从整体看半导体设备国产化率仍处于较低水平
原图定位
全球半导体设备市场被美日荷垄断。半导体设备行业是高壁垒行业,AMAT(应用材料)、ASML、LAM(泛林半导体)、TEL(东京电子)、KLA(科磊半导体)等公司起步较早,在技术和工艺上积累深厚,占据了全球主要市场份额。近年来北方华创、中微公司和盛美上海等国产厂商在热处理、薄膜沉积、刻蚀和清洗等领域已取得较大突破,客户端进展顺利。而涂胶显影和过程控制设备属于国产设备薄弱环节,在目前国际形势下“补短板”需求迫切。根据芯源微公告,公司已在 2022 年底发布可用于 28nm 节点的第三代浸没式机型,有望迎来“0-1 突破”后的放量阶段。目前光刻机国产化率几乎为零,上海微电子是目前最有望打破光刻机进口垄断的国产公司,目前公司官网已推出光刻精度在 90nm 的 ArF 光刻机,并正在开展 28nm 浸没式光刻机的研发工作。