回顾历史，芯片半导体的技术进步往往与生产模式转变、需求创造相辅相成。其历史发展如下：1）晶体管与集成电路的诞生（1950-1970 年）：1947 年 12 月，贝尔实验室的约翰·巴丁与沃尔特·布拉顿做成世界上第一只半导体三级管放大器；1958年 9月 12日，德州仪器公司的基尔比成功制造出长 7/16 英寸、宽 1/16 英寸的锗片电路，成为世界上第一款集成电路。2）摩尔定律的提出：英特尔创始人之一戈登·摩尔提出著名的摩尔定律，指出集成电路可容纳的晶体管数目每隔大约18个月会增加一倍；3）生产方式的转变（1970-1985 年）：随着家电时代的繁荣，半导体产业模式逐步转变为 IDM 模式，主流晶圆尺寸 3-4 英寸，制程 1.2um – 0.5um，日本半导体在此期间高速发展；4）垂直化分工模式兴起（1985-2010s）：PC 以及移动互联网的协同驱动下，垂直化分工登上历史舞台，Fabless 与 Foundry 相结合成为集成电路发展的主要形式，主流晶圆发展至 6~8 英寸，制程发展至 40nm；5）新时代下半导体需求显著增加：在 5G、AI、大数据/云、IoT 的快速催化下，产业分工进一步细化，主流晶圆尺寸达 8~12 英寸，制程发展至 3~5nm。