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晶圆代工龙头

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2、证券证券研究报告研究报告行业深度报告行业深度报告半导体设备国产半导体设备国产突破正加速,晶突破正加速,晶圆线新建及产业转移带来机遇圆线新建及产业转移带来机遇景气度景气度短期短期周期上行周期上行暂缓,中长期行业增量及暂缓,中长期行业增量及国产。

3、2020年年7月月7日日硅晶圆代工行业专题报告硅晶圆代工行业专题报告见贤思齐,中芯国际与台积电对比分析见贤思齐,中芯国际与台积电对比分析及中芯国际相关产业链标的梳理及中芯国际相关产业链标的梳理中信证券研究部电子组中信证券研究部电子组11核心。

4、2020年深度行业分析研究报告内容目录市场空间,先进制程比重不断提升5晶圆代工市场保持增长,先进制程占比在提升5半导体硅含量持续提升,12寸硅晶圆保持快速增长9摩尔定律,先进制程成为晶圆制造的分水岭11摩尔定律没有失效,但资本壁垒迅速提升1。

5、行业投资策略行业投资策略请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明260目目录录1,集成电路景气回暖,集成化趋势持续推进,61,1,集。

6、东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格,据此开展发布证券研究报告业务,东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系,因此,投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的客观。

7、东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格,据此开展发布证券研究报告业务,东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系,因此,投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的客。

8、东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格,据此开展发布证券研究报告业务,东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系,因此,投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的客。

9、华灿光电拟收购格盛科技33,4股权其主要开展针对LED产业链上下游及半导体行业的投资pp1月26日,华灿光电300323,SZ发布,公司拟以0元价格协议收购天津慧通鑫达投资管理合伙企业有限合伙慧通鑫达所持有格盛科技33。

10、工业半导体空间广阔,智能制造兴起拉动需求增长,智能制造是工业半导体需求的重要推动力,从目前智能制造的渗透率来看,以中国为例,根据国家工业信息安全发展研究中心的统计,2018年中国智能制造渗透率最高的电子领域渗透率仅11,2020年平。

11、成熟制程增长的驱动因素二,机器视觉需求升级,驱动芯片提升机器视觉需求升级,驱动传感芯片市场需求提升,根据数据统计显示,全球营收创历史新高,达到,亿美元,主要由于销量的增长及。

12、2021年上半年国内多个晶圆厂发布扩产计划,疫情整体缓和背景下,芯片下游需求爆发,同时由于疫情局部反复造成供给端不确定性,以及芯片交期相对较长造成代工厂对需求端预估不足,导致2020年下半年开始芯片产能紧缺,从目前情况看,预计。

13、供不应求局面,拥有产能的晶圆厂话语权有望增强,SMIC持续大力扩产,根据公司扩产规划,2020年增加3万片8寸产能2万片12寸产能,以及1,5万片FinFET产能,根据公司第四季度电话财报会议,2021年继续增。

14、钠离子电池的研究始于1970年左右,最初与锂离子电池都是电池领域科学家研究的重点方向,20世纪80年代,锂离子的正极材料研究首先取得突破,以钴酸锂为代表,和由石墨构成的负极材料组合,让锂电池获得了极佳的性能,让两者真正分野的是索尼在。

15、按下游应用分,消费电子领域高增为公司营收增长核心驱动,通讯领域增速不凡,电子消费品为公司第一大终端市场,21Q2贡献销售收入2,21亿美元,营收占比63,7,营收同比64,9,主要得益于MCUNORFlash其他电源管理超级结逻辑及。

16、半导体装备业务方面,近年来业绩贡献逐年攀升,现已成为公司核心业务,2020年营收贡献接近70,在集成电路制造领域,公司产品包括刻蚀机PVDALDLPCVD氧化扩散炉单片退火设备单片清洗机以及槽式清洗机等,覆盖刻蚀薄膜扩散清洗四大工艺模块,其。

17、光刻工艺是超小型化超高频晶振必备工艺,存在大量KnowHow,具备较高技术壁垒,随着5G发展以及电子设备轻薄化趋势下,对于小型化高频化高精度晶振需求高企缺口较大,核心壁垒在于光刻工艺,小型化超高频晶振的生产必须用到光刻工艺,机械加工最薄。

18、1证券研究报告2022年1月12日行业行业研究研究大陆大陆晶圆晶圆代工厂代工厂成熟制程成熟制程快速扩建快速扩建,国产光刻胶企业迎来重大机遇,国产光刻胶企业迎来重大机遇中国化工新时代系列报告之半导体光刻胶基础化工基础化。

19、请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明证券研究报告首次覆盖报告2022年06月06日雅克科技雅克科技002409,SZ晶圆扩张加速,晶圆扩张加速,一站式一站式电子材料电子材料供应商供应商展翅展翅翱翔翱翔具具。

20、1晶圆晶圆平坦化平坦化的关键工艺,的关键工艺,CMCMPP设备材设备材料国产替代快速推进料国产替代快速推进CMPCMP是晶圆是晶圆平坦化平坦化关键工艺,设备及材料需求随着先进制程推进增关键工艺,设备及材料需求随着先进制程推进增长。

21、请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明证券研究报告,首次覆盖报告2023年04月09日燕东微燕东微,688172,SH,特种特种IC加持,加持,12英寸英寸晶圆晶圆制造未来可期制造未来可期IDM企业企业,产品主要对应特种领域,产品。

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