随着电子和半导体产业的不断发展，对各类材料的性能带来更高的要求，有望进一步拉动有机硅的需求。如先进制程和封装技术对材料的耐高温性、绝缘性的要求进一步提升，有机硅材料因其低介电常数和耐高温等特性，成为先进封装的重要材料；随着 5G 和 AI 芯片功率密度提升，对材料的导热性能大幅提高，推动了以有机硅材料为主体的导热界面材料（TIM）需求的快速增长；消费电子领域，折叠屏手机、可穿戴设备的推广也带动了液态硅胶需求的提升。总体来看，随着下游电子和半导体领域需求的增长以及技术的发展，未来电子电器领域有机硅的需求有望保持快速增长。