集成电路板分类

1、 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 公公 司司 研研 究究 跟跟 踪踪 报报 告告 证券研究报告证券研究报告 电子电子设备设备 审慎增持审慎增持 维持维持 市场数据市场数据 市场数据日期市场数据日。

2、集成电路高品质硅材国产先锋 神工股份688233.SH新股研究 证券分析师: 骆思远A0230517100006 MarkL 杨海燕A0230518070003 梁爽A0230518080008 2020.02.06 主要主要内容内容 1。

3、 1210 号 未经许可,禁止转载未经许可,禁止转载 证 券 研 究证 券 研 究 报 告报 告 印制电路板行业深度研究报告 推荐推荐维持维持 通信板景气通信板景气高涨高涨,消费电子韧性十足,高端,消费电子韧性十足,高端 PCB 有望穿越周。

4、 证券研究报告 电子电子 行业研究深度报告 主要观点: 5G5G 建设头部企业占据通讯板优质赛道建设头部企业占据通讯板优质赛道 研究机构 Prismark 初步估算,2019 年大多数 PCB 细分市场都出现了 下滑,但服务器数据存储领域产。

5、 1210 号 未经许可,禁止转载未经许可,禁止转载 证 券 研 究证 券 研 究 报 告报 告 印制电路板行业深度研究报告 推荐推荐维持维持 高端通讯高端通讯 PCB:科技新基建的基石:科技新基建的基石 数据流量的指数级增长及高速化特征是。

6、集成电路科创板首发潜力企业 韩晓敏 集成电路产业研究中心 总经理 赛迪顾问股份有限公司 目 录 CONTENTS 1. 科创板重点支持方向集成电路 2. 集成电路产业价值链分析 3. 集成电路科创板首发潜力企业与策略建议 n 重要性 n 规。

7、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司.本报告版权属于安信证券股份有限公司. 各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页. 科创板受理公司巡礼系列科创板受理公司巡礼系列 利扬芯片:成立仅十年,专注晶圆与芯片测试服务行业利扬芯片:成立仅。

8、行业投资策略行业投资策略 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 17 目目 录录 1 内资厂商后发优势加速兑现,成本管控力将是下一阶段竞争焦点 . 4 2 HDI 渗透车用 PCB 市场扩容,内资厂商加速卡位 。

9、行业投资策略行业投资策略 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 60 目目 录录 1 集成电路景气回暖,集成化趋势持续推进 . 6 1.1 集。

10、公司公司报告报告 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 恒润股份恒润股份603985 证券证券研究报告研究报告 2021 年年 01 月月 05 日日 投资投资评级评级 行业行业 机械设备通用机械 6 个月评。

11、公司各品类产品技术水平高市场地位显著.1微处理器领域:公司多款特种微处理器产品已进入重要的嵌入式特种应用领域;2可编程器件领域:公司特种 FPGA 产品已经广泛应用在电子系统信息安全自动化控制等领域,在国内取得了很高的市场占有率,最新开发。

12、其中四位是大陆主要的集成电路制造企业华虹集团长江存储科技中芯国际和长鑫存储技术有限公司,还有IC 设计业务的企业华为技术有限公司,5 位在排名表上分别为第四五八九和十二位.前二十中国权利人中有 4 位高校和科研院所,可见高校和科研院所是国。

13、覆铜板简介:覆铜板由铜箔和粘结片压合形成,粘结片是覆铜板性能差异的核心决定 因素.覆铜板CCL全称为覆铜箔层压板,是印制电路板PCB的核心材料,承担着 PCB 的导电绝缘支撑三大功能.粘结片又称半固化片,简称 PP是由增强材料浸 以有机树。

14、我国 5G 基站正处于加速建设期,有望带动半导体需求提升.4G 频段在 2.3GHz,主流 5G 频段在 35GHz 区间,频段越高波长越短,即覆盖半径越小.据联通网络技术研究院专家估计,5G 基站可能达 4G 的 1.52 倍,2019 。

15、需求侧,中国集成电路产业崛起,有望带动EDA 国产化率提高.21 世纪以来,全球半导体产业开始从韩国中国台湾向中国大陆的第三次产业转移.中国大陆的半导体产业经历长期的低端组装和制造承接技术引进和消化吸收高端人才培育,已逐步完成原始积累,在国。

16、下游领域:消费电子汽车医疗生物识别,共同引领柔性电路板广泛应用 模组是现代电子产品的核心部件之一,由电子元器件印制电路板等部件组成,可以嵌入到智能手机平板电脑等各行各业的电子设备中.模组是电子设备的功能载体,集成了感知计算通信交互与控制等多。

17、内资覆铜板厂商有望凭借效率优化及制费成本管控等方式取得下游扩张的增量市场份额.内资厂商效率优势将主要体现在:1人均创收与人均创利不断追赶台系厂商;2新厂的制费成本下降.覆铜板制造工序分为树脂填料混合上胶裁切堆叠压合等步骤,核心壁垒是树脂配方。

18、我国武器装备中存在替代空间,在各式装备多功能综合战术电子系统广泛应用.根据元器件原位替代验证方法探讨许少尉,李夏,航空工业西安航空计算技术研究所,目前我国在研及量产中的装备上均大量使用了进口元器件,其中有相当比例产品,面临元器件制造商合并重。

19、 1 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据市场数据人民币人民币 市场优化平均市盈率 18.90 国金集成电路设计业指数 10081 沪深 300 指数 4883 上证指数 3597 深证成指 14654 中小板综指 14300 IC 设计:看。

