2000 年初 PCB 在我国开始本土化大发展时，面对的应用下游主要为功能手机、家用电器、笔记本电脑和通信基站等，因此内资 PCB 企业的能力更多集中在单双面板和高多层，大部分 HDI 市场仍集中在日资和台资企业手中，而随着近年来内资企业高阶 HDI 制备能力的突破，以及未来在东南亚的产能面对的市场主要为服务器（包括光模块和交换机）、智能驾驶和智能手机，内资企业去东南亚的扩产将集中在高多层和 HDI，这对内资设备企业，尤其是在核心工艺相关的设备方面有所突破的企业而言，是不容错过的进阶机遇。