料成本占比从大至小排序分别为封装基板(14.88%)、湿电子化学品(8.79%)、光刻胶及配套材料(8.29%)、掩膜版(8.10%)、键合丝(5.58%)、引线框架(5.58%)、封装树脂(4.84%)、CMP 材料(4.46%)、陶瓷封装(4.09%)、电子特气(2.51%)、靶材(1.82%)、芯片粘结材料(1.49%)。