20、 TableYemei0 行业研究深度报告 2021 年 12 月 30 日 的的 集成电路设备行业深度报告 集成电路核心要素,当全力发展 区域投资强劲和新型工艺新型需求驱动,集成电路设备需求逐年增加区域投资强劲和新型工艺新型需求驱动,集成。

21、2022 年深度行业分析研究报告 3 3目录目录第一章:印刷电路板PCB简介第二章:PCB产业链全观及上下游企业第三章:PCB产业下游应用领域概况第四章:建议关注的个股 4第一章:第一章:印刷电路板印刷电路板PCBPCB简介简介 5PCBP。

22、 中国集成电路产业人才中国集成电路产业人才 白皮书白皮书 20162017 工业和信息化部软件与集成电路促进中心工业和信息化部软件与集成电路促进中心 中国集成电路产业人才白皮书编委会中国集成电路产业人才白皮书编委会 2017 年年 5 月月。

23、2022 年深度行业分析研究报告 证券研究报告 正文目录正文目录 1 1 全球领先的印制电路板龙头全球领先的印制电路板龙头 . 6 1.11.1 产品矩阵丰富客户集中度低的产品矩阵丰富客户集中度低的 PCBPCB 龙头龙头 . 6 1.21。

24、上海集成电路产业投资基金沈伟国董事长2018年3月15日区域协同,打造长三角集成电路芯高地3一长三角集成电路产业发展现状目录二长三角集成电路产业发展优势三长三角集成电路产业发展建议四小结4长三角集成电路产业发展现状北京上海天津南京合肥厦门杭。

25、 1 此文件为内部工作稿,仅供内部使用 报告编码19RI0832 2019 年中国集成电路产业链 进口替代进程分析 分析师:卢佩珊张顺 2019 年 11 月 概览标签:芯片设计晶圆制造封装半导体设备半导体材料进口替代 概览摘要:工信部在国。

26、 2018 年全球集成电路产品贸易 研究报告 2019 年 3 月 赛迪智库赛迪智库集成电路研究所集成电路研究所 中国半导体行业协会中国半导体行业协会 二一九年三月二一九年三月 2018 年全球集成电路产品贸易研究报告2019 年 3 月 。

27、1 2019年中国工业和信息化发展形势展望系列2019年中国集成电路产业发展形势展望内容提要 展望2019年,全球半导体产业增速将放缓甚至进入低迷期,我国集成电路产业仍将保持快速发展势头.市场方面,传统市场对产业的带动乏力,5G人工智能等新。

28、 通信集成电路通信集成电路系列系列 前沿报告前沿报告 20182018年年 中国中国通信学会通信学会 20182018年年1212月月 版权声明 本本前沿报告前沿报告版权属于版权属于中国通信学会中国通信学会,并受法律保护并受法律保护.转转载。

29、2021 年年度报告 1 269 公司代码:688981 公司简称:中芯国际 中芯国际集成电路制造有限公司中芯国际集成电路制造有限公司 20212021 年年度报告年年度报告 2021 年年度报告 2 269 重要提示重要提示 一一 本公司。

30、印制电路板印制电路板 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 25 印制电路板印制电路板 2022 年 06 月 11 日 投资评级:投资评级:看好看好维持维持 行业走势图行业走势图 数据来源:聚源 行业深度报告台资覆铜板复盘:高阶化升。

31、 TableStock 紫光国微紫光国微002049 证券研究报告证券研究报告 公司深公司深度度 特种集成电路特种集成电路领跑者领跑者,品类扩张推动新品类扩张推动新成长成长 TableRating 买入首次买入首次 TableSummary。

32、2022年中国集成电路行业研究报告2022.06 6版权所有2022深圳市亿渡数据科技有限公司.本文件提供的任何内容包括但不限于数据文字图表图像等均系亿渡数据独有的高度机密性文件在报告中另行标明出处者除外.未经亿渡数据事先书面许可,任何人不。

33、从集成电路芯片角度看物联网和系统安全IOT AND SYSTEM SECURITY:FROM THE VLSI PERSPECTIVEContentsINTRO TO IOTVLSI ATTACKSREVERSE ENGINEERINGCA。

34、集成电路行业智能制造案例分享智能制造专场公司简介生产智能化建设认识1智能化建设过程与目标2工业互联网平台本质及框架智能制造案例分享1现状评估分析2智能制造建设架构3工业云平台融合4项目效益分析公司简介生产智能化建设认识1智能化建设过程与目标。

35、证券研究报告深度报告军工电子 http: 117 请务必阅读正文之后的免责条款部分 振华风光振华风光688439报告日期:2022 年 09 月 04 日 国内国内特种特种模拟集成电路龙头,模拟集成电路龙头,IDM 布局逐渐完善布局逐渐完善。

36、2022 年半年度报告 1 1174174 公司代码:688981 公司简称:中芯国际 中芯国际集成电路制造有限公司中芯国际集成电路制造有限公司 20222022 年半年度报告年半年度报告 2022 年半年度报告 2 2174174 重要提。

37、请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 TableTitle 评级评级:未评级未评级 市场价格:市场价格:13.5013.50 元元 分析师:分析师:谢鸿鹤谢鸿鹤 执业证书编号:执业证书编号:S0740517080。

38、2022 年深度行业分析研究报告 目录目录 1.FPC 产业链概况:PCB 领域的重要构成,顺应硬件创新需求.7 1.1 PCB 领域的重要构成.7 1.2 技术演进展空间,顺应电子硬件创新需求.8 2.需求端:新能源及汽车电子需求快速释放。