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8、晶圆检测环节,晶圆检测是指在晶圆完成后进行封装前,通过探针台和测试机的配合使用,对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试,探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置,芯片的Pad点通过探针专用连接线与测试机的功能模块进行连接,测试机对芯片施加输。

9、国家研发投入开支提升,高校企业对测试仪器采购量抬升,中国在高水平的科学研究和高新技术产业的迅速发展的同时,对仪器仪表的需求增加,仪器仪表在实施科教兴国知识创新和技术创新的过程中,扮演十分重要的角色,高校企业的高水平科学实验离不开高尖端。

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