CIS芯片

1、 公司公司报告报告 | 首次覆盖报告首次覆盖报告 1 瑞芯微瑞芯微（603893） 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 02 月月 27 日日 投资投资评级评级 行业行业 电子/ 6 个月评级个月评级 买入（首次评级） 当前当前价格价格 43.77 元 目标目标价格价格 57.49 元 基本基本数据数据 A 股总股本(百万股) 412.28 流通A 股股本(百万股) 42.00 A。

2、 -1- 证券研究报告 2020 年 06 月 16 日 韦尔股份（韦尔股份（603501.SH） 电子电子/半导体半导体 进军进军 CIS 初战告捷，半导体巨头开启初战告捷，半导体巨头开启光学新征程光学新征程 韦尔股份韦尔股份深度深度报告报告 公司深度公司深度 毛正（分析师）毛正（分析师） 游凡（联系人）游凡（联系人） 证书编号：S0280520050002 证书编号：S028012005。

3、 首 次 报 告 【 公 司 证 券 研 究 报 告 】 韦尔股份 603501.SH 豪威突破高端有望重塑手机 CIS 格 局，韦尔设计与分销协同性高 核心观点核心观点 CIS 赛道持续繁荣，豪威突破高端，业绩有望迎来放量赛道持续繁荣，豪威突破高端，业绩有望迎来放量。
手机多摄渗透率持 续提升，受益功能创新+场景拓展，手机、汽车和安防 CIS 有望保持量价齐 升。
豪威立足研发。

4、华西电子团队华西电子团队走进“芯”时代系列深度之二十七“射频芯片”走进“芯”时代系列深度之二十七“射频芯片” 孙远峰孙远峰/ /张大印张大印/ /王海维王海维/ /王臣复王臣复/ /郑敏宏郑敏宏 SAC NOSAC NO：S1120519080005S1120519080005 SAC NOSAC NO：S1120519090005S1120519090005 射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍。

5、 证券研究报告 电子电子 行业研究/深度报告 主要观点： 多因素拉动多因素拉动手机手机 C CISIS 出货，出货，CIS 持续高景气持续高景气 考虑考虑新冠疫情影响，新冠疫情影响，悲观假设下，悲观假设下，C CISIS 出货出货仍仍能录得正增长，景气度或超能录得正增长，景气度或超 预期。
预期。
我们预测 2020 年全球智能手机销量降下滑约 14%。
多摄提升拍照体。

6、齐升。
2019 年是 48M 普及大年，我们预计国内市场全年 48M 出货量有望达到 1.5 亿颗。
目前 48M 市场，索尼、三星及豪威科技（韦尔股份）三家具有产品供应能力。
三摄已经成为今年主流旗舰机型标配，有望复制双摄渗透率曲线快速上升的历史趋势。
三摄之后，后置四摄、五摄手机已有量产机型，我们认为多摄是在手机端实现类单反功能的主要技术路径，这一方向是摄像头创新的主赛道之一。
CIS 芯片中高端市场呈现出中国豪威、韩国三星、日本索尼三强争霸格局。
三星、索尼采用 IDM 模式，豪威采用 Fabless 模式。
Fabless 模式下，豪威具有更加灵活的产能调配能力，能够在台积电、华力、中芯等合作伙伴获得充分的产能支持。
CIS芯片行业需求高景气，三星及索尼增加资本开支力度应对行业需求爆发。
汽车、安防应用处于快速成长通道，进一步打开 CIS 芯片行业发展空间。
特斯拉 8 摄像头方案引领 ADAS 发展趋势，我们预计以摄像头为核心的多传感器融合解决方案是未来自动驾驶的主流技术路线。
另外随着行车记录仪、智能后视镜等车内摄像头应用的拓展，汽车应用摄像头市场迎来快速增长期。
安防领域摄像头在 AI 智能化趋势下对分辨率的要求不断提升，单颗 CIS芯片价值量逐步增长。
随着安防应用的下沉，安防摄像头芯片有望迎来量价齐升。

7、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 / 25 公司研究|信息技术|半导体与半导体生产设备 证券研究报告 晶丰明源晶丰明源(688368)公司首次覆盖公司首次覆盖 报告报告 2020 年 08 月 06 日 立足立足智能智能化驱动芯片，化驱动芯片，向模拟芯片向模拟芯片 PMIC 领域进军领域进军 晶丰明源晶丰明源(688368)公司公司深度报告深度报告 报告要点：报告要点： 通用芯片稳定。

8、018年，移动行业为独联体区域经济贡献了1,010亿美元，占GDP的4.7，预计到2023年将增至1,220亿美元（占GDP的5.1）。
这份2019俄罗斯&CIS的移动经济报告报告重点介绍了运营商在物联网（IoT）等领域，超越传统通信扩展业务的潜力，到2025年，智能家居和智能建筑将成为两个关键的垂直增长领域。
移动行业也在探索以及实施人工智能（AI）和区块链技术的应用，以及向启动生态系统注入更多资金。
该报告还重点介绍了提供5G连接，将如何增加运营商的资本，而当前频谱接入方面的不确定性，可能成为向数字经济的潜在障碍。
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9、敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 韦尔股份韦尔股份（606035013501） 公司研究/深度报告 主要观点： 外延并购外延并购，切入，切入 CISCIS 黄金赛道黄金赛道 收购北京豪威、思比科，切入收购北京豪威、思比科，切入 CISCIS 黄金赛道。
黄金赛道。
据统计，2019 年全球 CIS 市场规模为 16。

10、2020年深度行业分析研究报告,目录,5G多摄趋势下，CIS位于黄金赛道,屏下指纹识别持续升级，渗透加快,全球CIS、指纹识别产业链主要企业,摄像头-上下游及市场竞争格局,摄像头上下游,摄像头产业链情况,52%,6%,3%,19%,模组封装20%,摄像头持续升级：智能手机是消费类电 子产品领域最重要的产品，手机拍照质 量是消费者关注的重点，因此。

