（三）掩膜版：国产替代仍处于早期阶段 半导体掩膜版广泛应用于晶圆制造前道工艺、后道封装环节以及其他半导体器件 的生产制造过程中，除此之外，前期的研发流片、半导体设备的定位测试等也需要使用掩膜版。 在 集成电路制造材料中，掩膜版需求占比约 13%。未来，随着半 导体技术不断迭代，特别是在 AI 技术的加持下，将进一步带动集成电路、半导体 器件制造以及各类先进封装需求的不断增加，半导体掩膜版市场需求也而将随之增长。根据多方机构预测需求综合研判，预计 2025 年全球半导体掩膜版的市场规模为 89.4 亿美元，其中晶圆制造用掩膜版为 57.88 亿美元、封装用掩膜版为 14 亿美元，其他器件用掩膜版为 17.5 亿美元；2025 年国内半导体掩膜版市场规模在约为 187 亿人民币，其中晶圆制造用掩膜版预计为 100 亿元人民币，封装用掩膜版预计为 26 亿元人民币，其他器件用掩膜版为 61 亿元人民币。受下游需求的积极推动，未来掩膜版市场规模也将持续增长。