按工艺划分，刻蚀工艺可分为干法刻蚀和湿法刻蚀。随着集成电路制程的升级，及芯片结构尺寸的不断缩小，湿法刻蚀在线宽控制、刻蚀方向性方面的局限性渐渐显现，各向异性较差，侧壁容易产生横向刻蚀造成刻蚀偏差，逐步被干法刻蚀取代。目前应用主要以干法刻蚀为主，市场占比 90%以上。湿法刻蚀主要用于工艺尺寸较大的应用及干法刻蚀后残留物的清洗。