AI 服务器：AI高速高密特性推动 CCL升级，层数和用料全面提升驱动价值量增长。以英伟达八卡服务器为例，其搭载了 8颗 GPU算力卡，AI 服务器的 PCB 价值增量主要集中于 GPU 模组，其 GPU 模组板又可拆解为 GPU载板、OAM、UBB、NVSwitch 四个部分，相关主要PCB 层数不仅提升至 20-30 层，同时，CCL 材料等级也有望进一步提升至 Ultra Low Loss。考虑到 Blackwell 芯片平台的高速信号传输要求，Computer Tray 和 Switch Tray模组板在用料、线路设计以及工艺制造方面均将全面升级，高阶 HDI用量有望迎来明显提升，驱动 PCB/CCL 单机价值量实现进一步提升。