半导体材料专题报告

1、 1 证券研究报告 2020 年 7 月 19 日 电子行业 中国半导体抛光垫高速增长且格局重塑,鼎龙股份有望强势崛起 半导体材料行业跟踪报告 行业动态 什么是什么是 CMP 抛光垫.抛光垫.化学机械抛光 CMP 是集成电路制造过程中实现晶。

2、 证券证券研究报告研究报告行业行业深度深度研究研究 半导体材料系列报告半导体材料系列报告1 1 光刻胶光刻胶:高精度光刻关键材料高精度光刻关键材料 光刻胶是高精度光刻的关键,起到产业链支撑作用光刻胶是高精度光刻的关键,起到产业链支撑作用 光。

3、 电子电子 证券研究报告证券研究报告 行业深度行业深度 2020 年年 3 月月 28 日日 强于大市强于大市 公司名称公司名称 股票代码股票代码 股价股价 人民币人民币 评级评级 捷捷微电 300623.SZ 33.60 买入 扬杰科技 。

4、 请阅读最后评级说明和重要声明 1 16 TableMainInfo 研究报告 电子设备仪器和元件行业 202027 功率半导体迎新能源东风,乘势而起功率半导体迎新能源东风,乘势而起 行业研究专题报告 评级 看好看好 维持维持 报告要点 功。

5、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 行业研究有色金属 证券研究报告 行业专题报告行业专题报告 2020 年 02 月 02 日 TableInvestInfo 投资评级 优于大市 优于大市 维持维持 市场表。

6、星迅速追赶英特尔.目前尽管节点代号不一,实际三家厂商技术水平并驾齐驱,英特尔 10nm 与台积电 EUV 版 7nm三星7nm 晶体管密度同级,预计均将于 2019 年量产,台积电已量产的非 EUV 版7nm 目前占据先发时间优势.延续摩尔。

7、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 行业研究信息设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 行业专题报告行业专题报告 2020 年 06 月 21 日 TableInvestInfo 投资评级 优于大市 优于。

8、培训公司,传统 K12 培训巨头新兴在线教育公司区域型线下机构纷纷入局大语文领域,推出了各自的大语文产品,整体格局较为分散.目前专注于大语文赛道体量较大的企业为中文未来,目前已被上市公司立思辰全资收购。

9、五国家战略性新兴产业发展规划.集成电路产业链庞大而复杂,主要分为设计制造以及封装测试等三个主要环节,每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节.我们下文将从制造设备及原材料集成电路设计集成电路制造和封装测试等四个环节出发,分析每个环。

10、人自付比例高,为商业健康险发展带来契机.但多数健康险企业仍亏损,商业保险公司亟待提升对医疗机构影响力以实现费用管控.3政策端:政府部门近年推出健康中国 2030规划纲要等多项政策,鼓励商业健康险发展和保险公司对健康产业进行投资.联合健康模式。

11、加速投放,带动下游锂电池及其原材料需求高速增长.锂电池四大关键原材料负极正极隔膜电解液2018年中国供应分别占全球的 66333872,其中中国负极企业供应份额高,格局好,全球对比的视角下,中国负极龙头兼具技术产品成本优势,全球竞争力明显。

12、靶材是半导体显示面板异质结光伏领域等的关键核心材料,具有不可替代性.2020 年全球平板显示靶材市场规模约52 亿美元,复合增速约8.国内市场规模约165.9 亿元,复合增速约20,全球占比约47.2020 年全球半导体靶材市场规模达15。

13、TableInfo1 半导体半导体 电子电子 TABLETITLE 日本日本 Ferrotec:全球半导体设备部件及材料隐形冠军:全球半导体设备部件及材料隐形冠军 半导体系列研究之十五 证券研究报告证券研究报告 2020 年 12 月 23。

14、请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体行业系列专题半导体行业系列专题 超配超配 2021 年年 01 月月。

15、公司公司报告报告 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 雅克科技雅克科技002409 证券证券研究报告研究报告 2021 年年 02 月月 05 日日 投资投资评级评级 行业行业 电子半导体 6 个月评级个月。

16、超声波strong雷达strongpp超声波雷达国产化率高.超声波雷达是通过发射频率超过40KHz的超声波,根据时间差测算障碍物的距离,其测距精度大约是13厘米左右.一套倒车雷达系统需要在汽车后保险杠内配备4个UPA超声波传感器,自动泊车。

17、继续推进投资并购及外部合作工作.2021年公司将继续利用平台优势以及外部合作方的技术和品 牌优势进一步推进包括光刻胶及其原材料项目OLED材料项目半导体前端制造配套材料项目在内 的各个重点项目发展.pp加强研发,实现创新驱动.2021年公。

18、全球GDP增长与IC市场关联程度日益密切.集成电路IC是最重要的半导体品类,在信息时代广泛应用于智能手机电脑家电汽车机器人工业控制等多种电子产品和系统,是物联网大数据云计算等新一代信息产业的基石,也是现代经济社会发展的战略性基础性和先导性。

19、集成电路产业链主要包括核心产业链支撑产业链以及需求产业链.核心产业链包括集成电路设计制造和封装测试,支撑产业链包括集成电路材料设备EDAIP核等,需求产业链包括通讯产品领域消费电子领域计算机芯片领域汽车工业领域等.通常在晶圆制造环节使用的。

20、产能紧张及地缘政治因素带来国产替代契机,部分企业开始崭露头角.20172018 年前后,全球功率半导体产能紧张,海外厂商器件交期延长,客户需求得不到满足.由此部分国内客户开始对国产功率器件进行供应认证,按下了功率半导体国产替代加速键.此外。

21、华虹无锡:主要采购科天日立高新,国产厂商包括吉姆西半导体科技无锡卓海.其中,吉姆西半导体科技 6 台中标设备为膜厚测量仪,无锡卓海 1 台中标设备为套刻精度检测机.从两家公司官网我们了解到,吉姆西半导体科技主要业务为半导体再制造设备和研磨液。

22、半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 21 半导体半导体 2021 年 12 月 18 日 投资评级:投资评级:看好看好维持维持 行业走势图行业走势图 数据来源:聚源 行业点评报告日政府拟援助台积 电日本建厂一半费用,利。

23、半导体材料研究框架系列:详解八大芯片材料行业深度报告证券研究报告电子行业2022年1月19日投资要点在整个电子信息产业中,半导体材料行业因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用而往往成为国家之间博弈的筹码. 我们归纳出半导体材料行业具备。

24、本报告的信息均来自已公开信息,关于信息的准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担.请务必阅读末页声明.封测位于集成电路产业链下游封测位于集成电路产业链下游, 专业化分工是未来发展方向专业化分工是未来发展方向. 集成电路封测位于。

25、2016年10月新材料在线80页PPT全方位解读半导体行业Copyright 引言半导体在全球科技和经济的发展中具有着无可替代的地位,半导体行业可以说是现代科技的象征.与此同时,我国已经成为全球半导体主要市场,2014年我国半导体市场需求已。