【信达证券】电子行业2026年度策略报告：云端共振，算存齐飞-251202（25页）.pdf

1、 电子行业 2026 年度策略报告：云端共振，算存齐飞 Table_ReportDate2025 年 12 月 2 日 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 2 证券研究报告 行业研究 行业投资策略 电子电子 投资评级投资评级 看好看好 上次评级上次评级 看好看好 Table_Author 莫文宇 电子行业首席分析师 执业编号：S1500522090001 邮 箱： 郭一江 电子行业分析师 执业编号：S1500524120001 邮 箱： 杨宇轩 电子行业分析师 执业编号：S1500525010001 邮 箱： 王义夫 电子行业分析师 执业编号：S1500525090001 邮 箱：

2、 信达证券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北 京 市 西 城 区 宣 武 门 西 大 街 甲127号 金 隅 大 厦B座 邮编：100031 电子行业电子行业 2022026 6 年度年度策略报告：策略报告：云端共振，算云端共振，算存齐飞存齐飞 Table_ReportDate 2025 年 12 月 2 日 本期内容提要本期内容提要:Table_Summary AI 算力：全球基建浪潮高增，核心产业链全面受益算力：全球基建浪潮高增，核心产业链全面受益。谷歌发布 Gemini 3 成为新一代大模型标杆，在多项 AI 基准测试中表现出色，Gemini 3 Pro

3、重新定义了前端开发，将 Agent 与 UI 融为一体，或证明了 Scaling Law 依然是通往 AGI 道理的灯塔。全球 AI 大模型的你追我赶，正是推动上游算力基础设施需求爆发的重要驱动力。受这一强劲的需求的驱动，全球 CSP 正迎来新一轮的资本开支扩张周期。TrendForce 预期2026 年 CSP 合计资本支出将进一步推升至 6000 亿美元以上，年增40%，展现出 AI 基础建设的长期成长潜能。这波资本支出成长将激励AI Server 需求全面升温，并带动 GPU/ASIC、存储器、封装材料等上游供应链，以及液冷散热模块、电源供应及 ODM 组装等下游系统同步扩张，驱动 AI

4、 硬件生态链迈入新一轮结构性成长周期。海外链方面：海外链方面：GPU 与与 ASIC 共振，关注服务器与共振，关注服务器与 PCB 等环节价值重塑。等环节价值重塑。英伟达预计到 2026 年底前，Blackwell 与 Rubin GPU 总出货量或将达到 2000万颗，合计带来 5000 亿美元的 GPU 销售额。推理需求提升也推动ASIC 芯片需求增长，各大 CSP 积极开发自研 ASIC，考量成本效益与高能效比。AI 服务器正从单 GPU 组件升级向机架级集成设计演进，叠加算力密度的跳跃式提升，机柜需求或将迎来快速增长，建议关注ODM、PCB 等环节价值量提升。国产链方面：软硬解耦加速国

5、产链方面：软硬解耦加速 AI 算力算力落地，产业链上下游共同受益。落地，产业链上下游共同受益。在供应链安全与自主可控需求的推动下，国产算力芯片正加速缩小与国际先进水平的差距。以华为昇腾、寒武纪、海光信息为代表的国产算力芯片性能不断提升，并随着良率突破，市场份额不断增长。与此同时，先进制程的技术突围仍在持续，国内晶圆代工厂在技术封锁下仍不断实现进步，以中芯国际为主的晶圆代工厂加速扩产以支持国产 AI 芯片的制造。AI 存力：周期回升叠加存力：周期回升叠加 AI 需求，“超级周期”趋势形成需求，“超级周期”趋势形成。存储原厂坚定的减产保价策略已逐步扭转供需格局，DRAM 和 NAND Flash

6、价格步入上行通道。回顾过去几个季度，主要存储原厂通过严格控制晶圆投片量和优化库存结构，成功推动了存储价格触底反弹。从合约价和现货价走势来看，DRAM 和 NAND Flash 均已走出一波明显的上涨行情。展望 2026 年，鉴于原厂在扩产方面依旧保持谨慎，且新增产能主要集中在 HBM 等高端产品，我们预计常规存储产品的供需将持续处于紧平衡状态，价格中枢有望进一步抬升。DRAM 方面：方面：HBM 产能挤产能挤兑效应显著，服务器高端存储加速提升。兑效应显著，服务器高端存储加速提升。三大原厂积极扩产 HBM，产能挤兑效应或将导致通用 DRAM 进一步供应紧张。在服务器端，DDR5内存已成为新建数据