占据主导地位,国。

6、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1行业格局:美日欧厂商垄断半导体核心设备市场4 1.1 设备是整个半导体产业的基石4 1.2 中国大陆地区的前道设备市场规模超百亿美元5 1.3 美日欧厂商垄断设备市场,国产设备已形成一定支撑能力6。

7、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1 皇冠明珠:IGBT 是新一代功率半导体的典型应用5 1.1 功率半导体行业整体成长稳健,周期性相对小5 1.2 功率半导体产品梯次多,IGBT 是新一代中的典型产品6 1.3 IGBT 产业。

8、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 半导体是国民经济之重5 集成电路进口额远超原油5 半导体全部国产化能使 GDP 总额增加 3.25 与 GDP 相关性越来越高6 国内需求旺盛增速超 GDP6 国内半导体市场还有 10 倍以上空。

9、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 全球半导体龙头营收及资本开支预示全球半导体景气反转5 高端制程受手机HPC 等需求驱动7 国内科技巨头大基金加速推进半导体国产化9 华为供应链国产化进程加速9 华为是全球领先的 ICT 基础设施和智。

10、2020年深度行业分析研究报告,全国统一服务电话:95399,1 2 3 4,半导体:自主可控大时代,国产替代全面开花 消费电子:波澜壮阔的5G换机大浪潮 面板:成长与周期共振,LCD寒冬已过冰雪消融 光学:光学创新不断,量价齐升全面崛起。

11、2020年深度行业分析研究报告,目录,行业增长模型:需求驱劢,1,行业发展逡辑:技术驱劢,行业壁垒和竞争格局,2,3,第一章综述,需求来自各行各业,单机半导体硅含量的提升是核心规律.功率半导体使得变频设备广泛应用亍日 常消费. 手机:ESD。

12、2020年深度行业分析研究报告,目录从AMAT成长历程看国内半导体核心层设备发展,CONTENTS, 目录,1.1 半导体设备是半导体制造工艺的核心,数据来源:研究所整理绘制,图表:半导体设备擎起整个电子信息产业 半导体产业的核心在于制造。

13、导体设备规模将会持续提升.根据数据预测2020年全球半导体设备市场规模将会达到690亿美元,并且预计到了2022年全球半导体设备市场规模达到了762亿美元.中国大陆半导体设备市场规模数据分析送数据显示中,我们看出了中国大陆半导体设备市场占比。

14、1.5 服务器及汽车是新一轮创新周期核心驱动pp1.5.1 服务器:2021 年有望重启CAPEX 周期pp更新周期或已至,未来几年将持续更新及增长.根据前瞻产业研究院所述,一般服务器的更新周期为 3 年,而在2017 年及 2018 年。

15、本次苹果发布会有望成为行业催化因素,Mini LED 产业链整体估值较低,目前顺周期景气上行.我们预计苹果每年销售 5000万部 iPad15002000 万部 MacBook,假设初期 1020的渗透率对应 7001500 万部的 Mi。

16、1.4. 募集资金:投入新一代 SoC 芯片技术升级pp募集资金针对现有拳头产品持续升级迭代,助于公司增强市场竞争力.根据公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书公告,本次公开发行新股的募集资金 5.7 亿,扣除总发行费用,募集资金净。

17、此外,超越 CMOS 的研究工作已经进行了 10 年,得到了美国公司 SRC 的资助.10 年前,这个行业大学研究联盟的期望是,该领域将产生比 CMOS 更好的计算技术.但事实表明,在许多令人印象深刻的提议和模拟中,没有一个比 CMOS 。

18、产业内加速投产外,国家大基金二期开始正式投资,利好半导体设备龙头企业.集成电路产业投资基金二期大基金二期于 2019 年 10 月注册,注册资本达 2041.5 亿元,目前大基金二期已投资有中芯南方紫光展锐智芯微沛顿存储和思特威等 5 家。

19、 行业集中度高,国内厂商市占率较低.pp 全球MCU供应商以国外厂商为主,行业集中度相对较高:全球MCU厂商主要为瑞萨电子日本恩智浦荷兰英飞凌德国微芯科技美国意法半导体等,TOP7头部企业市占率超过80.pp 中国MCU奋起直追,逐步扩大。

