寸）、200mm（8英寸）和300mm（12英寸）等规格。在摩尔定律的推动下，半导体硅片正不断向大尺寸方向发展。为提高生产效率并降低成本，大尺寸化成为半导体硅片制造技术的重要趋势。硅片尺寸越大，单片硅片上可制造的芯片数量越多，单位芯片成本随之降低。此外，由于在圆形硅片上制造矩形芯片会导致边缘区域无法利用，硅片尺寸越大，边缘损失相对越小，进一步降低了芯片成本。例如，在相同工艺条件下，300mm半导体硅片的可使用面积是200mm硅片的两倍以上，可使用率（衡量单位晶圆可生产芯片数量的指标）约为200mm硅片的2.5倍。