2024年半导体陶瓷产业论坛嘉宾演讲PPT合集（共4套打包）

更新时间：2024-12-12 报告数量：4份

2024年半导体陶瓷产业论坛嘉宾演讲PPT合集

资源包简介：

1、2024/4/121特种陶瓷半导体精密陶瓷零部件制备工艺半导体设备中陶瓷零部件的应用现状与前景潘伟清华大学2024.04.12 晋江半导体器件包含集成电路（81%）、光电器件、分立器件和传感器四个主要组成部分。半导体产业分为电路设计、半导体制造、半导体封装测试三个环节。半导体集成电路制造过程及其复杂，需要用到的设备包括：硅片制造设备、晶圆制造设备、封装设备和辅助设备等。而处在半导体产业链上游的。

2、高性能陶瓷高性能陶瓷基板的产业化基板的产业化需要突破的关键技术需要突破的关键技术傅仁利傅仁利南京航空航天大学微电子封装材料与技术研究所南京航空航天大学微电子封装材料与技术研究所College of Materials Science and Technology一一、电子与微电子的封装结构与封装材料电子与微电子的封装结构与封装材料二二、陶瓷基板的流延成型工艺陶瓷基板的流延成型工艺三三、陶瓷陶瓷基。

3、高性能氮化铝与氧化铝粉体连续式生产关键工艺技术中铝新材料有限公司高纯氮化物事业部吴春正2024年4月12日CONTENTS目录公司简介1发展历程及规划2100吨项目试车情况吨项目试车情况2关键工艺技术指标345产品介绍总结和展望一、公司简介3中铝新材料有限公司成立于2022年3月8日，隶属于中国铝业股份有限公司。是从事精细氧化铝研发、生产、销售业务的大型企业，是全球最大的精细氧化铝供应商，现有。

4、白洋北京科技大学材料基因工程北京市高精尖中心先进陶瓷材料自主实验技术与智能化研发平台材料基因组计划的提出“To help businesses discover,develop,anddeploy new materials twice as fast,werelaunching what we call the Materials Genome Initiative.The inventi。

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全部 2024年半导体陶瓷产业论坛嘉宾演讲PPT合集 1、半导体设备中陶瓷零部件的应用现状与前景-潘伟教授.pdf 4-高性能陶瓷基板产业化需要突破的关键技术-南京航天航空.pdf 3、高性能氮化铝与氧化铝粉体连续式生产关键工艺技术-.pdf 2、先进陶瓷材料自主实验技术与智能化研发平台-白洋教授.pdf	请点击导航文件预览

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