设计与量产并行，丰富芯片定制服务。公司芯片定制服务包括芯片设计与芯片量产，基于自主可控的嵌入式 CPU 核与 SoC 芯片设计平台，根据客户在芯片功能、性能、功耗、成本等方面的定制化需求，进行芯片定义与芯片设计，形成版图后由公司或者客户委托晶圆厂、封装测试厂进行晶圆生产与封装测试，并最终向客户交付通过测试、验证的样片。除此以外，公司根据客户的需求，依据版图数据为其提供量产服务，并向其交付合格的晶圆或者芯片产品。