
AI 时代先进封装不可或缺,2.5D/3D 封装增速领先。2022 年,先进封装市场的价值达443亿美元,预计到2028年将超过786亿美元,2022至2028年间年复合增长率(CAGR)为 10%。先进封装技术主要包括 Flip Chip 倒装、WLCSP 晶圆级封装、Fan Out 扇出、2.5D/3D 封装等,22 年占比最高的还是 Flip Chip 倒装,占比超过 50%。但随着 AI 和HBM 的应用近年来迎来爆发,市场对高性能封装解决方案的持续需求,以及新兴技术如芯片互连和异构集成的推动下,2.5D/3D 封装技术增速较快,2022-2028 年间的复合增速达 18.7%。