长电科技传统/先进封装出货量占比
原图定位
长电科技是全球第三大集成电路委外封测企业,公司为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试等一站式服务。公司聚焦关键应用领域,在 5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等领域拥有行业领先的半导体先进封装技术,如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB及 XDFOI®系列等。公司客户遍布世界主要地区,涵盖半导体各领域的市场领导者。