什么是薄膜沉积设备？国内市场规模及主要生产企业介绍

2021-11-24 15:17:14 作者：-YANYI 5300

在硅片衬底上沉积一层待处理的薄膜材料也就是我们常说的薄膜沉积。薄膜沉积是芯片制造中的核心工艺环节。薄膜的技术参数将会对芯片的性能造成直接影响。

随着薄膜沉积工艺地发展，较为固定的工艺流程逐渐形成，与此同时，根据不同的应用也演变出了PECVD、溅射PVD、ALD、LPCVD等不同的设备，用于晶圆制造的不同工艺。在这当中，PECVD占比最高，在整个薄膜沉积设备市场的占比高达33%，其次，ALD设备占比为11%，SACVD占比较小，SACVD是新兴的设备类型。

三种半导体薄膜沉积工艺比较

各类沉积薄膜设备占比

据Maximize Market Research数据，2017年全球半导体薄膜沉积设备市场规模为125亿美元，2018年、2019年全球半导体薄膜沉积设备市场规模分别为145亿美元、155亿美元，到2020年，全球半导体薄膜沉积设备市场规模增长至172亿美元，CAGR为11.2%。预计到2025年，全球半导体薄膜沉积设备市场规模将会增长至340亿美元。且随着半导体先进制程产线数量的增加，预计到2026年，全球 ALD 设备市场规模将会增长至32亿美元。2020年，中国薄膜沉积设备市场规模约为60.2亿美元，PECVD市场规模为19.87亿美元，ALD设备规模为6.62亿美元。

2017-2025年全球薄膜沉积设备市场规模及预测

薄膜沉积设备市场主要被应用材料(AMAT)、ASM、泛林半导体(Lam)、东京电子(TEL)等巨头所垄断。2019年，ALD设备龙头东京电子(TEL)占据的市场份额高达311%，晶半导体(ASMI)占据的市场份额也达到了29%。应用材料(AMAT)基本上垄断了PVD市场，市场分占比高达85%，应用材料(AMAT)是绝对的龙头。CVD市场当中，应用材料(AMAT)的占比约为30%。

2019年各类型薄膜沉积设备格局