重新布线（RDL）和凸点（Bump）改变原设计的芯片I/O引脚位置，根据重新分布的凸点位置不同，可分为扇入型（Fan-in）和扇出型（Fan-out）两种，扇入型是指RDL Bump位于芯片本体之上，扇出型则是指RDL Bump位于芯片外的Molding之上。扇入型WLP 封装的封装尺寸与芯片尺寸相同，而扇出型WLP 则具有比芯片更大的封装尺寸。由于整个晶圆能够实现一次全部封装，晶圆级封装能够有效提升封装效率，并降低工艺成本。