11、智能芯片。
不同车型的车载芯片对比情况分析英伟达车载芯片是Xavier和orin，其算力分别是30TOPS和200TOPS，功能消耗大概在30-70W之间，产量时间是18年-22年之间。
英达伟的主要和做伙伴是大众、宝马、奔驰、奥迪、丰田、福特、小鹏、采埃孚等。
其优劣势主要是：优势：Orin系列水平大幅领先，平台开放，完整软件平台加速运算速度。
劣势：研发能力需求高，产品主要为ADAS芯片。
特斯拉车载芯片是FSD其算力是72TOPS，功能消耗大概在36W，产量时间是201英达伟的主要和做伙伴是特斯拉。
其优劣势是：优势：成本低。
能耗低，与算法匹配度高。
劣势：技术要求高，开发周期长。
Mobileye车载芯片是EyeQ4和EyeQ5，其算力分别是2.5TOPS和24TOPS，功能消耗大概在6-10W之间，产量时间是2018-2021年。
英达伟的主要和做伙伴是通用、宝马、奥迪、沃尔沃、蔚来、长城、采埃孚等。
其优劣势是：优势：量产功能齐全，算法精度高，技术要求低。
劣势：黑盒不可再开发，无法获取数据,法定制化。
地平线车载芯片是J2、J3和J5，其算力是4TOPS、5TOPS和96TOPS，功能消耗大概在2-15W之间，产量时间是2019-2020年。
英达伟的主要和做伙伴是上汽、长安、东风、比亚迪等。
其优劣势是：优势：核心技术自主研发，计算平台开放，本土化服务能力。
劣势：与车企合作时间短，芯片性能。

12、 Brought to you by Informa Tech 2020-11-10 5G 数字世界 建于芯片之上 01 2020 Omdia. All rights reserved. Unauthorized reproduction prohibited. 目录 。

13、基因芯片，指通过与一组已知序列的核酸探针杂交进行核酸序列测定的方法，即在一块基片表面固定了序列已知的靶核苷酸的探针，当带标记的核酸序列与基因芯片上对应位置的核酸探针产生互补匹配时，通过确定探针位置，获得一组序列完全互补的探针序列，重组出靶核酸序列的技术。
中国基因芯片行业起步较晚，得益于国家相关政策支持和终端需求的不断扩大，现阶段，基因芯片行业已进入产业化探索阶段，市场规模持续增长，预计2023 年。

14、模拟芯片赛道分析模拟芯片赛道分析 证券研究报告证券研究报告 20212021年年1 1月月2828日日 推荐推荐 维持维持 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 核心观点：行业特点与发展机遇核心观点：行业特点与发。

15、p功率半导体器件是进行电力转换和控制的半导体器件，典型应用场景包 括变频变压变流功率放大和功率管理等。
其已应用于所有电子产 品上，生命周期长，对制程要求低。
pp在发展路线上，从材料看，功率半导体的衬底材料正从 Si 转向使用宽禁 带材料 S。

16、豪威进入高端手机市场，国产替代有望加速。
过去高端手机CIS 市场一直由索尼和三星占据，豪威的进入为国内高端手机厂商提供了一个国产替代方案。
目前，小米 10 至尊纪念版的主摄像头采用了豪威的 4800 万像素图像传感器CMOSOV48C，O。

17、生产较小尺寸工艺节点产品的 IDM 数量呈指数递减；而对于用在人工智能AI芯片和强大图形处理器 GPU上的亚 10 纳米先进工艺节点，汽车 IDM 目前只能依赖于台积电三星和英特尔。
虽然 AI 和 GPU 对普通汽车的影响较小因为它们主要用。

18、汽车摄像头安装位置与对应功能增多，推动单车摄像头颗数增多。
车载 摄像头前期主要用于行车记录倒车影像等，后来逐渐延伸到 ADAS 辅 助驾驶和车内行为识别如人脸识别眨眼检测等功能，进而结合消费者 对于汽车舒适度以及性能的需求，从而带来了单车对。

19、股权激励：股权激励平台合计持有14.66的股权，覆盖53.65的员工 目前公司具有2个股权激励平台，分别为Cosmos和New Cosmos，合计持有14.66的股权 共计318名境内和境外员工通过Cosmos间接持有公司13.81的股份，。

20、 智能空调在自动控温的基础上新增SoC实现AI语音识别，具有自动识别调节控制等功能，侦测室外气候与室内温度湿度，通过主控芯片分析调节温度与湿度，通过手机实现的开关机与温度调节。
智能冰箱新增SoC实现图像识别与AI互动，嵌入智慧屏幕并包含语。

21、2022 年深度行业分析研究报告 内容目录内容目录 1. 韦尔股份韦尔股份 2021 年年报业绩预告核心内容年年报业绩预告核心内容 . 5 2. 韦尔股份主营业务情况回顾韦尔股份主营业务情况回顾 . 5 2.1 半导体设计业务 . 5 2.。

22、 1 各项声明请参见报告尾页。
各项声明请参见报告尾页。
xml 汽车芯片标准体系汽车芯片标准体系有望建立有望建立，国产汽车芯，国产汽车芯片迎来加速良机片迎来加速良机 标准体系涉及五大任务，助力多品类国产芯片发展：标准体系涉及五大任务，助力多。

23、 敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 公司深度报告 2022 年 04 月 17 日 国内半导体激光芯片龙头，拓展国内半导体激光芯片龙头，拓展 VCSEL 及光通信芯片及光通信芯片 TMT 及中小盘电子 长光华芯是长光华芯是国内半导体激光。