您的当前位置: 首页 > 新闻中心 > 英文报告 > 毕马威(KPMG):为印度的电子制造业提供动力

毕马威(KPMG):为印度的电子制造业提供动力

毕马威联合汇丰银行在2020年12月发布了《为印度的电子制造业提供动力》报告。

随着新型冠状病毒肺炎颠覆传统的生活和工作方式,数字技术整合的趋势正在发展,其中一个领域就是全球供应链的结构,这种结构已变得越来越集中,因此不够灵活。

在过去10年左右的时间里,中国经济实力的再平衡向有利于中国的方向发展,尤其是在疫情爆发时,中国占全球GDP的17% 。作为世界工厂,中国在全球贸易中主导了大多数产品的出口。

然而在冠状病毒爆发之前,美中贸易战升级就已经让企业心生警惕。例如,在2018-2019年从中国迁出的56家公司中,有26家迁往越南,11家迁往台湾,8家迁往泰国,3家迁往印度。

在电信和手机制造方面,印度已经成为全球品牌可信赖的合作伙伴。中国继续加强其在这一价值链中的地位,并扩展其他领域,同时致力于围绕这一产业建立一个更有活力的生态系统。

这份报告试图概述:

1.印度在制造业方面作为外国直接投资目的地的吸引力;

2.为什么印度应该成为电信和手机制造商的首选制造地,尤其是那些积极考虑搬迁的制造商;

3.为促进这项转变而设立的银行、金融及监管机构的有利因素。关注公众号“三个皮匠”,获取最新行业报告资讯)

点击下载报告:毕马威(KPWG):为印度的电子制造业提供动力

Powering up: Electronics manufacturing in India_页面_01.jpg

Powering up: Electronics manufacturing in India_页面_02.jpg

Powering up: Electronics manufacturing in India_页面_03.jpg

Powering up: Electronics manufacturing in India_页面_04.jpg

Powering up: Electronics manufacturing in India_页面_05.jpg

Powering up: Electronics manufacturing in India_页面_06.jpg

Powering up: Electronics manufacturing in India_页面_07.jpg

Powering up: Electronics manufacturing in India_页面_08.jpg

Powering up: Electronics manufacturing in India_页面_09.jpg

Powering up: Electronics manufacturing in India_页面_10.jpg

Powering up: Electronics manufacturing in India_页面_11.jpg

Powering up: Electronics manufacturing in India_页面_12.jpg

Powering up: Electronics manufacturing in India_页面_13.jpg

Powering up: Electronics manufacturing in India_页面_14.jpg

Powering up: Electronics manufacturing in India_页面_15.jpg

Powering up: Electronics manufacturing in India_页面_16.jpg

Powering up: Electronics manufacturing in India_页面_17.jpg

Powering up: Electronics manufacturing in India_页面_18.jpg

Powering up: Electronics manufacturing in India_页面_19.jpg

Powering up: Electronics manufacturing in India_页面_20.jpg

Powering up: Electronics manufacturing in India_页面_21.jpg

Powering up: Electronics manufacturing in India_页面_22.jpg

Powering up: Electronics manufacturing in India_页面_23.jpg

Powering up: Electronics manufacturing in India_页面_24.jpg

Powering up: Electronics manufacturing in India_页面_25.jpg

Powering up: Electronics manufacturing in India_页面_26.jpg

Powering up: Electronics manufacturing in India_页面_27.jpg

Powering up: Electronics manufacturing in India_页面_28.jpg

Powering up: Electronics manufacturing in India_页面_29.jpg

Powering up: Electronics manufacturing in India_页面_30.jpg

Powering up: Electronics manufacturing in India_页面_31.jpg

Powering up: Electronics manufacturing in India_页面_32.jpg

本文标签

本文由作者毕马威发布,版权归原作者所有,禁止转载。本文仅代表作者个人观点,与本网无关。本文文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。

相关报告

【研报】功率半导体行业报告:三因素驱动看好功率市场景气上行-20200728[16页].pdf
【研报】功率半导体行业报告:三因素驱动看好功率市场景气上行-20200728[16页].pdf

请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 2020.07.28 三三因素驱动因素驱动,看好功率市场景气上行看好功率市场景气上行 功率半导体行业报告功率半导体行业报告 王聪王聪(分析师分析师) 张天闻张天闻(研究助理研究助理) 021-38676820 021-38677388 证书编

