硅晶圆下游原料

1、 敬请参阅最后一页免责声明 1 证券研究报告 2020 年 07 月 29 日 中芯国际中芯国际688981.SH 电子电子半导体半导体 大陆晶圆大陆晶圆代工龙头代工龙头登录科创板,进击先进制程前景广阔登录科创板,进击先进制程前景广阔 中芯。

2、 TableStockInfo 2020 年年 04 月月 01 日日 证券研究报告证券研究报告公司研究报告公司研究报告 买入买入 首次首次 当前价: 19.30 元 晶盛机电晶盛机电300316 电气设备电气设备 目标价: 25.90 元。

3、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 2323 TablePage 跟踪研究电源设备 证券研究报告 晶盛机电晶盛机电300316.SZ 下游下游硅片硅片密集密集扩产,扩产,设备设备需求集中释放需求集中释放 核心观点核心观点。

4、万联证券 请阅读正文后的免责声明 证券研究报告证券研究报告 电气设备电气设备 硅片制造加工设备龙头,受益于下游扩产潮硅片制造加工设备龙头,受益于下游扩产潮 买入买入首次 晶盛机电晶盛机电300316300316深度报告深度报告 日期:202。

5、 1 37 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2020 年 06 月 02 日 行业研究证券研究报告 半导体半导体 行业深度分析行业深度分析 顺天应人顺天应人,吉无不利,吉无不利 半导体行业系列报告半导体行业系列报告三三:晶圆代工晶圆代工篇。

6、 证券证券研究报告研究报告行业深度报告行业深度报告 半导体设备国产半导体设备国产突破正加速, 晶突破正加速, 晶 圆线新建及产业转移带来机遇圆线新建及产业转移带来机遇 景气度景气度短期短期周期上行周期上行暂缓, 中长期行业增量及暂缓, 中长。

7、2020年07月08日 论晶圆代巟格局及中芯国际对国产设备材料的空间提升 证券研究报告 兴证电子 分析师 谢恒S0190519060001 联系人 李双亮 2 主要结论 Fabless代巟厂 是非常重要的半导体产业链模式,近年来规模丌断成长。

8、维生素 D3 仍维持在 400 元kg 高位,VE VK3 小幅上涨,目前仍在历史低位;VC 由于下游需求较弱,整体仍维持在现有水平.限抗影响减弱,格局好转价格略有回升,硫氰酸红霉素受环保因素影响价格上涨.硫氰酸红霉素由于宁夏启元环保问题影。

9、 研究源于数据 1 研究创造价值 先进碳基复合材料商先进碳基复合材料商,晶硅热场耗材龙头,晶硅热场耗材龙头 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 金博股份688598 公司研究 电力设备与新能源电力设备与新能源行业行业 公司。

10、 此报告仅供内部客户参考此报告仅供内部客户参考 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 证券研究报告证券研究报告 8 寸晶圆代工价格上涨背后的供需关系和竞争优势寸晶圆代工价格上涨背后的供需关系和竞争优势 2020 。

11、万联证券 请阅读正文后的免责声明 证券研究报告证券研究报告 电子电子 大陆大陆晶圆代工龙头企业引领国产晶圆代工龙头企业引领国产芯片再攀高峰芯片再攀高峰 增持增持首次 中芯国际中芯国际688981688981首次覆盖报告首次覆盖报告 日期:2。

12、电子电子半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 31 中芯国际中芯国际688981.SH 2020 年 08 月 27 日 投资评级:投资评级:买入买入首次首次 日期 2020827 当前股价元 67.23 一年最高最低元。

13、 2020 年深度行业分析研究报告 1. .3 2. .4 2.1. . 4 2.2. . 5 2.3. 。

14、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 市场空间:先进制程比重不断提升5 晶圆代工市场保持增长,先进制程占比在提升5 半导体硅含量持续提升,12 寸硅晶圆保持快速增长9 摩尔定律:先进制程成为晶圆制造的分水岭11 摩尔定律没有失效,但。

15、其响应速度方面的原因,而在110nm 以下技术节点中很少应用.钛靶主要是阻挡层,运用说明高纯钛靶主要用在8英寸晶圆片130nm和180nm技术节点上;镍铂合金和钴靶主要是接触层,而运用说明可与芯片表面的硅层生成一层薄膜,起到接触层作用;钨钛。

16、 公司公司报告报告 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 泰晶科技泰晶科技603738 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 11 月月 17 日日 投资投资评级评级 行业行业 电子元件 6 个月评级个月。

17、 2 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 正文目录正文目录 1.1. 公司基本介绍公司基本介绍 . 4 4 1.1. 技术驱动的原料药企业 。

18、成熟制程增长的驱动因素二:机器视觉需求升级,驱动CIS 芯片提升pp机器视觉需求升级,驱动CIS传感芯片市场需求提升.根据Yole数据统计显示, 19Q4 全球 CIS 营收创历史新高,达到 57.46 亿美元,主要由于销量的增长及ASP。

19、全球硅料供给与需求:国产硅料替代海外硅料进行时pp全球多晶硅料供需维持紧平衡.20102019年,全球硅料产能由27.5万吨增长至65.2万吨,产量由16.0万吨增长至50.8万吨,需求提升2倍至48.1万吨;其中我国产能增长4.3倍,产。

20、 目前8英寸和12英寸晶圆是主流配置,8英寸主要用于成熟制程及特种制程.随着存储计算边缘计算物联网等新应用的兴起带动了NOR Flash指纹识别芯片电源芯片等产品对8寸晶圆的需求,汽车电子兴起带动功率器件需求,市场随之出现供应紧张状态.我。

21、公司近三年平均ROE高达27.52,处于产业谜相关公司最高水平.20182020年的ROE高达28.7532.24和21.58,2020年ROE下降主要原因是进行了IPO融资,而新建产能还未投放.与其他同处于碳纤维碳碳复合材料石墨材料光伏。

22、KLA:高研发投入合作研发模式下龙头地位稳固 持续高研发投入:公司自2012年研发投入占比维持在15左右,多年技术研发沉淀巩固公司龙头地位. 与客户共同研发:作为龙头有更多的客户资源和客户端数据来进行不断反馈和修正,通过客户共同研发能否尽早。

23、半导体装备业务方面,近年来业绩贡献逐年攀升,现已成为公司核心业务,2020年营收贡献接近70.在集成电路制造领域,公司产品包括刻蚀机PVDALDLPCVD氧化扩散炉单片退火设备单片清洗机以及槽式清洗机等,覆盖刻蚀薄膜扩散清洗四大工艺模块,其。