光电共封装(Co-packagedOptics,CPO)对比传统热插拔示意图 CPO技术目前主要用在交换机接口中,是一种新型的光电集成技术,主要是将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽(Socket)上,形成芯片和模组的共封装,从而使得光学信号和电学信号在同一芯片上进行转换和处理;即将电子芯片和光电器件放在一起进行封装,以实现高集成度、高性能的光电器件。 行业数据 下载Excel 下载图片 原图定位