【公司研究】中芯国际-覆盖报告:中国半导体产业发展基石-20200719[19页].pdf
【公司研究】中芯国际-覆盖报告:中国半导体产业发展基石-20200719[19页].pdf

1/19 请务必阅读正文之后的免责条款部分 Table_main 深 度 报 告 中芯国际中芯国际(688981) 报告日期:2020 年 7 月 19 日 中国半导体中国半导体产业产业发展发展基石基石。 中芯国际覆盖报告 table_zw 行 业 公 司 研 究 半 导 体 :蒋高振 执业证书编号:S1

【研报】半导体行业:从um级制造到nm级制造~半导体制造行业报告-20200628[61页].pdf
【研报】半导体行业:从um级制造到nm级制造~半导体制造行业报告-20200628[61页].pdf

行业行业报告报告 | 行业深度研究行业深度研究 1 半导体半导体 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 06 月月 28 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市(维持评级) 上次评级上次评级 强于大市 作者作者 潘暕潘暕 分析师 SAC 执业证书编号:S1110517070005 陈俊杰陈

【研报】半导体设备行业系列专题报告之一:半导体设备详解产业转移与国家力量赋能国产化加速推进-20200312[66页].pdf
【研报】半导体设备行业系列专题报告之一:半导体设备详解产业转移与国家力量赋能国产化加速推进-20200312[66页].pdf

机械设备机械设备 1 / 66 机械设备机械设备 2020 年 03 月 12 日 投资评级:投资评级:看好看好(首次首次) 行业走势图行业走势图 数据来源:贝格数据 半导体设备系列半导体设备系列专题专题报告报告之一之一:半导体设备详解半导体设备详解 产业转移与国家力量赋能国产化加速推进产业转移与国家力量赋

【研报】第三代半导体行业系列报告之一:第三代半导体大势所趋国内厂商全产业链布局-20200908(25页).pdf
【研报】第三代半导体行业系列报告之一:第三代半导体大势所趋国内厂商全产业链布局-20200908(25页).pdf

证券研究报告 作者:刘凯 执业证书编号:S0930517100002 2020年09月08日 第三代半导体大势所趋,国内厂 商全产业链布局 第三代半导体系列报告之一 请务必参阅正文之后的重要声明 第三代半导体大势所趋,碳化硅更适合作为衬底材料:第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮 化镓GaN,相比于第一

2020功率半导体全球产业格局趋势行业需求领域分析市场研究报告(27页).docx
2020功率半导体全球产业格局趋势行业需求领域分析市场研究报告(27页).docx

2020 年深度行业分析研究报告目录功率半导体:IGBT 性能占优,三代材料崭露头角2功率半导体细分产品类型复杂,IGBT 性能领先2材料升级打开迭代大门,第三代材料前景可观4行业空间广阔,全球产业格局有望重构5广阔的应用空间,催生出巨大的下游市场5海外龙头地位稳固,新能源汽车供应链及国产厂商爬升迅速7从全

2020年我国半导体大硅片产业终端市场需求分析市场研究行业报告(24页).docx
2020年我国半导体大硅片产业终端市场需求分析市场研究行业报告(24页).docx

2020年深度行业分析研究报告目录1.万丈高楼从地起,半导体产业始于硅片.41.1半导体硅片生产.51.1.1单晶硅生长技术是关键技术之一.51.1.2从“锭”到“片”.61.2半导体硅片持续进化.71.2.1硅片向大尺寸迭代.71.2.2各尺寸硅片满足各种需求.92.终端市场回暖,需求沿产业链传导.92.

2020年化合物半导体行业GaAsGaNSiC应用市场需求产业研究报告(24页).docx
2020年化合物半导体行业GaAsGaNSiC应用市场需求产业研究报告(24页).docx

2020 年深度行业分析研究报告目 录1.化合物半导体性能优势显著,有望迎来快速渗透51.1 GaAs/GaN/SiC 优势显著,应用领域定位不同51.2 技术成熟&成本下降,SiC/GaN 有望加速渗透62 GaAs:射频和光电子需求旺盛,有望保持高增长82.1 GaAs PA 为主流技术,受益于 5G

客服
商务合作
小程序
服务号
折叠