晶圆厂持续扩产，材料等 Opex 需 求有望持续稳健增长。供给侧，近几年国内晶圆厂资本开支持续高景气，前序扩产产能陆续开出，如华虹 9 厂预计 2025H2 新增 3-4 万片产能，目前正处于客户风险量产和产能爬坡阶段；同时先进存储产线虽因美国出口管制扩产有所推迟，但目前也已重新恢复；后续随着产能释放和产能利用率提升，半导体材料需求将有望持续稳健增长。根据 Knometa Research统计，2024 年中国 IC 晶圆产能预计为 217 万片/月等效 12吋，同比增长 10%，预计 2026 年将增长至 284 万片/月等效 12吋。