半导体封装材料在保护、散热和电气连接中发挥关键作用。半导体封装材料是用于封装半导体器件的物质，其作用包括保护、固定、散热和电气连接等。主要的封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板和芯片粘接材料等。在全球封装材料市场中，封装基板占比最高，超过 50%，其次是引线框架和键合丝，其他产品包括包封材料、底部填充物、芯片粘接材料、WLP 电介质和 WLP 电镀化学品等。