国汉高、富乐、日东电工等国外封装材料企业垄断。目前，德邦科技的固晶导电胶、晶圆UV膜、DAF膜打破外企垄断，已实现批量供货；CDAF膜、AD胶、Underfill材料实现部分客户小批量交付；TIM1材料获得部分客户验证通过正在推进产品导入。2024年12月，公司收购高端导热界面材料供应商江苏泰吉诺，泰吉诺提供从TIM1、TIM1.5到TIM2的全套解决方案，其中芯片级产品包括TIM1和TIM1.5，主要应用于AI服务器、CPU、GPU主控芯片及智能消费电子领域。公司和泰吉诺强强联合，互补合作将带来更快速的业绩增长。