
全球 AI 布局叠加供应链补库,预计 2025 年晶圆代工产值将年增 20%。据 TrendForce集邦咨询最新调查:2024 年由于消费类产品终端市场不景气,零部件厂商备货较为保守。因此晶圆代工厂平均产能利用率低于 80%,只有高性能计算(HPC)产品和旗舰智能手机主流采用的 5/4/3nm 等先进制程能保持满负荷生产。尽管 2025 年消费类终端市场前景据旧不明朗,但汽车、工控等供应链的库存从 2024 年下半年开始逐渐见底,再加上边缘人工智能(Edge AI)使单个整机的晶圆消耗量增加,以及云人工智能(Cloud AI)持续布局,预计 2025 年晶圆代工产值将同比增长 20%,好于 2024 年的 16%。