20、3.3.4 IDM:21年产能为王,IDM自有产能优势pp半导体产业链从上游到下游可分为芯片设计制造封测测试三大环节.以各环节行业龙头来看,典型毛利率约为设计 50以上,制造 4050之间,封测 20左右.中国公司毛利率低于国际水平,设计。

21、计算IC:汽车主控类芯片将由MCU向超级计算大脑进化pp计算类芯片也称逻辑电路,是一种离散信号的传递和处理,以进制为原理实现数字信号逻pp辑运算和操作的电路,它们在计算机数字控制通信自动化和仪表等方面中被大量运用.目pp前世界范围内主流标。

22、半导体设备具备极高的门槛和壁垒,全球半导体设备主要被日美所垄断,核心设备如光刻刻蚀PVDCVD氧化扩散等设备的前三市占率普遍在90以上.pp2019 年,半导体设备排名第一的应用材料营业收入为 110.49 亿美元,市占率达到 18.48。

23、全球虚拟现实行业市场规模迅速扩大,其中中国占据全球超过一半的市场份额,正处于快速扩张阶段.受5G网络的影响,预期2023年国内虚拟现实市场规模将达到4300亿元.VRAR产品按处理器采用设备不同可以分为3类:移动端头戴设备;外接式头戴设备。

24、国内领先的半导体高端装备及一体化解决方案供应商.北方华创是由七星电子和北方微 电子战略合并而成.其前身为 2001 年 9 月成立的北京七星华创电子股份有限公司.公 司深耕于芯片制造刻蚀领域薄膜沉积领域近 20 年,现已成为国内领先的半导。

25、在当前全球晶圆产能紧张需求持续强劲的环境下,美国暴雪及日本地震等自然灾害事 件将进一步加剧芯片供应紧张的局面,从而导致产品价格进一步上涨.2 月份以来,美 国德克萨斯州暴风雪袭击使多地出现停电,导致当地的三星英飞凌恩智浦多座晶圆 厂暂时关。

26、摩尔定律十年内已经找到技术发展方向,未来主要将结合SoC和SiP两条路径,带动前道设备的需求:ppSoC系统级芯片 More MooreSoC是从设计角度出发,通过电路设计将系统所需的组件高度集成到一块芯片上,在一个芯片上集结了各种功能模。

27、而从上述两种后摩尔时代电子产业链的演进路线看,已经实现了技术进阶,具备 SAP和 MSAP 工艺能力的 PCB 企业,无疑在前路的选择方面更加游刃有余. br一言以蔽之,在传统 PCB 减成法工艺之外,业已布局了 SAP 和 MSAP 工。

28、后疫情时代,远程办公及线上教育需求在全球延续,全球 PC 出货量预计持续高增长. 根据 Trendforce,20Q2 起 PC 出货量急剧反弹,连续三季度同比正增长,Q4 出货量同 比增长 52至 6439 万台.TrendForce 。

29、从应用领域来看,目前汽车电子半导体仍集中于动力系统信息娱乐系统底盘amp;安全以及车身,四者占据约 76的车用半导体份额.不过从增速来看,ADAS 和混合电动系统领域车用半导体的复合增长率最高,IHS 预计 20142021 年两者复合增。

30、工作组成立对全球芯片产业发展的短中长期影响1短期来看,全球性缺芯问题尤其是汽车行业有望解决 这一轮芯片的短缺,是美国对华为制裁的蝴蝶效应.华为受美国制裁时,为了保证业务连续性,将库存周期从传统的一个月拉长到以年为单位,这导致华为对市场的需求。

31、股权架构:国资入股,股权激励覆盖超9 成员工股权结构:多家知名投资机构入股,技术团队专业背景丰富.公司股东较为分散, 2020 年定增发行后2021 年 7 月发行完毕,公司第一大股东上海创投持股比例为15.67,目前无实际控制人,重要决策。

32、我国的市场热点和产业机遇产业未来的热点应与市场同步未来的市场热点是5G 通信云计算物联网大数据等,另外智能电网智能交通汽车电子等也是未来热点.这些市场热点带动了庞大的衍生市场需求,以5G 车为例,5G 作为支撑性技术,将促进智能手机智能汽车。