征程 6 系列芯片性能强大，算力覆盖 10-560TOPS，灵活满足 ADAS、高速、城市和全场景智能驾驶的差异化需求。1）征程 6B（10 TOPS/20K DMIPS）面向下一代 ADAS主动安全市场，一体机成本、体积、功耗均大幅降低；同时基于 J6B芯片，与索尼共同发布全球首款 1700万像素的前视感知方案。2）面向中阶市场推出征程 6E 及征程 6M 两款产品。征程 6E（80 TOPS/100K DMIPS）支持高速 NOA，Transformer 计算效率较上代产品提升 10倍，能效比高、支持域控被动散热，可以适用于各类动力车型；征程 6M（128 TOPS/137K DMIPS）支持高速NOA 和城区记忆行车，并且支持激光雷达接入。3）面向全场景 NOA市场，旗舰征程 6P（560 TOPS/410K DMIPS）芯片拥有强大的多核异构计算资源，集成了 4核 BPU、18核 ARM Cortex-A78A，支持 18MP前视感知，且拥有高带宽和高性能总线，单颗征程 6P即可支持感知、规划决策、控制等全栈计算任务。